8月8日，江苏博敏高阶HDI（SLP，IC载板）项目投产仪式在江苏省盐城市大丰区举办。
博敏电子消息称，项目在原第一工厂建成投产的基础上，扩大经营，建设第二工厂，总建筑面积8万多平方米。主要产品为类载板、封装、集成电路载板、软硬结合板、HDI高端电子电路板等，定位于Anylayer HDI板、IC载板、Micro LED背板。其中Anylayer HDI板着力于5G新市场、大数据、人工智能、工业互联网等领域；IC载板、Micro LED是行业内填补国内空白的产品，将带动集成电路下游企业共同发展。
据悉，该项目将打造PCB行业领先全自动生产线、智能检测装备、AGV智能物流仓储相结合的智能化工厂，同时搭载边缘计算，采集生产关键数据，通过 MES、ERP、QMS、BI、金蝶 K3、云服务等打通信息流，实现进度智能管控、全流程质量优化、生产管控一体化、技术装备行业领先，以期打造智能高效标杆。
据悉，项目还引进高精尖设备及检测设施100 余台套，如尖端压机、真空蚀刻线、全自动 LDI 曝光机、全自动化光学线路检验等。（校对/韩秀荣）
