据报道，三星电子启动大规模的人事调整，将工程师重新分配到位于平泽的下一代半导体中心。然而，三星公司否认了这些说法，称其毫无根据。
媒体指出，这次调整是由三星设备解决方案（DS）部门执行副总裁兼负责人Young-hyun Jun（全永铉）主导的。
此次重新分配旨在提高先进DRAM工艺的良率，并解决三星在高带宽存储器（HBM）方面的滞后问题，这是Young-hyun Jun领导下重振半导体部门的关键举措。
报道称，超过2000名来自三星器兴和华城园区的工程师已被调往平泽，目的是让工程师更接近生产基地，提升工艺管理和产品质量。
重新分配的重点是那些从开发到量产过程中专门优化良率的工程师。
据报道，三星正在加速为平泽P4工厂采购设备，预计将开始量产第六代10nm DRAM（1c DRAM）。
报道称，三星的HBM3E未能达到行业标准，很可能在今年被排除在英伟达的供应链之外。三星将2000名工程师调往平泽，很可能是为了解决HBM3良率问题，缩小与SK海力士的差距。（校对/孙乐）
