国际半导体产业协会（SEMI）今天公布的预估报告指出，2025至2027年间，半导体制造业者将支出创纪录的4000亿美元在电脑芯片制造设备上，又以中国大陆、韩国、中国台湾花费最多。
路透社报导，国际半导体产业协会在报告中预估，2025年，设备支出将成长24%，来到1230亿美元。
协会并表示，中国大陆在自给自足的国家政策推动下，未来3年将投资超过1000亿美元。但报告也补充道，中国大陆的支出将从今年的创纪录水准下滑。
韩国有存储芯片制造商三星（Samsung）及SK海力士（SK Hynix），预估未来3年将支出810亿美元。
拥有晶圆代工龙头台积电的中国台湾则将投入750亿美元，而台积电也在美国、日本与欧洲设厂。
其他地区预估支出金额：美洲为630亿美元，日本为320亿美元，欧洲270亿美元。
芯片制造设备的主要卖家包括荷兰的阿斯麦（ASML）、美国的应用材料公司（AppliedMaterials）和科磊（KLA Corp）及科林研发（LamResearch），以及日本的TokyoElectron。
