市场消息称，三星电子将进行大规模人事调整，以改善低迷的业绩表现。新浪科技报道，据知情人士透露，“很多员工降薪，一些部门人员的绩效下降20%。”
今年8月就曾有报道称，受到盈余表现平淡影响，韩国半导体业界高层也面临大幅减薪的窘境，幅度居当地所有产业之冠。三星电子的高级管理层，因全球芯片销售趋缓，薪酬大减20%~30%。
报道称，5月突然遭裁撤的三星前半导体部门负责人庆桂显（Kyung Kye-hyun），2024年上半年薪资为7.3亿韩元，较去年同期9.54亿韩元下降23%，主因去年销售疲软，让三星决定砍掉奖金。三星存储业务总裁Lee Jung-bae 2024年上半年薪资减少25%至6.1亿韩元，另外，在11月底的人事变动中，Lee Jung-bae将卸任并担任顾问，三星存储器部门现在将直接向设备解决方案（DS）部门负责人全永铉（Jeon Young-hyun）汇报，这反映了该公司在克服半导体领域挑战方面的战略重点。
除此之外，媒体也已证实，三星电子近期已向部分高管发出退休通知。与往年相比，高管晋升规模预计也会有所减少。
三星电子会长李在镕表示，“我很清楚，最近人们对三星的未来存在非常大的担忧，但这是必须克服困难的局面。在收到充满爱意的批评和鼓励后，更坚定管理公司的决心。”
三星电子11月27日宣布对其高管领导层进行重大重组，维持双CEO制度。副董事长、设备解决方案（DS）部门负责人兼半导体负责人全永铉将与副董事长韩钟熙（Han Jong-hee）一起担任联席CEO。这些调整，旨在解决人工智能（AI）半导体业务，尤其是高带宽存储器（HBM）的持续危机，并增强公司在全球市场的竞争优势。
2024年终人事调整将涉及以恢复根本竞争力为核心的大规模人事改革和组织重组。尤其是DS部门，由于业绩不佳，预计将进行大规模人事改革和组织重组。
投资者对三星能否重返HBM芯片市场仍持谨慎态度，这种芯片旨在与英伟达的加速器配合使用，以训练AI模型。三星的最新产品一直难以获得英伟达的认证，这为竞争对手SK海力士和美光提供了异常漫长的窗口期，让他们能够在利润丰厚的领域取得实质性领先。
三星电子仍然面临移动芯片销售疲软的风险，同时还要应对来自中国的成熟芯片供应不断增加的问题。三星在代工芯片制造方面也未能与台积电抗衡，并且在低迷的智能手机市场面临着激烈的竞争。
全永铉为三星10月份令人失望的业绩道歉，并警告该公司必须改变其工作场所文化和流程。
据报道，作为全球裁员数千人的计划的一部分，三星此前已在东南亚、澳大利亚和新西兰裁员。11月，三星宣布计划在未来一年回购约10万亿韩元（71亿美元）的自有股票。（校对/张杰）
