鸿海集团投资的系统模组封装厂商讯芯于6月27日上午举行股东会，鸿海科技集团半导体策略长、讯芯董事长蒋尚义表示，为响应人工智能（AI）应用发展，讯芯强化系统级封装（SiP）、光收发模组两大特殊封装。讯芯持续布局硅光子与共同封装光学元件CPO技术，也与鸿海密切合作。
蒋尚义在向股东致辞中表示，这是他加入讯芯团队以来，首次参加股东会。讯芯不是一般的封装公司，主要布局系统级封装（SiP）和光收发模组这两大特殊封装。SiP将各个小芯片封装在一起，可让手机尺寸更加轻薄短小；光收发模组传输速度和频宽增加，能够降低功耗。蒋尚义表示，这两大特殊封装技术均有门槛，获利较佳。
蒋尚义表示，讯芯会继续与大股东鸿海配合，替股东创造更大权益，通过鸿海集团自家协助，信任感更高，利益更多，能够给讯芯带来更大好处。
（校对/孙乐）
