摩根士丹利（Morgan Stanley）的分析师认为，尽管由于一个重大但易于修复的设计问题导致产量较低，但英伟达仍将生产约45万块基于Blackwell架构的人工智能GPU。如果这一信息准确无误，并且该公司能够在今年销售这些产品，那么这可能会带来超过100亿美元的收入。
据报道，投资银行摩根士丹利的分析师在给客户的一份说明中写道：“Blackwell芯片预计将在2024年第四季度生产45万块，这可能会为英伟达带来超过100亿美元的潜在营收。”
虽然100亿美元和45万的数字看起来很可观，但英伟达将以每块2.2万美元左右的价格出售供不应求的Blackwell GPU，比传闻中每块7万美元的价格低得多。虽然数据中心硬件的实际定价取决于数量和需求等因素，但与英伟达当前一代的H100相比，以较低的价格出售首批超高端GPU有点奇怪。
当然，英伟达更倾向于销售由其Blackwell GPU驱动的“参考 ”人工智能服务器机柜：NVL36配备36个B200GPU，预计售价为180万至200万美元；NVL72内部配备72个B200 GPU，预计起价为300万美元。销售机柜而非GPU、GPU模块，甚至DGX和HGX服务器的利润要高得多，通过销售此类机器赚取100亿美元也在意料之中。不过，在这种情况下，英伟达不需要提供45万个GPU就能获得100亿美元的收入。
8月下旬，为提高产量，英伟达表示不得不改变代号为B100/B200的GPU光掩膜设计。该公司还指出，GPU将在第四季度进入量产，并持续到2026财年。在2025财年第四季度（从10月底开始），英伟达预计将实现“数十亿美元的 Blackwell 收入”，远远低于摩根士丹利分析师提到的数字。
根据SemiAnalysis的报告，Blackwell芯片和封装材料的热膨胀系数（CTE）不匹配导致了故障。英伟达的B100和B200 GPU首次采用台积电的CoWoS-L封装，该封装使用集成到再分布层 （RDL） 中介层的无源本地硅互连（LSI）桥来连接芯片。这些桥接器的精确放置至关重要，但芯片、桥接器、有机内插层和基板之间的CTE不匹配会导致翘曲和系统故障。据报道，英伟达 不得不重新设计GPU的顶部金属层，以提高产量，但没有透露细节，只是提到了新的掩膜。该公司澄清说，没有对Blackwell硅片进行任何功能上的改动，只是专注于提高产量。
由于必须改变B100和B200 GPU的设计，而且台积电的CoWoS-L（与成熟的CoWoS-S技术大相径庭的方法）封装能力不足，分析师预计英伟达在2024财年第四季度或2025财年第四季度不会出货太多基于Blackwell的GPU。
