标题：中国环氧塑封料行业发展概况 摘要：文章概述了中国环氧塑封料行业的现状和发展趋势。环氧塑封料是半导体封装环节的重要主材料，其在全球半导体封装领域的应用广泛。文章指出，随着全球化进程的加快，全球环氧塑封料市场规模呈现出稳定增长的趋势，并预测了未来的发展趋势。此外，文章还分析了当前的行业竞争格局和应用领域，强调了环氧塑封料的重要性。最后，文章提供了关于中国环氧塑封料行业的发展前景和挑战的信息。 关键词：环氧塑封料，半导体封装，行业，发展趋势，应用领域，竞争格局，应用领域，挑战

标题：半导体产业观察：芯片危机重塑供应链，国产化迎来重要窗口 摘要： 这篇报道分析了芯片危机对全球汽车产业的影响，探讨了本土芯片厂商如何应对挑战，以及芯片产业未来的方向。 关键词：芯片危机，国产化，供应链，产业转型，韧性，安全性，供应链建设 引言： 随着芯片供应波动和供给不确定性增加，芯片产业正经历一场深刻的转型。本文通过对芯片危机的深度剖析，探讨了国产化的重要性，并提出了新的挑战和机遇。 正文： 1. 芯片危机对全球汽车产业的影响： - 供应链破裂：芯片供应的不稳定可能导致全球汽车供应链的混乱，影响到全球汽车产业的正常运行。 - 市场信心下降：芯片危机导致消费者信心下滑，对汽车行业的销量产生负面影响。 - 利润损失：芯片危机可能导致芯片生产商亏损，影响利润水平。 2. 本土芯片厂商如何应对挑战： - 加强自主研发：中国半导体厂商通过加大研发投入，提高技术水平，以适应市场需求的变化。 - 跨界合作：中国半导体厂商积极参与国际供应链，与其他国家进行深度合作，共享技术成果。 - 提升供应链协作：中国半导体厂商通过建立本地化供应链，提高供应链的灵活性和协同性。 3. 芯片产业未来的方向： - 国际化进程：随着中国半导体产业的发展，国际芯片巨头逐渐加大对中国的本土化布局，以加强供应链管理。 - 深度集成：中国半导体厂商将继续深化与主机厂和供应链的合作，形成完整的产业链条。 - 精准定位：中国半导体厂商将进一步细分市场，针对特定车型或应用场景，推出定制化的芯片产品。 结论： 芯片危机对全球汽车产业产生了深远影响，但本土芯片厂商依然面临着巨大的机遇和挑战。只有通过持续的技术创新和优化供应链，中国半导体产业才能在全球竞争中立足。

同花顺金融研究中心回应投资者关于公司端侧AI领域的布局问题。公司表示，其数智低碳能源管理系统支持AI数据中心能源管理需求，并且支持多种智能场景感知层。同时，公司还涉足人工智能技术研发与应用。

2025年，国家发改委等五部门联合发文加强数据要素学科专业和数字人才队伍建设，旨在促进文旅与民航业融合发展，实施行动计划，推动“人工智能+民航”深度融合创新。同时，也强调了打造“电算协同”技术的突破，推动“人工智能+民航”高质量发展的创新。此外，还提出了推动“人工智能+民航”深度融合创新的指导意见，明确了目标和任务。

摘要：同花顺金融研究中心发布声明称，公司在商业航天领域已有产品技术布局，并且公司未来将重点发展传感器领域，涉及航天航空、无人机、机器人、消费电子、可穿戴设备等各个行业。

摘要：上海市科新咨询专注于项目申报，为企业提供一站式服务。企业可通过后台发送【项目申报建议】获取专属项目申报资料，迅速厘清企业可申报补贴或资质。此外，市经信委已公布第15批《上海市创新产品推荐目录》，鼓励企业申报重大项目。

01 会议介绍 主办/承办单位 科技浪潮席卷全球，半导体产业正站在“后摩尔时代”的关键转折点——当芯片制程逼近物理极限，先进封测从“芯片制造的后端环节”，一跃成为“延续摩尔定律、支撑AI/汽车电子等终端爆发”的核心引擎。 在此背景下，我们诚挚邀请您出席2026中国半导体先进封测大会暨2026中国国际半导体封测大会： 大会主题：智封芯时代 链创未来。 简单说，这场大会就是聚焦半导体“先进封测如何解决行业真问题” 🔹 聊技术： 比如Chiplet（芯粒）怎么量产、3D堆叠怎么突破成本，这些都是“卡脖子”的硬核创新； 🔹 通产业链： 芯片设计、晶圆制造、封测厂怎么协同？国产设备/材料怎么替代进口？把...

亚化咨询发布《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》，涵盖中国大陆半导体大硅片、再生晶圆、8英寸晶圆厂、12英寸晶圆厂、半导体封测项目等。全年更新，可直接发送至客户指定邮箱。此外，还提供半导体细分产业链年度报告《中国第三代半导体（碳化硅与氮化镓）年度报告》和《中国半导体大硅片年度报》。关注亚化咨询，了解更多中国半导体领域发展现状。

本文主要介绍了第25届全球功率器件封测材料与设备产业发展年会暨第二届功率模块银/铜烧结技术可靠性及失效分析研讨会的相关情况，并在会议上设立了表彰奖励环节，颁发了功勋企业奖。通过此次研讨会，可以提升国内功率器件封测设备与材料企业的技术水平，推动行业的发展，同时也为企业带来了新的发展机遇和挑战。

摘要：本文阐述了公司投资项目的基本情况，包括项目的总投资额、建筑投资、建设投资、工程建设其他费用、预备费、铺底流动资金和项目实施主体。分析了项目的必要性和可行性，强调了项目实施的必要性，同时也提出了未来发展规划的措施。 原文：（一）投资项目具体情况 1. 投资项目基本情况 - 总投资额：$42,000.00 - 工程建设费：$1,320.00 - 设建投资：$35,085.58 - 工程建设其他费用：$311.87 - 预备费：$734.35 - 浇底流动资金：$4,548.20 2. 项目用地情况 - 项目用地情况：泰州市海陵工业园区梅兰东路 70 号 - 土地性质：工业用地 - 地面房屋已经取得不动产权证书（不动产权证：苏（2023）泰州市不动产权第 2671218 号） 3. 项目备案及环评情况 - 已经取得泰州市海陵区数据局出具的《江苏省投资项目备案证》（备案证号：泰海数备[2025]311 号） - 已取得泰州市生态环境局出具的《关于对江苏中科科化新材料股份有限公司半导体封装用中高端环氧塑封料研发及产业化项目环境影响报告表的批复》（泰环审（海陵）[2025]27 号） 4. 投资项目实施的必要性 - 提升中高端环氧塑封料国产化率，保障高端封装材料供应链的自主可控 - 加大人才队伍建设，打造一支技术实力强、经验丰富且具有持续创新活力的研发人才队伍 - 提升研发软硬件水平，打造一体化的研发平台，加速科技成果转化应用 - 克服资金压力，实现项目的快速成长 5. 项目实施的可行性 - 公司业务高度契合国家战略与产业政策，为项目实施提供政策支持 - 市场前景良好，优质、稳定的客户基础有助于项目新增产能消化 - 公司具备扎实的研发基础及优秀的研发团队，为项目实施提供人才保障 - 近期已完成初步建设，即将进入调试阶段，准备投入大规模生产 总结：本文从多个角度详细介绍了公司投资项目的基本情况，分析了项目的必要性和可行性，并提出了未来发展规划的措施。同时，也强调了项目实施的必要性，同时也提出了未来发展规划的措施。

标题：AI眼镜新贵：存储芯片模组、物联网加速进化 摘要： 本文详细介绍了近年来市场上发布的AI眼镜新品，包括夸克AI眼镜S1、G1等，以及理想汽车AI眼镜Livis的上市情况。此外，还提到了江波龙推出的小尺寸、低功耗穿戴存储矩阵，并展示了其精准匹配设备核心需求的能力。 关键词：AI眼镜、存储芯片模组、物联网、功耗、效能、续航时间、物联网、存储芯片、封装工艺、智能手表、智能眼镜、智能手环、VR头显、存储解决方案、CTM商业模式、定制化创新、晶圆级先进封测能力、硅P、BGA、POP、SiP等封装技术、PTM模式、定制化创新、晶圆级先进封测能力、晶圆级封装能力、微米、英寸、超薄、小尺寸eMMC、超薄ePOP4x、存储芯片、先进封装测试、晶圆级先进封测能力、晶圆级封装能力、晶圆级先进封测能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力

上交所官网显示，江苏中科科化新材料股份有限公司IPO获受理，保荐机构为招商证券。公司在半导体本土化浪潮下，环氧塑封料作为封装环节的重要材料，其本土化替代进程备受资本市场关注。公司近期正式提交招股说明书，计划在科创板挂牌上市。公司拟募集资金6亿元，其中4.2亿元将投入半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目，9800万元用于研发中心建设，剩余8000万元补充流动资金。产品结构层面，中端环氧塑封料成为公司主要收入来源。尽管公司高端环氧塑封料已陆续通过下游封测厂商的考核验证，但高端产品销售有限。公司面临多个挑战，包括产品结构单一、行业竞争加剧以及上市对赌协议等。公司还将面临产能消化风险。

盛美上海推出多款适合HBM工艺的设备，其中Ultra ECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均适用于HBM工艺；全线上封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备)也可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。

摘要：文章探讨了半导体封装材料行业的发展现状，指出当前面临的技术瓶颈以及先进光刻系统等关键技术和设备被封锁的问题，提出了一种新的半导体封装材料产业发展方向——自主研发和创新设计。同时，文章还分析了公司在研发过程中的优势和劣势，以及公司在中高端环氧塑封料领域的竞争优势。 关键词：半导体封装材料，技术研发，创新设计，自主研发，知识产权 正文： 半导体封装材料行业是一个重要的产业链环节，其在半导体制造中起着至关重要的作用。随着科技的进步和行业的快速发展，国内外半导体封装材料市场竞争加剧，而先进技术瓶颈和先进光刻系统等关键技术和设备的封锁，使得我国半导体产业面临着严峻的挑战。 然而，尽管面临挑战，我国半导体封装材料行业仍然保持着强劲的发展势头。首先，我国企业在研发方面具有深厚的技术底蕴，特别是在环氧塑封料领域，已经有多年的经验积累和技术沉淀。其次，我国企业在创新能力上也有一定的优势，尤其是在高端环氧塑封料产品研发上，已经取得了显著的成绩。 然而，随着科技的快速发展，我国半导体封装材料行业也面临着新的挑战。例如，如何解决技术瓶颈，如何在保证产品质量的同时，实现技术创新和产业升级，如何应对国际市场的竞争压力等问题，都是我们需要关注的问题。 总的来说，我国半导体封装材料行业的发展前景广阔，但同时也面临着一些挑战。因此，我们应当积极寻求创新和突破，以推动我国半导体封装材料行业的发展。 建议： 1. 加大研发投入，提高技术水平，为我国半导体封装材料行业的发展提供强大的技术支持。 2. 注重创新能力，开发具有自主知识产权的产品，为我国半导体封装材料行业的发展提供有力的竞争支持。 3. 加强国际合作，扩大我国半导体封装材料行业的国际影响力，提高我国在全球半导体封装材料行业的地位。 4. 提倡绿色环保，推动我国半导体封装材料行业向绿色、环保的方向发展，符合国家政策的要求。 总结： 本文通过对我国半导体封装材料行业的发展状况进行了深入的研究和分析，提出了一个新的半导体封装材料产业发展方向——自主研发和创新设计。同时，本文也强调了我国半导体封装材料行业在技术创新和产业升级方面的优势和劣势，以及我们在中高端环氧塑封料领域的竞争优势。最后，本文提出了加强科技创新和国际化合作，推动我国半导体封装材料行业发展的建议。

本文主要讲述了高端装备制造业的发展状况以及其在中国长三角G60科创走廊的重要地位。文章指出，高端装备制造业是国之重器，同时也是长三角G60科创走廊的重点发展产业。文章强调了企业的核心竞争力，并指出企业在高端装备领域的技术和管理经验。同时，文章还提到了企业的市场拓展和产品研发能力，以及其对于提升地区经济发展的贡献。最后，文章呼吁G60联席办进一步加强联盟合作，推动高端装备产业链的健康发展。

摘要： 文章分析了美国、英国、中国和日本三国之间的贸易争端，以及这些国家之间加强合作的可能性。文章指出，各国应加强跨部门的贸易协商与合作，以便更好地应对国际贸易中的不确定性和挑战。同时，文章还提到了一些新兴的贸易倡议和合作项目，如印度的光伏产业和巴西的猪肉养殖业，这些都将有助于全球经济的可持续发展。

摘要：本文主要介绍了半导体材料行业的发展历程、市场规模及发展趋势，并对中国半导体材料行业的发展前景进行了展望。文章强调了国产化的重要性，指出尽管当前我国在某些材料领域实现了规模生产，但在高端半导体材料领域仍需要从欧美日韩等国家进口。此外，文章还讨论了国内外晶圆厂商、封测厂商的策略和进展，以及国内半导体材料厂商的机遇和挑战。 关键词：半导体材料行业、发展历程、市场规模、发展趋势、国产化、高端半导体材料 总结：文章详细介绍了半导体材料行业的现状和发展趋势，重点关注了国产化的进程以及面临的挑战。通过对国内外晶圆厂商、封测厂商的策略和进展的分析，以及对国内半导体材料厂商的机遇和挑战的探讨，文章提供了全面的信息和见解。

2026年AI算力将继续引领市场，国内半导体产业仍有发展空间。随着AI技术的进步，国产替代与自主可控的重要性凸显，未来市场规模有望持续扩大。国内光模块企业有明显竞争优势，但芯片制造环节仍然有一定壁垒。目前，国内半导体芯片制造能力较强，但芯片生产线仍较窄，需要继续研发与优化。 AI算力板块有望延续今年涨幅，但由于市场需求持续增长，芯片价格可能出现上涨趋势。存储芯片市场供需紧张，价格可能会上涨。同时，随着AI应用的普及，相关存储产品的生产需求增加，预计明年储能设备将迎来放量期。此外，存储板块将在年内迎来结构性改革，特别是液冷、铜连接、光纤等环节的开发与应用。 主板市场表现良好，但考虑到海外资本市场的波动，投资者需关注海外市场动态。半导体设备ETF（159516）和半导体设备ETF（159516）可能适合关注。港交所的股票池中，半导体设备指数表现良好，投资者可以通过买入持有这些股票获取高收益。 投资者需关注科技股、半导体设备等细分领域的表现，同时也要关注国内半导体产业链的发展状况，包括芯片制造与研发能力、国产替代率等。投资建议关注半导体设备ETF（159516）、半导体设备ETF（159516）等投资标的。

台积电2nm、3nm先进制程及SoIC、CoWoS先进封装产能已全部预定一空。目前，台积电正考虑扩大委外转单以扩大规模。

华泰证券发布《电子行业2026年度投资展望》，预计2026年电子行业将继续保持高景气态势。存储涨价周期与AI算力产业链升级将成为核心驱动力，并且消费电子创新与国产设备技术突破将打开增量空间。四大主线勾勒投资地图，存储与算力成“双引擎”。华泰证券认为，存储周期将持续性强，国产替代加速突围，2025下半年启动的存储涨价周期将在2026年延续。AI数据中心对高带宽内存（HBM）的需求激增将成为主要推手。国内存储芯片龙头长江存储、长鑫存储及配套厂商兆易创新、北京君正有望深度受益。此外，3D NAND闪存技术迭代与3D堆叠封装趋势下，通富微电、深科技等封测企业或迎来订单放量。ASIC算力革命开启，PCB高端化进程提速全球头部云服务商（CSP）加速自研AI芯片（ASIC）落地，推动PCB向高多层、高速材料升级。沪电股份、深南电路作为服务器PCB龙头，有望直接受益算力需求爆发；同时，生益科技在高速覆铜板领域的国产替代进程或进一步提速。先进制程与3D堆叠突破，设备商迎历史性机遇国内代工厂（如中芯国际）与存储IDM企业（如长江存储）的扩产计划将于2026年密集落地，技术节点向7nm以下先进制程及3D堆叠封装迈进。上游国产设备商北方华创、中微公司、拓荆科技有望在刻蚀、薄膜沉积、光刻机配套等环节实现订单与毛利率双升。消费电子AI化重构产业链，换机周期或提前启动端侧AI（如AI手机、AI PC、AR/VR）创新加速，立讯精密、歌尔股份等果链龙头及小米集团、传音控股等终端品牌商，有望通过AI功能升级刺激消费者换机需求，带动摄像头、SoC、散热等环节量价齐升。机构观点：结构性行情下聚焦“硬科技”龙头华泰证券分析指出，2026年电子行业将呈现“强者恒强”格局，具备技术壁垒与客户粘性的龙头企业将主导产业链重构。建议投资者重点关注存储周期弹性标的、算力基础设施核心供应商、先进制程设备国产化突破者，以及消费电子AI创新先锋。