慧荣3月12日宣布推出UFS 4.0主控芯片SM2756，其采用6nm制程工艺，使用EUV光刻机制造。这款产品适用于智能手机等移动终端设备，可满足人工智能（AI）对于高速传输的需求。
据了解，SM2756主控芯片采用MIPI M-PHY低功耗架构，顺序读取性能可达4300MB/s，顺序写入速度可达4000MB/s，支持3D TLC和QLC NAND闪存，最高支持2TB容量。
慧荣同时发布一款UFS 3.1主控芯片SM2753，采用单通道设计，支持3D TLC和QLC NAND，顺序读取性能2150MB/s，顺序写入性能1900MB/s，以满足智能手机、物联网和汽车应用。
据悉，目前高端智能手机多采用UFS 4.0存储芯片，顺序速度普遍超过3000MB/s，顺序写入速度超过2800MB/s。UFS 4.0相比UFS 3.1效率可提高40%，数据安全性更佳，每通道速率可达23.2Gbps，是上一代的两倍。UFS 4.0芯片于2022年第三季度首先量产，当前主流产品最大容量为1TB。
（校对/孙乐）
