本周，三大指数震荡下跌，沪指本周下跌0.22%，收报3,048.03点；深证成指下跌0.49%，收报9,565.56点；创业板下跌0.79%，收报1,869.17点。科创50指数下跌1.79%，收报794.20点。Wind半导体指数上涨1.79%。

集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了184家半导体公司作了统计。IC概念股本周表现良好，涨多跌少，其中101家上涨，82家下跌。

消息面上，根据业界消息，华封科技的大面板级封装贴片机AvantGo L6（狮子座）日前获得国际领先的IDM厂商批量采用并开始大规模量产。面板级贴片机是先进封装的关键设备之一。这显示出面板级先进封装技术开始受到越来越多头部半导体大厂的青睐，或将迎来一个爆发期。

近年来，在全球智能手机市场表现乏力时，折叠屏手机正成为增长亮点和厂家争夺的阵地。2024年，不仅华为、荣耀等厂商持续加码，而传音、一加、谷歌、努比亚等厂商也切入这一赛道。伴随着手机品牌和上游供应链持续加大研发投入，折叠屏手机价格的进一步下探，也使得更多消费者愿意尝鲜使用折叠屏手机，使折叠屏手机出货量持续增长。得益于该市场需求增长，上游供应链厂商也迎来一波新的增长高峰。

拜登总统在亚利桑那州宣布一项协议，为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款，以及未来5年25%的税收减免。这一接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一笔补贴。英特尔正计划未来5年在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州投资1000亿美元，以扩大先进芯片制造能力，并在2030年重回先进代工榜眼地位，这一份“厚礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。

根据wind统计数据显示，在涨幅方面，截至周五收盘，101家上涨，15家涨幅超10%，涨幅前五的是联动科技（32.71%）、和林微纳（19.58%）、强力新材（17.95%）、华峰测控（16.86%）和伟测科技（16.79%）。

在跌幅方面，截至周五收盘，82家下跌，跌幅前五的是景嘉微（-9.72%）、飞凯材料（-9.42%）、纳思达（-7.96%）、龙芯中科（-7.27%）和翱捷科技（-7.25%）。