埃芯半导体协办半导体晶圆制造前道量测技术研讨会 --3月30日，敬请锁定！

作者：爱集微 2022-03-21

来源：埃芯半导体 #埃芯半导体#

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埃芯半导体应邀参加中国半导体行业协会组织的半导体技术专题网络研讨会，本次会议的主题是半导体晶圆制造前道量测技术研讨与展望，深圳市埃芯半导体科技有限公司董事长兼CEO张雪娜博士应邀出席并担任主讲嘉宾，敬请锁定3月30日下午两点，一起聆听产业大咖带来的精彩分享。

以下内容转自中国半导体行业协会公众号

为促进半导体产业的技术交流与合作，介绍并推广半导体产业的技术突破和成果，中国半导体行业协会将举办系列化的半导体产业及技术专题网络研讨会，邀请半导体产业专家及行业领袖分享产业观点，把脉前沿技术，研讨半导体发展的挑战及机遇。参加研讨会的是国内半导体相关企业和学术界的专家。

本期主题

在半导体制造业高速发展的背景下，晶圆制造加工过程中的量测和检测技术及设备，成为工艺进步和制造工艺质量控制的重要保障，围绕半导体制造质量管理相关的量测和检测技术也成为国内实现技术创新的焦点。本次研讨聚焦半导体制造前道量测和检测技术发展及其在制造工艺中应用的技术挑战，以及未来的技术发展方向。

特邀嘉宾

居龙

SEMI（国际半导体产业协会）全球副总裁、中国区总裁。SEMI是全球历史最悠久、规模最大的专业电子半导体集成电路产业协会，涵盖全产业链生态圈包括智能应用、设计、制造、封测、设备、材料等领域。在加入SEMI之前，他曾担任创意电子公司的中国区总裁及公司总部副总裁，Cadence公司的亚太区总裁兼公司总部副总裁。居龙先生在电子科技行业拥有30年以上的工作经，也曾担任全球高科技公司资深管理运营、工程、研发、销售等职务，包括苹果公司、KLA-Tencor、Magma Design Automation、TMA、菲利浦半导体公司等。

居龙先生热心半导体行业活动，曾担任华美半导体协会(CASPA) 2002-2003全球会长，目前是华美资深顾问、上海分会理事长及台湾分会会长。华美半导体协会是全球最大的华人半导体专业协会，总部位于硅谷，个人会员将近4000人，公司会员超过100个，包括全球顶尖的半导体公司。全球有11个分会，包括上海、北京及深圳。

主讲嘉宾

张雪娜

深圳市埃芯半导体科技有限公司董事长兼CEO。张雪娜博士曾任职于多家半导体设备公司，从事工艺、器件集成和半导体设备的研发及市场工作，历任科学家、研发负责人及全球市场总监等职务。张雪娜博士毕业于中国科学技术大学物理学本科，是德国马克斯普朗克研究所物理学硕士及物理学博士，斯坦福大学博士后学者。

研讨嘉宾

朱慧珑

中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心首席科学家，国际欧亚科学院院士，博士生导师。研究方向为超大规模集成电路器件与集成工艺的前瞻性研究，现担任“22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设”项目首席专家。1982年9月获中国科学技术大学物理系学士学位；1988年9月获北京师范大学物理博士学位。1990年至2009年，先后在美国Argonne国家实验室、UIUC、DEC、Intel、IBM等机构和企业任职。