1.美股收盘：三大指数集体收涨 中概股指数暴涨近11%
2.兴福电子打破湿电子化学品“卡脖子”局面 助力国内半导体供应链安全提升
3.CPU创企Ampere出售29%股份及可转换债券 或将控股权交由甲骨文
4.三星印度工人：要求每周工作35小时，职位世袭
5.英特尔启动欧洲总部出售及回租计划 售价达900万英镑
6.新增5大市场类奖项！2025 IC风云榜市场类奖项申报启动
7.SEMI：2025至2027年芯片设备支出陆韩台居首
8.大摩：新机等待时间透露需求不够热 i16供应链恐遭砍单50%
1.美股收盘：三大指数集体收涨 中概股指数暴涨近11%
美东时间周四，三大指数集体收涨，标普500指数盘中创下历史新高，收盘时也再次收于创纪录高位。
截至收盘，道琼斯指数涨0.62%，报42,175.11点；标普500指数涨0.40%，报5,745.37点；纳斯达克指数涨0.60%，报18,190.29点。
随着中国再次推出多项重磅利好政策，中概股普遍大涨，纳斯达克中国金龙指数大涨近11%，创2022年以来最大单日涨幅。
美光科技大涨近15%，带动芯片股普遍走高，该公司此前发布了出色的业绩和超预期的业绩指引。
北欧联合银行首席市场策略师Jan Von Gerich表示：“在真正出现增长担忧之前，企业对未来盈利的乐观预期是个好消息，很容易进一步推高股市。”
超微电脑大跌逾12%，消息称，该公司正在接受美国司法部调查，原因是涉嫌会计违规。
热门股表现
大型科技股涨跌不一，苹果涨0.51%，微软跌0.19%，英伟达涨0.43%，谷歌涨0.77%，亚马逊跌0.71%，Meta跌0.08%，特斯拉跌1.09%。
芯片股普涨，美光科技涨14.73%，阿斯麦涨4.19%，AMD涨3.38%，高通涨2.61%，英特尔涨1.61%。
热门中概股普遍大涨，纳斯达克中国金龙指数涨10.85%，阿里巴巴涨10.07%，京东涨14.39%，拼多多涨13.57%，蔚来汽车涨2.20%，小鹏汽车涨11.89%，理想汽车涨6.73%，哔哩哔哩涨15.44%，百度涨9.09%，网易涨4.88%，腾讯音乐涨8.78%，爱奇艺涨15.52%，好未来涨23.56%，贝壳涨20.43%，新东方涨14.16%。
2.兴福电子打破湿电子化学品“卡脖子”局面 助力国内半导体供应链安全提升
在经历了2023年半导体供应链库存的持续调整后，2024年以来全球半导体市场得以好转。随着全球半导体、显示面板等市场的逐步复苏，湿电子化学品作为行业上游的重要原料，其市场需求迅速增长，行业正处于景气度上升的阶段。据中国电子材料行业协会统计，2023年，全球湿电子化学品整体市场规模约684.02亿元，预计到2025年将进一步增长至827.85亿元，反映出湿电子化学品行业的强劲增长势头和广阔的市场前景。
伴随着电子化学品材料需求激增，国产厂商也加快电子级磷酸等高端湿电子化学品布局，尤其是兴福电子作为行业领头羊，一直不断进行技术创新，其电子级磷酸、电子级硫酸整体技术指标已达到国际先进水平，是国内湿电子化学品行业中为数不多能供应芯片级别超高纯湿电子化学品的生产企业，产能规模及市场占有率均位居行业国内企业前列，产品和技术均得到了全球主流集成电路厂家的广泛认可。
突破关键技术，构筑深厚研发优势
行业周知，湿电子化学品是电子工业中的重要支撑材料之一，是微电子、光电子湿法工艺制程（主要包括湿法刻蚀、清洗、显影、剥离等环节）中不可缺少的关键性基础材料，被广泛应用于集成电路、显示面板等领域电子产品的制造过程中，具有较高的产品附加值和技术门槛。过去，我国所需湿电子化学品依赖进口，成了芯片国产化“卡脖子”瓶颈之一。
近年来，国内湿电子化学品虽取得了长足进步，但高速发展的同时，也存在着部分瓶颈，尤其是集成电路12英寸晶圆28nm以下先进技术节点所用的复配类湿化学品是当前我国受制于人的材料，基本依赖于进口。而在国内半导体产业蓬勃发展和国际贸易摩擦加剧的背景下，提高湿电子化学品自主创新已成为行业技术发展和产业结构优化的必然道路。
作为一家拥有核心技术竞争力的公司，兴福电子深知掌握关键核心材料和技术的重要性，从创立之初起就持续加大研发投入，坚持技术自主创新，加快推进解决“卡脖子”难题，逐渐实现湿电子化学品国产替代。
2021年—2023年，兴福电子研发费用分别为2,583.19万元、5,305.94万元、5,676.08万元，研发费用金额不断增长，不仅彰显了公司对技术创新的重视，也为其在电子级磷酸、电子级硫酸、蚀刻液等核心产品上的技术突破奠定了坚实基础。
高研发投入下，兴福电子核心技术获得持续突破。2013年，公司电子级磷酸产品达到SEMI电子级磷酸产品标准的最高等级G3等级；2017年，公司电子级硫酸产品实现湿电子化学品SEMI 标准G4等级突破；2020年，公司电子级硫酸产品实现湿电子化学品SEMI 标准G5等级突破；2022年11月，公司电子级磷酸、电子级硫酸相关技术经中国电子材料行业协会组织专家组鉴定，鉴定结论为公司电子级磷酸、电子级硫酸整体技术达到国际先进水平。
目前，兴福电子已取得了工业黄磷逐级纯化制备高纯黄磷关键技术、气体纯化吸收法生产电子级硫酸关键技术、高性能电子级混配化学品配方关键技术等关键技术成果。截至2024年6月30日，公司已获得116项专利授权，其中发明专利77项、实用新型专利37项、外观设计专利2项。
功以才成，业由才广，技术研发归根结底要靠人才。兴福电子高度重视技术研发团队建设和人才体系的培养。截至2023年末，公司共有研发人员118人，其中化学及材料学专业人员占比为77.97%、本科及以上学历占比为99.15%。同时，公司注重研发梯队建设，5年以上工作年限的研发人员占比为21.19%，为公司研发主力，属于各研发项目的中坚力量。
凭借卓越的科研创新实力，兴福电子及其董事长荣获多项殊荣。其中，兴福电子作为主要参与和技术实施单位开发的“芯片用超高纯电子级磷酸及高选择性蚀刻液生产关键技术”项目曾荣获国务院颁发的“国家科学技术进步二等奖”，自主开发的“工业黄磷生产电子级磷酸关键技术及产业化”项目曾荣获中国石油与化工联合会“科学技术进步一等奖”。同时其董事长李少平被授予“国家卓越工程师”称号，市场知名度和美誉度进一步提升。
获得客户高度认可，市场地位不断提升
凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，兴福电子已积累了优质的客户资源。
目前，兴福电子生产的电子级磷酸、电子级硫酸等通用湿电子化学品已广泛应用于行业头部企业中，客户包括台积电、SK Hynix、中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、芯联集成、Globalfoundries、联华电子、德州仪器（成都）、粤芯半导体、华润上华、武汉新芯、晶合集成、比亚迪半导体、芯恩集成、重庆万国、燕东微、Entegris、CMC Materials、Silterra 等国内外知名集成电路行业企业，可稳定供应集成电路行业8英寸、12英寸晶圆制造，适用于28nm及以下先进制程。
与此同时，兴福电子的金属蚀刻液、高选择性蚀刻液等功能湿电子化学品也已稳定应用于国内领先的集成电路企业，从应用情况看，公司功能湿电子化学品产品在行业内也已得到领先企业的认可。
从半导体/集成电路行业客户覆盖率来看，按收入占比计算，2023年，兴福电子在该领域的客户覆盖率高达82.26%，而国内同行公司中，上海新阳、江化微、格林达在该领域的客户覆盖率分别为63.36%、50.14%、19.31%，均远低于兴福电子。
在众多客户端持续导入的情况下，兴福电子主要产品的出货量大幅度增长，其市场占有率持续提升。据中国电子材料行业协会数据显示，2021年、2022年、2023年兴福电子的集成电路前道工艺晶圆制造用电子级磷酸单酸产品国内市场占有率分别为39.25%、55.79%、69.69%，连续多年稳居国内市场第一。同时公司是国内少数可生产SEMI G5等级电子级硫酸的企业，2021年、2022年、2023年兴福电子集成电路前道工艺晶圆制造用电子级硫酸产品国内市场占有率为9.97%、18.25%、31.22%，市场占有率处于行业第一梯队。与此同时，在功能湿电子化学品领域，兴福电子的部分代表性功能湿电子化学品不仅在国内领先集成电路企业实现了销售，而且能够与国外企业竞争、替代境外厂商进行供应。
在功能湿电子化学品领域，2022年我国用于前道工艺晶圆制造的湿电子化学品需求量为74.41万吨，前道工艺晶圆制造湿电子化学品需求量中，兴福电子的蚀刻液、清洗剂等均占有一定的市场需求量。
值得提及的是，2023年公司IC级磷酸产品中25.61%的销量为境外销售，主要客户为台积电、SK Hynix、Globalfoundries、Entegris 等全球知名半导体集成电路企业，能够打入国际顶尖企业供应链、为该类企业批量稳定供货，是兴福电子产品技术和质量领先、达到国际先进水平的有力证明。
随着下游客户需求增多及公司产能提升，兴福电子的经营业绩得到大幅提升。2020年—2022年，公司实现营业收入分别为2.55亿元、5.3亿元、7.92亿元，归母净利润分别为-0.22亿元、1亿元、1.91亿元。公司销售规模持续增长，盈利能力逐渐提升，整体呈快速发展态势。
市场需求旺盛，多领域应用向好发展
当下，全球半导体市场整体规模和晶圆产能仍处于持续扩张状态，加之国家对集成电路、新一代显示面板产业加大扶持力度，持续推动电子新材料等配套产业链的发展，将为国内湿电子化学品企业带来更多的机会。
根据中国电子材料行业协会《2024版湿化学品产业研究报告》，2023年，全球湿电子化学品整体市场规模约684.02亿元，其中集成电路领域、显示面板领域湿电子化学品市场规模分别达到462.00亿元、134.60亿元；预计到2025年，全球湿电子化学品整体市场规模将达到827.85亿元，其中集成电路领域、显示面板领域市场规模将分别增长至544.60亿元、159.00亿元。2023年，我国湿电子化学品整体市场规模已增长至225.00亿元，其中集成电路领域、显示面板领域湿电子化学品用量分别达到96.25万吨、86.60万吨；预计到2025年，我国湿电子化学品整体市场规模将达到292.75亿元，其中集成电路领域、显示面板领域需求量将分别增长至130.64万吨、110.70万吨。
除境内市场外，全球电子级磷酸市场需求量也在持续增长。据TECHCET报告显示，在全球3D NAND设备和 multi-layers的增加推动需求下，预计到2025年全球集成电路用电子级磷酸单酸需求量将达到19.6万吨、磷酸单酸及高选择比磷酸用磷酸的总体需求量将增加至65.6万吨。
另据中国电子材料行业协会数据，2022年我国显示面板用湿电子化学品需求量为78.8万吨，预计到2025年相关需求量将增长至114.9万吨。随着集成电路和显示面板行业的发展，对功能湿电子化学品的需求也将继续增加，进而带动电子级磷酸等产品需求增加。
对于兴福电子而言，这无疑是一次千载难逢的机遇。公司在推动半导体/新型显示材料国产化的同时，将凭借过往技术、渠道积累，进一步开拓境外市场，为全球半导体客户提供一流的产品和服务。
目前，兴福电子主要产品包括电子级磷酸、电子级硫酸两种通用湿电子化学品产品以及蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂五大类共60种功能湿电子化学品产品。除现有主要产品外，兴福电子还持续开展新电子级双氧水、电子级氨水、电子级氨气、电子级清洗剂、干法蚀刻后清洗剂等新产品的研究和开发，进一步拓宽了公司产品结构和类型。
产能方面，兴福电子目前已建成6万吨/年电子级磷酸、6万吨/年电子级硫酸、1万吨/年电子级双氧水、5.4万吨/年功能湿电子化学品产能，产能规模居行业前列，产品质量总体处于国际先进水平。为满足湿电子化学品产品日益增长的市场需求，兴福电子此次募投项目拟新增3万吨/年电子级磷酸、3万吨/年电子级硫酸和1万吨/年功能湿电子化学品生产能力。
未来，随着国内集成电路、显示面板等行业的快速发展，将带动湿电子化学品需求增加，而兴福电子作为行业龙头企业之一，伴随着其新增产能的释放及内生强劲发展动能，将展现出巨大增长潜能。
3.CPU创企Ampere出售29%股份及可转换债券 或将控股权交由甲骨文
甲骨文公司（Oracle）表示，其拥有初创公司Ampere Computing LLC 29%的股份，并可以行使未来投资选择权，从而控制这家芯片制造商。
甲骨文表示，除了投资这家初创公司的股权外，该公司还在截至5月31日的财年投资6亿美元购买了Ampere发行的可转换债券，而2023财年该公司已投资4亿美元购买了该债券。该债券将于2026年6月到期，如果在2027年1月之前行使期权以收购更多股权，甲骨文将“获得Ampere的控制权，并将其业绩与我们的经营业绩合并”。
这一消息是在周三的一份监管文件中披露的，甲骨文在文件中还宣布，Ampere创始人兼CEO Renee James将不会在11月14日该软件公司年度会议上竞选董事连任， James曾是英特尔公司的总裁，曾考虑让Ampere上市。Vianai Systems Inc. 创始人兼CEO Vishal Sikka也将离开董事会，董事会成员从15人减至13人。
知情人士上周表示，Ampere正在探索可能的出售，并且短期内不再寻求首次公开募股（IPO）。该公司率先使用Arm技术制造服务器处理器，该技术在智能手机中占据主导地位。
知情人士表示，这家芯片设计公司近几个月来一直在与一位财务顾问合作，以帮助争取收购意向。知情人士表示，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的Ampere愿意与一家更大的行业参与者就可能的交易进行谈判。
Ampere表示，包括微软和Alphabet旗下谷歌在内的一些最大的云计算提供商正在使用其处理器。但与所有争夺数据中心组件最大买家订单的芯片公司一样，该公司正在与客户内部半导体开发工作竞争，因为这些企业希望减少对外部技术的依赖。
甲骨文表示，已经减少了对Ampere芯片的购买量。该公司在2023财年为Ampere处理器下达了1.041亿美元的预付款订单，报告显示甲骨文在此期间直接购买了470万美元，间接购买了4320万美元。在2024财年，该公司直接购买了300万美元处理器。甲骨文表示，预付款项下剩余约1.011亿美元。
至于其在Ampere的所有权，甲骨文报告称，“截至5月31日，我们对Ampere的投资总账面价值，在按照权益法核算损失后，为15亿美元。”
4.三星印度工人：要求每周工作35小时，职位世袭
9月初，三星电子位于印度泰米尔纳德邦金奈的工厂工会成员发起罢工，要求改善待遇和工作条件。罢工于9月9日开始，2000名工人中约有800人拒绝工作。到9月17日，工人们举行了抗议活动，要求增加工资和其他福利。
工人们最近在印度工会中心（CITU）的领导下成立了一个工会，他们提出了多项要求，包括每周工作35小时、员工死亡时的就业继承权以及为员工子女提供每年最高5万卢比的私立学校学费。他们还要求在三年内将目前35000卢比的工资翻一番，达到71000卢比，这与金奈地区工厂工人的平均工资（约19000卢比）相比是一个显著的增长。
9月25日，业内消息人士证实，除了之前已知的增加工资外，工会成员还提出了前所未有的福利要求。对此，三星电子向法院申请了针对工会的限制令。一位公司官员解释说，罢工并非自发发生，并怀疑当地激进劳工组织CITU和印度共产党参与其中。
三星电子的一位官员说：“当地激进劳工组织CITU在印度共产党的支持下，通过煽动三星工厂工人‘拒绝工作’，提出了不合理的要求。关于工资问题，有一定的增长空间，但要求在短期内将工资翻一番等要求实际上是不可能的。”
该公司一直在使用替代工人运营工厂，并强调他们致力于解决这一问题，同时将员工的安全和福利放在首位。
这次罢工和随后的要求揭示了印度劳资关系的大背景。工会，尤其是那些隶属于印度共产党的工会，对劳工权利和谈判具有重大影响。泰米尔纳德邦的经济状况（工厂工人的平均工资相对较低）进一步说明了工人们对增加工资的要求。
三星电子是一家总部位于韩国的全球性企业，在其不同的国际业务中面临着不同的劳工实践和政策。正在金奈发生的劳资纠纷凸显了平衡企业利益与当地劳工要求和法规之间关系的复杂性。
5.英特尔启动欧洲总部出售及回租计划 售价达900万英镑
一家在英国斯温顿已有50多年历史的大型科技公司现已将其办公室挂牌出售。
英特尔已启动位于斯温顿占地13英亩、面积18.7万平方英尺的欧洲总部的短期出售和回租。
英特尔已聘请高力国际出售这块土地，该建筑建于20世纪80年代初，目前拥有约1000名员工。
高力国际表示，该地块适合多种开发，可以为三栋相互连接的建筑增加价值，例如用于住宅以及数据中心和工业区等其他用途。
虽然尚未公布指导价格，但市场消息人士透露，他们预计其售价将高达900万英镑（当前约合8426.41万元人民币）。
回租租金为每年190.57万英镑。
英特尔此前计划到年底前将持有的全球房地产资产出售三分之二左右。该公司发言人表示：“我们正在改变全球房地产战略，将重点放在数量更少、人口更密集的地点，并消除未充分利用的空间。这种方法将促进我们最大的站点上更广泛的面对面协作，同时也为公司节省成本。”发言人同时表示：“我们仍然专注于满足本地市场需求并支持客户和合作伙伴的增长。”
英特尔员工2023年7月首次被告知公司计划于离开该工厂。当时，该公司表示将继续致力于斯温顿，在该地区设立业务，包括实验室和办公空间，不过寻找新总部合适空间的工作仍在进行中。
此前在8月份，英特尔宣布将裁减全球15%的员工，约15000个工作岗位。此举是为了扭转业务，与英伟达和AMD等更成功的竞争对手竞争。大部分裁员预计将在今年年底前完成。
6.新增5大市场类奖项！2025 IC风云榜市场类奖项申报启动
“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启申报工作。这场备受期待的行业盛事由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于12月在北京盛大开启。本届年会旨在构建一个汇聚全球半导体领域学者、政策专家、投资先锋、合作伙伴及行业领袖的沟通桥梁。会上，我们将以全球视角审视宏观局势，集中探讨投资策略，并深刻洞察半导体产业的演变趋势及未来潜在机遇。携全新姿态，我们再度启航，共同迈向产业探索的新阶段。
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路（IC）产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，树立行业标杆，展现行业格局。目前，IC风云榜已成功举办五届，诸多优秀企业、机构和园区在评选中脱颖而出，展示我国半导体产业的最新进展与独特优势。IC风云榜持续举办，致力激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土！
为了覆盖半导体行业内更全面、更专业的优质企业及机构，2025 IC风云榜在原有基础上新增12项，共计设立39项大奖，包括新增年度最佳行业投资机构奖（新质生产力）、年度最活跃投资机构奖、年度最佳退出投资机构奖、年度最佳服务地方机构奖、年度最佳并购基金奖等，关注半导体业的投资与退出；新增年度最佳人工智能园区奖、年度领军企业奖、年度最佳解决方案奖、年度RISC-V技术创新奖，聚焦企业在科技前沿领域的突出贡献；新增年度优秀科技成果转化奖、年度国际市场先锋奖以及年度全球供应链突破奖等，着眼项目创新及国内技术的“出海”与拓展。本届IC风云榜的全部奖项列表请查看官网。
半导体行业的发展，离不开企业在技术创新、市场突破、产品创新等方面取得显著成就。本届年会特别设立12大市场类奖项，它们分别是——年度创业芯星奖、年度新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖、年度领军企业奖、年度最佳解决方案奖、年度RISC-V技术创新奖、年度国际市场先锋奖、年度全球供应链突破奖。
其中，本次特别新增了年度领军企业奖、年度最佳解决方案奖、年度RISC-V技术创新奖、年度国际市场先锋奖、年度全球供应链突破奖，旨在表彰行业头部企业贡献，打造高品质创新性解决方案，发展前沿RISC-V算力技术，成功国际化开拓出海，打入全球品牌供应链的企业。这些大奖的设立，有望帮助提升获奖企业的品牌影响力，吸引更多行业的关注和资源，以持续推动产品的创新和行业的发展。
以上所有奖项申报流程：
2024年8月27日（星期二）：启动报名
2024年9月24日（星期二）：开启报名公司的采访、撰稿与宣传
2024年11月9日（星期六）：报名截止，公布候选名单
2024年11月14日-11月15日（星期四-星期五）：评委会投票
2024年12月：奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖
奖项申报邮箱：将填好的申报表发送至wangyi@ijiwei.com
年度创业芯星奖
星星之火，可以燎原。中国半导体的发展，离不开创业芯势力的参与。
“年度创业芯星奖“旨在表彰不惧挑战、敢想敢为，带领团队突破创新，用技术影响行业的优秀创业者。
报名条件：
1、公司成立时间两年以内（以工商登记日期起算）；
2、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力；
3、候选人需要是公司实控人或核心创始人；
4、深耕半导体某一细分领域，竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；
评选标准：
1、团队完整性（20%）
2、技术创新性（30%）
3、产品进度（30%）
4、行业影响力（20%）
年度新锐公司奖
“年度新锐公司”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。
报名条件：
1、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力，在细分领域竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；
2、企业的产品得到市场验证，2024年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）；
评选标准：
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度新锐公司奖”；
年度最具成长潜力奖
面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
报名条件：
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2024年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业；
评选标准：
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”；
年度IC独角兽奖
独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，助其成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。
报名条件：
1、深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司；
2、估值超过10亿美元（或等值60亿人民币）的未上市公司；
评选标准
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”；
年度品牌创新奖
在国家大力扶持、民间投资热情高涨的背景下，国内半导体行业进入高速发展期，在未来几年内，中国半导体产业体量或将呈现跳跃式增长，甚至会诞生数百个类似BAT的大公司。当企业高速发展的同时，品牌建设同样备受关注，并且伴随媒体环境、人群、资本的变化，品牌建设的“创新”压力愈发明显。近年来我们持续关注国内外半导体企业品牌建设，为促进半导体行业品牌成长，特此联合多方共同发起“年度品牌创新奖”，记录行业品牌发展里程碑事件，为行业发展做出贡献。
报名条件
1、参评企业申报项目具有形式创新或传播创新的特点；
2、参评项目必须实际发生，线上、线下可提供证明文件；
评选标准
1、提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，提报项目先进行展示，申报项目审核后公示，接受公众投票，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；
2、入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；
3、入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格；
4、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有；
企业社会责任奖
随着半导体企业上市数量的逐年增加，越来越多的企业开始重视企业的社会责任。半导体企业作为承载强国使命、民生基建的重要角色，在社会责任方面，将成为未来企业发展的重要考评指标，半导体投资联盟从2017年发起，持续关注企业社会责任指标，经过6年的跟踪研究，今年再次设立企业社会责任奖，致力于半导体企业社会责任的发展和引导，强化责任意识。
报名条件
1、参评企业申报项目具有可持续性、专项管理的项目；
2、参评项目必须实际发生，线上、线下可提供证明文件；
3、参评企业必须为本土上市公司；
评选标准
1、提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；
2、入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；
3、入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格；
4、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有；
年度智能汽车产业链最受机构关注奖
该奖项旨在促进企业的市场投融资发展，推动智能汽车领域多层次资本市场的健康发展，助力企业的宣传推广。
报名条件
1、在各自细分领域市场中的头部企业；
2、核心竞争力突出，比如技术实力和产品研发能力强劲的企业；
3、品牌宣传等市场表现活跃，能够反映企业产品的差异性、质量和口碑；
评选标准
1、盈利能力：营收与利润增长率、市场份额等；（20%）
2、公司实力：公司核心技术优势以及在产品创新能力；（20%）
3、商业模式的应用价值及落地能力；（20%）
4、公司团队学历背景、行业经验、实操能力等；（20%）
5、调研次数：今年内被机构调研的次数；（20%）
年度领军企业奖
旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
报名条件
1、在所报行业中市场占有率需要时头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分；
评选标准
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”；
年度最佳解决方案奖
专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立。作为企业的“明星方案产品”，通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。
报名条件
1、提供申报《方案》的市场情况及市场反馈，需要行业大客户采购或行业多客户采购清单，客户名称可以是代号形式；
2、企业的产品得到市场验证，至少有1款产品已经实现大规模应用；
评选标准
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最佳解决方案奖”
年度RISC-V技术创新奖
随着新型算力需求激增，RISC-V发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期，“IC风云榜-年度RISC-V 技术创新奖”表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构，扩大品牌影响力，助力企业发展加速度；
报名条件
1、申报企业/产品需要使用RISC-V架构，且已在产品中应用，提供产品应用证明；
2、对该项技术进行过报道宣传，推动提升RISC-V生态建设；
评选标准
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度RISC-V技术创新奖”；
年度国际市场先锋奖
旨在表彰在半导体全球化产业中，国际化进程显著、成功开拓海外市场的企业。随着半导体产业的全球化趋势日益增强，国际化已成为行业发展的必然趋势。此奖项的设立，旨在为中国半导体企业树立榜样，鼓励更多企业积极探索国际市场，寻找并抓住海外商机，推动中国半导体产业的国际化进程。
报名条件
1、海外市场在公司营收不低于10%，或在海外设有销售中心、工厂等；
2、在海外有品牌的报道宣传，需要提供过去2年内的报道宣传证明材料；
评选标准
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度国际市场先锋奖”；
年度全球供应链突破奖
旨在表彰那些成功打入全球品牌供应链，为中国半导体产业在全球供应链中发挥重要作用并显著提升其韧性的企业。作为中国半导体企业，我们在全球供应链中扮演着不可或缺的角色，为全球供应链的稳定与韧性提供了强有力的保障和支持。此奖项的设立，将进一步激励企业深化国际合作，提升全球供应链整合能力，从而在国际市场中获得更强的竞争力。
报名条件
1、申报企业需要提供知名国际品牌的采购证明，至少是二供单位；
2、针对今年打入国际知名供应链企业可以放宽至少二供单位的条件，提供证明即可申报；
评选标准
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度全球供应链突破奖”；
（校对/张杰）
7.SEMI：2025至2027年芯片设备支出陆韩台居首
国际半导体产业协会（SEMI）今天公布的预估报告指出，2025至2027年间，半导体制造业者将支出创纪录的4000亿美元在电脑芯片制造设备上，又以中国大陆、韩国、中国台湾花费最多。
路透社报导，国际半导体产业协会在报告中预估，2025年，设备支出将成长24%，来到1230亿美元。
协会并表示，中国大陆在自给自足的国家政策推动下，未来3年将投资超过1000亿美元。但报告也补充道，中国大陆的支出将从今年的创纪录水准下滑。
韩国有存储芯片制造商三星（Samsung）及SK海力士（SK Hynix），预估未来3年将支出810亿美元。
拥有晶圆代工龙头台积电的中国台湾则将投入750亿美元，而台积电也在美国、日本与欧洲设厂。
其他地区预估支出金额：美洲为630亿美元，日本为320亿美元，欧洲270亿美元。
芯片制造设备的主要卖家包括荷兰的阿斯麦（ASML）、美国的应用材料公司（AppliedMaterials）和科磊（KLA Corp）及科林研发（LamResearch），以及日本的TokyoElectron。
8.大摩：新机等待时间透露需求不够热 i16供应链恐遭砍单50%
摩根士丹利证券最新报告指出，苹果iPhone 16系列新机上周五（20日）开卖后，果粉等待新机出货时间是五年来最短，透露需求不如前几代产品，供应链面临遭砍单机率高达五成。
iPhone 16系列供应商包括晶圆代工厂台积电（2330）、镜头厂大立光、组装厂鸿海、和硕等。法人认为，新机销售恐吹寒风，相关协力厂全面戒备。
遭点名的台厂向来不评论单一客户与订单动态。惟厂商私下「有话要说」，不具名的苹果供应链高层直言，从新机订购至到货时间长短来预测砍单，可能会失准。
首先，过去几年新冠疫情导致供应链大乱，新机等待时间比较长，例如鸿海郑州厂之前因爆发疫情，导致无法出货或延后出货，现在疫情已过，供应链恢复正常，等待时间自然缩短。
第二，为降低缺工因素干扰，组装厂都提升自动化程度，出货速度加快，这也缩短等待时间。
另一不具名零组件业者透露，目前iPhone 16系列都正常出货，还不到砍单的时间，要等到10月下旬至11月，才会知道出货量是否调整。
然而，大摩却直接点名iPhone 16系列为iPhone 12系列以来人气最不热络的苹果新机。科技网站AppleInsider引述大摩报告指出，平均而言，最高阶iPhone 16 Pro Max从订购至到货需时25.5天，低于去年的43.5天；iPhone 16 Pro是18.5天，低于去年的32.5天；入门款iPhone 16为九天，低于去年的14天；iPhone 16 Plus为7.9天，去年需13.9天。
大摩直言：「综合所有获得的iPhone到货时间数据，iPhone 16从预购至到货时间目前平均为14天，是过去五年以来所有iPhone系列中最短，大约与iPhone 12系列相当。」
大摩总结认为，苹果砍供应订单机率超过50%，但也提醒，要根据产品刚推出时的到货时间预测需求，有其局限。到货时间常取决于苹果从未透露的库存量，到货时间缩短未必代表iPhone 16不受欢迎，也可能是因为生产充足。
