华勤技术亮相2024高通汽车技术与合作峰会

近日，以“我们一起，驭风前行”为主题的2024高通汽车技术与合作峰会于无锡国际会议中心盛大举行。作为高通的战略合作伙伴，华勤技术受邀参与此次峰会，全面展示了基于高通平台的研发成果，与行业优秀企业共同探讨智能网联汽车领域的技术创新与业务思考。

华勤技术基于高通深度合作的多款产品亮相此次展会：在座舱域控领域，公司拥有多芯片、多平台的项目开发经验，其中基于高通骁龙6125、8155芯片的座舱域控产品、智能网联相关的5G TBOX等产品已实现规模量产。随着公司与高通合作的持续深入，双方围绕跨域融合、中央计算、舱驾一体等方向正进一步扩大合作领域，使智能驾驶产品在释放更高AI算力的同时保证系统安全、高性价比的核心特点，提升用户个性化、智能化的驾乘体验。

当前，汽车产业正在进入大变革的时期，汽车在技术和价值链都开始了重塑的过程。在软件定义汽车新时代，软件架构起到非常关键的作用。汽车已经不再是封闭的系统，在技术领域与消费电子领域有着相似的地方。

华勤技术拥有在消费类电子产品业务上近二十年软硬件、制造、研发能力的深度经验积累。公司2018年进入汽车电子领域，2021年全面开启汽车电子业务，在汽车厂商的开发架构体系下进行汽车电子产品的规划、设计和开发，聚焦智能座舱、智能网联、智能驾驶、智能车控四大业务模块。

当前，华勤技术已与高通构建起在人工智能场景中手机、PC、智能穿戴、AIOT、汽车电子等多领域的战略合作关系，致力于在人工智能的整体生态环境中，塑造更具竞争力的全球硬件生态体系。未来，华勤技术将进一步发挥在消费类行业积累的丰厚经验，坚持长期主义，携手产业链生态，助力新质生产力的发展和社会进步！