据境成资本消息，珠海硅芯科技有限公司（以下简称“硅芯科技”）于近日完成数千万元天使轮融资，由境成资本与珠海科创投共同投资。本轮融资将用于硅芯科技加速其堆叠芯片EDA平台的研发进程，进一步推动点工具核心技术的创新，并助力全流程产品的商业化拓展。

（来源：境成资本）

硅芯科技自2022年12月成立以来，始终专注于Chiplet与2.5D/3D堆叠芯片的EDA研发及产业化。

境成资本消息显示，作为国内少数通过顶尖Fabless和Foundry验证的堆叠芯片EDA厂商，硅芯科技在解决2.5D/3D集成电路设计后端布局布线及DFT工具等方面的关键技术“卡脖子”问题上填补了国内空白，为我国EDA技术的发展提供了有力支撑。作为国内堆叠芯片后端设计全流程EDA领先团队，硅芯科技有望成为国内首个3D布局布线及DFT测试工具提供商。

据悉，硅芯科技的创始人兼首席科学家赵毅毕业于英国南安普顿大学，其带领的核心研发团队在三维集成电路设计领域积累了超过15年的技术经验，并已成功研发出多款领先的2.5D/3D堆叠芯片设计工具。该公司产品在布局布线性能、自动测试覆盖率以及协同设计指标等方面均达到业内领先水平，获得了客户的验证并投入实际应用。