1.国内首条高端光子芯片中试线启用
2.长晶科技：加快功率器件国产替代步伐
3.广东出新政，鼓励东莞发展IC设计、制造、封测等关键环节项目
4.2025 IC风云榜推出两大品牌类奖项
5.中流砥柱，芯系社会｜中芯国际“芯肝宝贝计划”累计捐赠近5千万元
6.最新！我国5G基站突破400万个
1.国内首条高端光子芯片中试线启用
据上海交大无锡光子芯片研究院消息，9月25日，在2024集成电路（无锡）创新发展大会上，上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线启用，这标志着光子芯片正式步入产业化快车道，将突破计算范式限制，为大规模智算带来新的想象空间，一个属于光子的辉煌时代即将开启。
上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）于2021年12月份在无锡市与上海交通大学深化全面合作的框架下正式成立，研究院由无锡市滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同参与建设。
CHIPX率先在无锡布局国内首条光子芯片中试线，以高端光子芯片的研发为核心，聚焦新一代信息技术和产业化应用，推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术在无锡市落地转化。并围绕光子芯片中试线平台的基础设施和研发支撑，建设核心技术和产业形态聚焦的“光子芯谷”，打造以光子芯片底层技术为驱动，面向量子计算、人工智能、光通信、光互连、激光雷达、成像与显示、智能传感的新一代光子科技产业集群。
光子芯片，是新一代信息技术的核心，能满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算、生物医药等领域对传输、计算、存储、显示的技术需求，已成为经济增长新动能，全球竞速的产业高地。
然而一直以来，国内光子芯片行业面临中试平台缺位、工艺技术壁垒高、良品率验证低、产能转化不足、国外平台流片周期长等共性困境，严重制约了创新成果转化落地的“黄金期”。为此，上海交大无锡光子芯片研究院率先在无锡布局国内首条高端光子芯片中试线。
据悉，该中试平台总面积17000平方米，集科研、生产、服务于一体，配套设施完善且配备超100台国际顶级CMOS工艺设备，覆盖了薄膜铌酸锂光子芯片从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺。平台还兼顾硅、氮化硅等其他材料体系，搭建N个特色工艺平台，形成领先的“1+N”先进光子器件创新平台，结合“研发中试+技术服务”运营模式，不仅可为高校、科研院所、创新企业提供全流程技术服务，还可以为光子产业孵化项目，与产业基金高效联动，打通从产品研发到市场化的完整链条，加速科技成果的商业化转化。
2021年，无锡滨湖引进上海交通大学金贤敏团队，成立上海交通大学无锡光子芯片研究院；2022年12月中试线正式开工，2023年10月载体封顶，2024年1月首批设备入场，经过紧锣密鼓地设备调试，直至9月正式启用。
据悉，中试线正式启用后，预计年产能达10000片晶圆，2025年第一季度将正式发布PDK，提供对外流片服务。
此外，上海交大无锡光子芯片研究院指出，下阶段，研究院将基于6/8寸薄膜铌酸锂晶圆，以薄膜铌酸锂调制器为核心，攻克薄膜铌酸锂光子芯片产业化面临的工程技术难题，开发晶圆级芯片量产工艺，实现薄膜铌酸锂光子芯片规模量产，满足人工智能发展等大算力需求。同时，研究院构建“平台+孵化+基金”三位一体战略模式，基于光子芯片底层技术，以Foundry模式驱动产业化应用，围绕芯、光、智、算等新一代信息技术进行科技成果转化及孵投一体的创业孵化，打造“光子芯谷”，探索硬科技创新孵化的新范式，助力滨湖乃至无锡形成集群化、规模化发展的世界级光子芯谷创新生态体系。
2.长晶科技：加快功率器件国产替代步伐
近期，《南京日报》发表了一篇关于长晶科技创新发展，加快形成新质生产力的专题报道，较为全面地展现了公司自创立以来，坚守初心、锐意进取，始终坚持研发创新和产业整合，努力掌握半导体领域关键核心技术的奋斗历程。
进入9月，天气逐渐凉爽，在江苏长晶科技股份有限公司的厂房内，却呈现出一派火热景象。随着一期封测厂房扩产升级工作顺利收官，这家专业从事半导体产品研发、生产和销售的高科技公司，迎来发展历程中的又一里程碑。
作为国内领先的半导体功率器件企业，自2019年开始，长晶科技连续5年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业”，并在海内外多地设立研发中心、子分公司或办事处，产品系列和型号超20000个。预计今年四季度，长晶科技封测基地一期厂房将全面投产，功率器件国产化替代跑出“加速度”。
服务集成
“全产业链条”加速成型
功率半导体产品与我们的生活息息相关。小到一个充电器、一块智能手表，大到一部手机、一台液晶平板电视，再到汽车、光伏，以及很多大型装备，这些已融入“新日常”的电子产品中，处处有它们的身影。
实际上，高能效的电能供应、转换、处理、调制、驱动等都离不开功率器件，换而言之，有电的地方就有功率半导体芯片。
2018年11月，带着在功率半导体领域积累的技术与资源，江苏长晶科技股份有限公司选择把总部落在位于江北新区的产业技术研创园，开启“蝶变”征程。
“刚成立时，工作人员只有30多人，定位上还是一家偏设计方向的半导体公司。落地新区后，一方面正好碰到了国内半导体产业自主创新、国产替代的‘黄金期’，另一方面在产业整合上，我们也对标国际半导体巨头，积极主动打造全产业链生态。2020年底，公司在浦口经济开发区投资建设长晶浦联封测基地，实现了封装测试环节的自主可控。”江苏长晶科技股份有限公司相关负责人介绍，“2022年，公司又通过产业并购的方式，完成了晶圆制造工厂收购项目，补齐了功率器件晶圆研发和制造的产业环节。”
由此，坚持“研发引领”和“供应链协同”双轮驱动为发展战略的长晶科技，形成了一条从芯片设计、芯片制造、封装测试到销售的全产业链条。
从Fabless（无晶圆厂）演变到IDM（垂直整合制造工厂）模式，离不开企业自身强大的“造血”能力。这条自主可控的全产业链，在迸发强劲动力的同时，也更具韧性和竞争力。“如今，我们的产品覆盖了消费、工业、汽车、新能源这几大领域，员工也增加到1700人左右，公司坚持以半导体关键核心技术的自主可控为己任，通过这几年持续的研发创新、工程技术优化，很多产品从性能和可靠性上，都已经达到了国际主流和先进水平。”
国内首家
炼成“硬科技”国产替代
眼前，一颗芝麻粒般大小的芯片，不仅是国内首家打破垄断、国内首家完成国产替代的“硬科技”，还成为国内功率器件领域实现进口产品规模化替代的代表性产品。去年仅用半年时间，便斩获了过亿元的销售额。
这一学名为晶圆级封装MOSFET的产品，通俗而言即充放电控制器件，可以对锂电池进行充电保护，改善电池系统的性能和安全，在长晶科技以前，全球只有美国和日本的个别企业可以规模量产该产品。
小小的芯片并非“横空出世”，而是长晶科技通过组建专业化的人才梯队和长达4年时间的持续研发和应用实践，对芯片和器件相关工艺不断优化和改善的科研创新成果。
“这颗产品主要用在高端手机和智能穿戴设备上，比如在手机电池上一般需要放置4到8颗，这就要求把硅片做得更薄，体积更小，同时考虑到散热性能和机械强度问题，也需要对背金工艺进行持续的优化和改进，并且在确保工艺满足要求的前提下，还要保证芯片的良品率。”长晶科技相关研发人员分享道，长晶科技自主研发的晶圆级封装MOSFET产品，经过江苏省工业和信息化厅鉴定，总体处于国内领先、国际先进水平。在国内率先实现规模量产并替代进口品牌，目前正在研发迭代下一代技术，以进一步提升器件性能，实现弯道超车。
“这个项目我们从2019年开始就投入了大量的人力物力，通过优化内部的研发体系，持续对产品和应用系统进行研发和优化，并努力推动在国内外主流客户的替代验证，最终在去年下半年实现全面替代和量产出货。公司基本上以三年为一个周期，持续地、滚动式地布局进口高端器件产品的研发和替代，不断地推出新产品，实现增量突破。”长晶科技相关负责人表示，长晶科技始终以实现我国功率半导体关键核心技术自主可控为己任，去年，企业获批建设“江苏省功率器件工程技术研究中心”，将加快半导体器件在中高端应用领域的国产化替代。
以科技创新推动产业创新，2022年，长晶科技获评国家级专精特新“小巨人”企业，由企业主导的“低功耗高可靠超结MOS器件关键技术研究”项目成功入选江苏省重点研发计划。
锚定高端
产品应用场景“多点开花”
近几年，随着电动汽车和新能源应用领域的快速发展，有着“工业CPU”之称的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）器件和模块也迎来了爆发。预计到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿元，年复合增长率近20%。
“作为整个功率器件市场里最大的细分品类，IGBT技术门槛比较高，是我们中长期规划重要产品之一。2021年之前国内做的厂家很少，国产化比例很低，其高可靠性设计和封装工艺控制就是技术难点。国内外客户在选择产品时，对品牌、性能，以及可靠性的要求非常高。”长晶科技市场负责人说，按照IGBT应用场景类型划分，主要有家电、工控新能源和汽车三大场景，其核心之一都在于控制电机的转动。
新质生产力能够促进技术革命性突破、生产要素创新配置以及产业深度转型升级。
在不断改良工艺平台的基础上，长晶科技研发并推出的大功率IGBT单管及模块产品，采用国际先进制程，具备高功率密度、低损耗、低开关应力、高可靠性等特点，性能可对标国际品牌第七代产品，且针对不同行业应用系统性优化相关参数性能，进口替代优势明显。
“我们的特色和优势就是自己研发、自己封装，逐步打造从单管到模块的全规格覆盖，当前在家电、变频伺服、光伏储能、直流充电桩、汽车OBC等行业客户端已实现规模化量产。汽车主驱、输配电等应用是我们后续布局的重要战略方向。”谈及未来，长晶科技市场负责人信心满满。
下一步，长晶科技将坚持不懈激发创造活力，突破功率半导体领域的关键技术壁垒，进一步整合激发全产业链协同效应，加速推进关键核心技术研发创新和高端半导体产品国产化落地，紧扣新质生产力领域的发展需求，覆盖全场景、多样化的应用市场，做强传统市场、布局新兴市场，努力“创造世界一流的半导体品牌”
3.广东出新政，鼓励东莞发展IC设计、制造、封测等关键环节项目
9月25日，广东省人民政府印发《广东省关于支持东莞深化两岸创新发展合作的若干措施》（以下简称“《措施》”），提出支持东莞发展新能源汽车产业。支持在东莞布局建设全球大宗商品重要配置基地和电子元器件集散分拨基地。鼓励东莞发展集成电路设计、制造、封装测试、材料等半导体关键环节项目。支持东莞筹建国家级新能源（储能）检验检测中心。
以下是《措施》的具体内容：
为贯彻落实《国务院关于东莞深化两岸创新发展合作总体方案的批复》精神以及《东莞深化两岸创新发展合作总体方案》要求，支持东莞深化两岸创新发展合作，现提出如下措施。
一、深化体制机制改革创新
（一）推进重点领域放权赋能。支持在东莞布局科技创新、要素市场化、投融资、营商环境建设、开放创新试验区等重点改革任务试点，赋予东莞重点领域和关键环节改革更大自主权、更多创新点。东莞市结合本市改革发展以及深化两岸创新发展合作发展需要，提出需省级赋予的职权清单或需支持的具体审批事项，省有关部门加强协调配合争取予以支持。支持东莞探索优化市直管镇体制机制改革，强化市级统筹，破解制约高质量发展问题短板，提升发展效能。支持东莞以国家级开发区和发展水平较高的省级开发区为主体开展开发区整合优化，支持合规设立、符合条件的开发区纳入国家开发区目录，根据深化两岸创新发展合作实际推动开发区能级提升。（责任单位：省政府办公厅，省委改革办，省发展改革委）
（二）深化土地管理改革探索。支持东莞探索盘活土地资源有效路径，探索建立刚性和弹性有效结合的国土空间规划管理机制。支持东莞依法合规开展全域土地综合整治，加快整合连片产业用地。推动引入用地管理新机制，支持东莞探索建设用地地上、地表和地下分层供应政策，探索研究“减量挂钩”等政策机制。支持探索新增公园绿地依法办理用地手续但不纳入城乡建设用地规模管理的新机制。支持东莞在产业用地、公共设施、基础设施用地原址重建改建及“拆旧建新”同步合并办理建设用地规划许可和用地批准手续。（责任单位：省自然资源厅、省住房城乡建设厅）
二、建设现代化产业体系
（三）打造先进制造业产业集群。支持东莞新一代信息技术等产业集群创建国家战略性新兴产业集群，推动智能移动终端集群、智能装备集群等培育成为有国际竞争力的先进制造业集群，为台资企业在东莞发展打造更完备的产业集群。支持东莞发展新能源汽车产业。支持在东莞布局建设全球大宗商品重要配置基地和电子元器件集散分拨基地。鼓励东莞发展集成电路设计、制造、封装测试、材料等半导体关键环节项目。支持东莞筹建国家级新能源（储能）检验检测中心。（责任单位：省发展改革委、省工业和信息化厅、省商务厅、省市场监管局）
（四）拓展台资企业发展空间。支持在东莞水乡功能区规划建设莞台高新产业园区，在项目开发成本平衡上予以支持，推动台资企业集聚发展、抱团发展。支持重大产业项目落户莞台高新产业园区，进一步拓宽台商龙头企业招引渠道，优先向东莞推荐引进台资先进制造业项目，推动一批投资规模大、发展效益好、产业带动强的优质台资创新企业入驻莞台高新产业园集聚发展。支持东莞台资企业依法依规通过适当提高开发强度、增加建筑容量、开发地下空间等方式增容提质，拓宽产业发展空间。支持东莞跨区域交通基础设施建设，促进与周边城市互联互通。支持东莞台资企业合规开展境外投资业务，拓展海外发展空间。（责任单位：省发展改革委、省工业和信息化厅、省自然资源厅、省住房城乡建设厅、省商务厅、省政府台办）
（五）加强金融服务与创新。支持东莞银行在香港设立子行，支持台资银行在东莞设立机构，为两岸企业提供便利化跨境金融服务。积极指导台资企业申请信用修复，按照包容审慎原则，依法加快审核和信息同步，对符合规定的台资企业终止公示违法失信信息。推动在台资企业和人员较集中的东莞下辖镇街设立港澳台版征信自助查询代理点。（责任单位：省发展改革委，中国人民银行广东省分行、广东金融监管局）
三、打造科技创新高地
（六）打造重大科技创新平台。支持东莞谋划布局建设重大科技基础设施，对相关项目纳入国家重大基础设施规划予以业务指导和协调支持。支持松山湖材料实验室、散裂中子源科学中心培育建设全国重点实验室。支持松山湖材料实验室建设先进半导体薄膜材料省级质量标准实验室。支持东莞申报国家产教融合试点城市。支持BNCT项目创建省级工程研究中心。加大对东莞相关大科学装置及重大科研平台、企业核心技术攻关能力和高校院所产学研等方面的政策和资金支持力度，推动重大科学基础设施和大型科研仪器向符合条件的台胞台企有序开放，推动与台胞台企深化学术交流。支持东莞理工学院申报省重点实验室、粤港联合实验室，增加硕士研究生招生计划。支持东莞台资企业申报各级科技创新平台，推进技术研发，提高产业核心竞争力。支持东莞松山湖科学城和深圳光明科学城联动发展，推动松山湖科学城至光明科学城通道等一批项目加快落地，加强基础设施互联互通。（责任单位：省发展改革委、省教育厅、省科技厅、省交通运输厅、省市场监管局）
（七）营造良好科技创新生态。支持东莞规上台资企业申报省级研发中心，承担省重点领域研发计划，在科技计划项目立项和政策资源方面给予积极支持。支持东莞高校台湾科研人员和教师申报各类科技计划项目，更好开展科技和人才交流合作。支持东莞机构企业申报中试验证平台。推动在东莞松山湖科学城设立国家级、省级科技成果转化试验孵化基地或技术创新转化中心，高标准建设中试验证和产业转化基地。支持东莞创建国家级知识产权保护中心。支持东莞实施科技产业金融一体化专项试点，支持在宽禁带半导体材料与电子器件、智能移动终端、新材料等领域参与省级研发中心建设，引导更多台胞台企科技成果落地孵化转化。（责任单位：省发展改革委、省科技厅、省工业和信息化厅、省市场监管局）
四、开拓国内国际市场
（八）积极拓展内需市场。支持东莞台湾名品博览会打造成为具有全国影响力的台资企业产品展销平台。支持东莞申报生产服务型国家物流枢纽，培育建设国家粮食物流枢纽。支持东莞加快两岸冷链物流产业合作试点城市建设。（责任单位：省发展改革委、省商务厅、省政府台办）
（九）促进外贸创新发展。支持东莞沙田创建国家进口贸易促进创新示范区，在监管制度和服务功能等方面开展更多探索。支持东莞进行“两头在外”保税维修试点，加快综保区外保税维修业务发展。支持智慧海关建设，推进口岸属地协同监管等大湾区海关一体化改革，深化海关“经认证的经营者”国际互认合作。支持东莞开展大宗商品贸易，对从事大宗货物贸易、供应链的外贸综合服务企业提供精细化税收服务与管理。支持东莞中欧班列运营平台建设，落实省级财政扶持措施，根据发展需要适当增加中欧班列发运班次。（责任单位：省财政厅、省商务厅、省生态环境厅，海关总署广东分署、省税务局、中国铁路广州局集团）
（十）加强贸易物流平台建设。支持香港国际机场东莞空港中心物流园建设。支持香港国际机场东莞空港中心丰富业态、提质拓量，推动两地口岸、航空监管部门机制对接、信息共享、监管协同，在空港中心注册的内地货代公司和香港货代公司实施同等经营待遇，加快通关模式、产品认证、质量检测标准以及机制对接、规则衔接。（责任单位：省发展改革委、省商务厅，海关总署广东分署）
五、营造安居乐业优良环境
（十一）支持台胞在莞就业创业。支持东莞开展台湾地区职业资格比照认定为相应职称工作。探索研究赋予东莞实施台湾地区专业人才职业资格高度便利化管理的权限，允许具有台湾地区职业资格的专业人才按规定在东莞提供专业服务，其境外从业经历可视同境内从业经历。大力加强东莞松山湖台湾高科技园海峡两岸青年就业创业基地和东莞滨海湾新区海峡两岸青年就业创业示范点的建设力度，支持更多台湾青年人才在莞就业创业。（责任单位：省人力资源社会保障厅、省政府台办，相关行业主管部门配合）
（十二）支持台胞在莞学习生活。台胞子女在莞就读中小学和公立幼儿园的，按有关规定落实。支持东莞高校和科研院所扩大招收台湾学生规模，支持大湾区大学、香港城市大学（东莞）、东莞台商子弟学校等院校机构高水平发展。支持东莞试点扩大台湾居民居住证身份核验应用范围，深入推进台湾居民来往大陆通行证在政务服务、公共服务和互联网领域服务事项全流程便利化应用。支持东莞开展城市社区嵌入式服务设施建设工程试点城市建设。探索推动已在台湾地区上市的药品和医疗器械在东莞符合条件的医疗机构使用，更好服务在莞台胞。（责任单位：省发展改革委、省教育厅、省公安厅、省自然资源厅、省住房城乡建设厅、省文化和旅游厅、省卫生健康委、省政府台办、省市场监管局、省政务和数据局）
（十三）建设粤台港澳交流平台。发挥粤港澳大湾区台港澳青少年集聚的优势，支持东莞探索举办系列粤台港澳交流活动，支持莞台港澳青年故事会、粤台港澳高校人工智能机器人邀请赛等活动纳入全国、省对台交流重点项目，促进粤台港澳青年交流交往。支持东莞建设粤台农业合作平台，促进两岸农业技术、管理和人才间的交流合作。支持东莞承办两岸人文交流合作项目和活动，提升交流合作层次和水平。支持鸦片战争博物馆申报设立海峡两岸交流基地，支持东莞石龙等申报设立广东省对台交流基地，建设一批特色鲜明的两岸交流合作平台。（责任单位：省文化和旅游厅、省农业农村厅、省政府台办、省市场监管局）
六、加强组织保障
（十四）加强组织实施。省发展改革委、省政府台办要牵头会同省有关部门建立健全部门间协调工作机制，加强统筹组织，定期研究政策实施、体制创新、项目安排等方面事项，及时跟进实施进展，做好督促协调，确保各项政策措施取得实效；同时，指导东莞市根据发展需要，每年梳理一批政策建议诉求，加强与相关国家部委对接汇报，形成接续式争取国家支持的工作推进模式。东莞市要落实主体责任，进一步完善工作机制，细化任务举措，精心组织实施，扎实推进各项任务落地落实。（责任单位：东莞市政府，省发展改革委、省政府台办）
（十五）强化要素支撑。支持东莞符合条件的重大项目列入国家、省重大项目清单，在规划选址、政策扶持、立项审批等方面给予政策支持，提高用能、用地、用林、用海、用数等要素保障水平。加强对实体经济用地要素保障。加大对东莞用林指标的支持力度。对能效水平处于同行业先进水平的重大先进制造业项目，优先支持办理节能审查。对东莞重大项目建设主要污染物总量指标，地方无法安排的，省有关部门按规定予以统筹协调。加大对东莞公共资源交易远程异地评标的技术支持，深化“粤公平”交易数据互联互通。（责任单位：省发展改革委、省工业和信息化厅、省自然资源厅、省生态环境厅、省农业农村厅、省政府台办、省政务和数据局、省能源局、省林业局）
4.2025 IC风云榜推出两大品牌类奖项
“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启申报工作。这场备受期待的行业盛事由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于12月在北京盛大开启。本届年会旨在构建一个汇聚全球半导体领域学者、政策专家、投资先锋、合作伙伴及行业领袖的沟通桥梁。会上，我们将以全球视角审视宏观局势，集中探讨投资策略，并深刻洞察半导体产业的演变趋势及未来潜在机遇。携全新姿态，我们再度启航，共同迈向产业探索的新阶段。
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路（IC）产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，树立行业标杆，展现行业格局。目前，IC风云榜已成功举办五届，诸多优秀企业、机构和园区在评选中脱颖而出，展示我国半导体产业的最新进展与独特优势。IC风云榜持续举办，致力激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土！
为了覆盖半导体行业内更全面、更专业的优质企业及机构，2025 IC风云榜在原有基础上新增12项，共计设立39项大奖，包括新增年度最佳行业投资机构奖（新质生产力）、年度最活跃投资机构奖、年度最佳退出投资机构奖、年度最佳服务地方机构奖、年度最佳并购基金奖等，关注半导体业的投资与退出；新增年度最佳人工智能园区奖、年度领军企业奖、年度最佳解决方案奖、年度RISC-V技术创新奖，聚焦企业在科技前沿领域的突出贡献；新增年度优秀科技成果转化奖、年度国际市场先锋奖以及年度全球供应链突破奖等，着眼项目创新及国内技术的“出海”与拓展。本届IC风云榜的全部奖项列表请查看官网。
企业经营的核心在于其“硬实力”，而品牌建设则展现了其“软实力”。本届年会特设两大品牌类奖项：年度品牌创新奖和企业社会责任奖，旨在表彰致力于提升产业竞争力和活力的企业，以及那些将社会责任视为发展机遇，从而实现企业与社会共同繁荣的杰出代表。
以上所有奖项申报流程：
2024年8月27日（星期二）：启动报名
2024年9月24日（星期二）：开启报名公司的采访、撰稿与宣传
2024年11月9日（星期六）：报名截止，公布候选名单
2024年11月14日-11月15日（星期四-星期五）：评委会投票
2024年12月：奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖
奖项申报邮箱：将填好的申报表发送至wangyi@ijiwei.com
年度品牌创新奖
在国家大力扶持、民间投资热情高涨的背景下，国内半导体行业进入高速发展期，在未来几年内，中国半导体产业体量或将呈现跳跃式增长，甚至会诞生数百个类似BAT的大公司。当企业高速发展的同时，品牌建设同样备受关注，并且伴随媒体环境、人群、资本的变化，品牌建设的“创新”压力愈发明显。近年来我们持续关注国内外半导体企业品牌建设，为促进半导体行业品牌成长，特此联合多方共同发起“年度品牌创新奖”，记录行业品牌发展里程碑事件，为行业发展做出贡献。
报名条件
1、参评企业申报项目具有形式创新或传播创新的特点；
2、参评项目必须实际发生，线上、线下可提供证明文件；
评选标准
1、提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，提报项目先进行展示，申报项目审核后公示，接受公众投票，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；
2、入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；
3、入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格；
4、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有；
企业社会责任奖
随着半导体企业上市数量的逐年增加，越来越多的企业开始重视企业的社会责任。半导体企业作为承载强国使命、民生基建的重要角色，在社会责任方面，将成为未来企业发展的重要考评指标，半导体投资联盟从2017年发起，持续关注企业社会责任指标，经过6年的跟踪研究，今年再次设立企业社会责任奖，致力于半导体企业社会责任的发展和引导，强化责任意识。
报名条件
1、参评企业申报项目具有可持续性、专项管理的项目；
2、参评项目必须实际发生，线上、线下可提供证明文件；
3、参评企业必须为本土上市公司；
评选标准
1、提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；
2、入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；
3、入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格；
4、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有；
（校对/张杰）
5.中流砥柱，芯系社会｜中芯国际“芯肝宝贝计划”累计捐赠近5千万元
9月26日下午，中芯国际第十二届“芯肝宝贝计划”捐赠仪式在上海仁济医院举行。中芯国际董事长刘训峰博士、上海仁济医院院长夏强院士、中国宋庆龄基金会基金部副部长刘颖出席捐赠仪式并致辞。仪式现场，受助患儿家长向中芯国际及爱心友商代表赠送小礼物，向社会各界表达深深感谢。
秉承着“以人为本”和“用爱回馈社会”的理念，中芯国际于2013年起，携手中国宋庆龄基金会与上海仁济医院，共同发起“芯肝宝贝计划”这一慈善项目。十二年来，“芯肝宝贝计划”已发展成为汇聚公司员工、集成电路产业链众多企业以及社会各界爱心人士广泛参与的一大公益品牌。
此次中芯国际携手超过两千名员工捐赠共计243.8万元，员工捐赠创下历年来新高；共有106家友商企业积极响应，汇聚善款321.4万元，今年捐赠共计565.2万元。截至目前，该项目累计获得善款近5000万元，帮助全国各地943名贫困患儿完成了肝移植手术，重获新生。
中芯国际董事长刘训峰博士表示，作为国内半导体产业的领军企业，中芯国际始终坚持把“为客户创造价值，为股东带来回报，为员工提供舞台”作为企业的价值取向，积极践行“关爱人、关爱社会、关爱环境”的企业社会责任，努力成为社会需要，受人尊重的公众公司。未来，中芯国际将继续把社会各界的关怀支持转化为不竭的工作动力，持续为儿童健康事业贡献力量，力求在更广泛的领域发挥积极作用，为更多需要帮助的人带去希望。
全芯制造CEO倪捷作为其他企业代表上台发言时表示，非常感谢中芯国际搭建了如此好的一个公益平台，能够让业界的爱心伙伴参与到这样一个能够为众多家庭带来信心和温暖的项目中来。全芯制造是在国产大潮的时代背景下，社会对自主可控持续的关注和支持下，成立并快速发展起来的。所以全芯制造也非常想能够回馈社会，为社会民生建设贡献一份自己的力量。未来全芯制造将继续参与芯肝宝贝计划，并呼吁更多的产业同伴、社会人士积极加入其中，帮助更多的患儿重新获得新生，绽放未来。
上海仁济医院院长夏强院士表示：“首先向中芯国际、中国宋庆龄基金会以及所有参与芯肝宝贝计划的爱心企业致以最崇高的敬意和最诚挚的感谢，是你们的慷慨解囊和无私奉献，为无数挣扎在病痛边缘的孩子点亮了生命的灯塔。”
夏强院士指出，今年是仁济医院建院180周年和肝脏外科建科20周年。在将近两个世纪的漫长岁月里，仁济医院始终秉持仁术济世的精神品格，不断前行，为人类的健康事业贡献自己的智慧和力量。特别是在儿童肝移植领域，手术成功率已超过98%，移植以后患儿的一年和5年生存率分别为94%和910%，10年生存率也已超过90%。至今已有3600余名儿童重获新生。这些数字的背后不仅是我们医疗团队的技术和团队力量，更是对每一个脆弱生命不屈不挠的守护和尊重。
“今天，我们迎来了芯肝宝贝计划的第十二次捐赠仪式，中芯国际及爱心企业们捐赠565.2万元，使得12届以来捐赠总额已近5,000万元。这笔沉甸甸的爱心款项不仅是对我们医疗工作的巨大支持，更是对孩子们生命未来的深情期许，”夏强院士如是说。
中国宋庆龄基金会基金部副部长刘颖表示，儿童健康是“民之关切”，守护儿童健康成长是全社会的共同心愿。基金会成立40余年来，始终秉承宋庆龄“缔造未来”理念，汇聚社会资源，发挥特色优势，组织实施一系列关爱儿童健康成长的公益项目，为服务青少年健康成长、全面发展作出了积极贡献。新征程上，基金会愿与大家继续携手，广泛凝聚社会爱心力量，做青少年健康成长的守护者，为以中国式现代化推动中华民族伟大复兴打下坚实的健康基础。
6.最新！我国5G基站突破400万个
工业和信息化部数据显示，截至8月末，我国5G基站总数达404.2万个，占移动基站总数的32.1%，5G移动电话用户达9.66亿户，占移动电话用户的54.3%。
我国实现“市市通千兆、乡乡通5G、村村通宽带”，网络服务能力持续升级。用户更多，应用更广，更优质的网络，更深更广融入社会生活，赋能实体经济数字化、网络化、智能化转型。
工业和信息化部有关负责人表示，将坚持适度超前原则，持续加强网络基础设施建设，拓展5G应用规模，让5G网络更好服务社会运行和百姓生活。
