全球首个芯片开源大模型问世,可使IC设计上市时间缩短30%

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近日,Aitomatic公司携手其“AI联盟”中的合作伙伴,正式揭晓了一款名为SemiKong的大型语言模型(LLM)。作为全球首个专为半导体行业打造的大模型,SemiKong旨在帮助新工程师快速获取必要信息并保持竞争力。随着越来越多的资深专家退休,专业知识的流失问题导致许多公司面临人才缺口。

Aitomatic 公司与 Meta、AMD 和 IBM 等企业合作开发了 SemiKong,并由 Aitomatic 的 DXA 系统提供支持。DXA 是一种“领域专家代理”,可根据客户公司的特定需求进行定制。作为SemiKong部署的核心支柱,DXA系统可自动化开发任务或与工程师和工人进行类似聊天机器人的通信。

在架构上,SemiKong基于Meta的Llama 3.1 LLM平台开发,最近发布了其700亿参数版本。在当前的700亿参数形式下以及凭借基于SemiKong的较小DXA代理,Aitomatic宣称,新芯片设计的上市时间可缩短20%-30%,首次制造合格率可提高20%。该公司还声称,SemiKong能将新晋工程师的学习曲线加速高达50%,这一重大声明得到了Meta的支持。

SemiKong是2023年12月宣布成立的AI联盟内部合作的首批项目成果之一,已可从网站下载。作为众多新兴的企业联盟之一,其成员包括 IBM 和 AMD 等大型企业,以及耶鲁大学和东京大学等研究机构,旨在抗衡英伟达在科技行业主导地位,以及帮助公司加快产品上市速度并解决人才流失问题等。

责编: 张轶群
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陈兴华

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