天眼查显示，京东方科技集团股份有限公司近日取得一项名为“柔性电路板模组及其补强方法、显示装置”的专利，授权公告号为CN114900948B，授权公告日为2024年7月16日，申请日为2022年4月25日。
本公开提供一种柔性电路板模组及其补强方法、显示装置。其中，柔性电路板模组包括：柔性电路板本体，包括相对的第一表面和第二表面；电磁层，设置于所述第二表面远离所述第一表面的一侧，与所述第二表面连接并至少覆盖所述第二表面，被配置为提供电磁屏蔽；胶膜层，设置于所述电磁层远离所述第二表面的一侧，与所述电磁层连接。避免了补强后柔性电路板模组中补强层的存在，从而减小了柔性电路板模组的整体厚度，优化了平面断差带来的模印效果，以及避免了柔性电路板模组弯折过程中的绑定区断线不良。并且，由于补强层会占用电磁层的覆盖范围，所以补强层的去除也增加了电磁层的覆盖范围，进而提升了柔性电路板模组的电磁屏蔽效果。
