上海集成电路材料研究院致力于集成电路衬底材料、工艺材料以及产业关键技术的研发与产业化，专注于集成电路材料的基础理论研究和创新应用。集材院针对关键理化性质建立构效关系模型，提供材料性能的初步评估，并针对关键理化性质进行深入研究。集材院可针对前驱体、靶材等薄膜材料，提供检测分析、应用验证和材料计算的一体化服务。此外，集材院还拥有工业CT、GCMS、ICPMS、FIB、SEM、AFM等设备，可针对陶瓷、金属零部件，石墨零部件，含氟高分子零部件等，提供基础物性分析、成分分析、杂质分析、缺陷分析、热分析、应用分析等检测服务。集材院还可以为客户提供一站式的服务，包括封装材料、包装材料、热敏性材料等。集材院也具有技术实力和创新能力，可以提供新型材料的研发和技术解决方案。