6月8日，港交所文件显示，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）已更新聆讯后资料集，标志着公司港交所主板上市申请正式通过聆讯，距离挂牌上市再近一步。
晶合集成已于2023年5月在科创板上市，此次通过港交所聆讯，意味着公司有望成为又一家“A+H”两地上市的半导体企业。根据聆讯后资料集，公司将进一步推进在香港市场的发行工作。
晶合集成成立于2015年，总部位于安徽合肥，是大陆地区第三大晶圆代工厂，也是全球领先的显示驱动芯片代工企业。公司专注于半导体晶圆生产代工服务，产品广泛应用于消费电子、智能手机、汽车电子等领域。
根据此前披露的招股说明书，晶合集成本次港股IPO募集资金将主要用于扩充产能、推进技术研发与升级，以及补充营运资金等。具体发行规模、定价区间及上市时间表尚待进一步公布。
近年来，随着半导体产业链国产化进程加速，晶合集成持续扩大产能布局，巩固在显示驱动芯片代工领域的领先地位，并积极拓展电源管理芯片、图像传感器等新业务方向。
此前，中芯国际、华虹半导体等大陆晶圆代工龙头企业已先后完成“A+H”两地上市。晶合集成若顺利登陆港交所，将成为又一家在科创板与港股同时挂牌的半导体制造企业，有助于拓宽融资渠道，提升国际资本市场影响力。
