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受益车规CIS芯片应用增长,晶方科技H1净利润同比预增40.97%至52.72%

作者: 黄仁贵 2024-07-09
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来源:爱集微 #晶方科技#
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6月8日,晶方科技发布2024年上半年业绩预告称,预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为10,800万元至11,700万元,与2023年上半年同比增长40.97%至52.72%,与2023年下半年环比增长46.97%至59.22%。

扣除非经常性损益事项后,预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润约为8,700万元至9,700万元,与2023年上半年同比增长46.85%至63.73%,与2023年下半年环比增长53.44%至71.07%。

上年同期晶方科技归属于上市公司股东的净利润:7,661.14万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润:5,924.39万元。

关于本期业绩变动的原因,晶方科技说明如下:

(一)随着汽车智能化趋势的持续渗透,车规CIS芯片的应用范围快速增长,公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升;公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发,以满足客户新业务与新产品的技术需求,并在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。

(二)持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用,稳步推进高集成度前照大灯等新应用领域的开发拓展。

(三)2024年上半年,以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常,市场需求呈现回暖趋势,公司在此领域封装业务也恢复增长。

责编: 邓文标
来源:爱集微 #晶方科技#
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