2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。
凭借卓越的研发实力、丰富的产品线以及广阔的市场前景，苏州尊恒半导体科技有限公司（以下简称“尊恒半导体”）荣获本届IC风云榜“年度最具成长潜力奖”。
该奖项面向在半导体某一细分领域中，在技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，以及已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业，旨在表彰具有成长潜力的新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
尊恒半导体表示，2024年公司重点推出第二代多基板能力大板级封装系列设备，涵盖电镀、显影、剥膜、微蚀、超声波清洗、三合一多功能清洗、水平刻铜、刻钛铜等主力机型，同时解决了最核心的关键工艺技术和药水配方，在第一代的基础上增加了新的产能设计和程序升级，产能、良率得到大幅提升，满足客户大批量量产需求。据悉，尊恒半导体已成功将产品导入江苏华天、南京华天、华天盘古、北京京东方、广东粤海、珠海天成、苏州科阳等多家知名半导体企业产线中。
发展上“步稳蹄疾”，技术上“日拱一卒”，这样的态度令尊恒半导体备受关注的同时，还获得了市场强烈的正向反馈，产业界和知名半导体调研机构给予的评价是——“尊恒是在行业细分领域处于领先地位”，其在国内树立了国产化半导体封装设备、湿法设备的标杆，为推动该细分领域国产化作出了积极贡献。
回望2024年取得的成绩，尊恒半导体表示，在“两年两代”产品订单满荷基础上，公司充分展现了设计、制造的速度，以及机型量产的能力，获得了客户极大认可。此外，由于设备可靠度高，其它封测同行在寻求此类设备时会优先考虑成熟设备供应商，使公司具备获得更多订单的可能性。
目前，尊恒半导体集聚一批超20年半导体行业经验的研发、设计、工艺和生产人员，其中包括专门从事半导体智能精密设备技术研发的工程师、博士及双创领军人才。该公司还拥有7000平方米的洁净装配车间和1800平方米的机加工车间，以及一个配备齐全的标准实验室，为研发、生产提供了坚实的硬件基础和智慧支撑。
就下一阶段发展前景，尊恒半导体持积极态度，并表示：“随着人工智能的快速发展，以及旺盛的终端需求，板级封装领域的有机基板、玻璃基板等设备会需求大量增加；同时，由于板级封装产品及芯片大幅降低成本，增加产量，竞争优势已经非常明显！”
尊恒半导体成立于2019年，以半导体WaferLevel湿制程设备与配套材料的研发、设计、制造、销售及服务为核心，迅速成长为行业内的一颗璀璨新星。其集研发与生产于一体，其产品广泛应用于CIS、MEMS、Fan-out、车载芯片、IGBT等芯片生产领域。
在半导体产业链中，湿制程设备作为上游设备的重要组成部分，其质量和性能直接影响到中游晶圆制造和下游半导体应用产业的整体水平——特别是在当前全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，提升湿制程设备的国产化率和技术水平，对于增强中国半导体产业的竞争力具有重要意义。此外，随着国内半导体产业的快速发展，加强湿制程设备的研发和创新，提升设备的性能和稳定性，对于推动国产替代的加速进程，具有深远的意义。
作为中国集成电路领域的重要“风向标”，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展现行业的辉煌成就与蓬勃发展，已成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引全球数以万计的专业人士和投资者的目光。
评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。
