2026年05月08日，江波龙发布投资者关系活动记录表。此次活动为2025年度暨2026年第一季度业绩说明会，公司高管与投资者进行了互动交流。
在问答环节，有投资者询问公司在存储器产业链各环节的优势和未来规划。公司表示，主控芯片研发聚焦差异化价值，针对端侧AI场景推出多款主控芯片，如车载USB主控芯片解决了汽车上的EMI问题，车规级产品已供应全球头部客户。旗下苏州元成致力于提升整体工程与制造能力，与原厂形成互补。
对于企业级存储业务，公司坚持差异化路线，2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中，在国产品牌中位列第一。SPU芯片可应用于数据中心，支持单盘128TB超大容量，还能通过HLC技术降低客户存储成本。
关于HLC技术，其高度依赖自研主控芯片与固件能力，能有效降低DRAM容量需求，为端侧AI应用提供成本优势的存储解决方案，目前已完成与AMD、紫光展锐的联合调优，正推进产品化和市场推广。
