2026年6月9日，通富微电发布投资者关系活动记录表。通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供一站式服务，业务覆盖人工智能、高性能计算等多个领域。公司在多地布局生产基地，拥有全球化制造和服务网络。
财务数据显示，2023 - 2026年第一季度，公司分别实现营收222.69亿元、238.82亿元、279.21亿元和74.82亿元；归母净利润分别为1.69亿元、6.78亿元、12.19亿元和3.29亿元。
投资者关注的问题及回复如下：
问题1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，提供一站式服务，业务覆盖多个领域。公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，积极布局Chiplet、2D +等顶尖封装技术。
问题2：请问本次向特定对象发行股票审核到什么程度了？
回复：公司本次向特定对象发行股票的申请已于2026年6月3日获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过，尚需获得中国证监会同意注册后方可实施，最终能否获得同意注册的决定及时间尚不确定。
问题5：公司本次发行有哪些募投项目？
回复：具体项目包括存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，以及补充流动资金及偿还银行贷款。
