2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。
南京睿芯峰电子科技有限公司 （以下简称：睿芯峰）荣获“年度最具成长潜力奖”。该奖项旨在表彰面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业，和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。
南京睿芯峰电子科技有限公司，成立于2021年1月22日，位于江苏省南京市浦口经济开发区，总投资额达8.8亿人民币。该公司由多家知名投资机构共同出资组建，专注于集成电路高可靠封装领域。自成立以来，睿芯峰以陶瓷封装和高可靠塑封为核心，致力于系统级、三维及晶圆级等先进封装技术的研发，拥有陶瓷封装平台、高可靠塑封平台以及倒装及系统级封装三类高可靠封装生产平台，可为CPU、GPU、FPGA、DSP、AD/DA等集成电路产品提供一站式封装服务。
目前，睿芯峰已具备年产350万只陶瓷封装、3000万只高可靠塑料封装及500万只SiP封装的能力，服务于汽车电子、医疗电子、航空航天等多个行业。
凭借在集成电路高可靠封装细分领域的卓越表现和技术突破，南京睿芯峰电子科技有限公司荣获本届“IC风云榜”年度最具成长潜力奖。该公司不仅形成了较强的细分领域竞争优势，在知名投资机构的加持下，睿芯峰在推动行业技术进步和市场拓展方面都取得了优异成绩。
在面对复杂多变的国际形势与国内市场变化，南京睿芯峰电子科技有限公司展现出强大的适应力和前瞻性。2024年，公司专注的高可靠封装细分领域受益于芯片产业自主可控、国产替代等国家战略层面的利好，市场规模呈现不断扩大趋势。特别是随着新能源汽车、自动驾驶、商业卫星等技术的快速发展，对高可靠封装技术的需求更加迫切，为该公司提供了更为广阔的发展空间。
睿芯峰表示，当前也面临诸多挑战，如成本压力、竞争对手涌入、市场竞争激烈等问题，导致行业销售价格下降，红海竞争和同质化竞争趋势明显。为了保持竞争力并取得优异市场表现，睿芯峰采取了一系列关键策略和行动，例如，不断加强技术研发与创新，优化成本控制，拓展应用领域。同时，加强与上下游企业的合作与交流。
睿芯峰着重指出，在当前市场环境下，企业需着重于强化内部能力提升。睿芯峰采取的措施包括提升生产效率、控制生产成本；深化与上下游企业的合作与沟通，携手各供应商共同降低采购开支；实施差异化竞争策略，发挥自身优势，规避短板，同时提升技术壁垒，构建坚固的竞争防线，从而增强产品的附加值与市场溢价能力。
展望未来，睿芯峰计划对现有产品线进行全面评估，分析各产品的市场表现、客户反馈、技术优势与不足。在维持好核心的高可靠封装业务基础上，大力拓展车规及医疗新的应用领域，寻求新的增量市场。特别是RF（射频微波）、MEMS（传感器）等特色市场，将成为该公司未来重点开拓的方向。通过这些举措，睿芯峰将继续保持其在高可靠封装领域的领先地位，并迎接更加广阔的发展前景。
作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。
评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。
