1月9日，广合科技在投资者互动平台表示，公司有向客户提供800G光模块PCB产品的研发和样品制作，暂无量产订单。
资料显示，广合科技主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，产品主要应用于服务器等中高端应用市场，多年来深耕于高速PCB领域的研究，并在服务器印制电路板生产领域积累了丰富经验。广合科技拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。广合科技目前已成为全球大数据、云计算等产业重要的PCB供应商。
此前，广合科技在接受机构调研时表示，应海外客户的需求，公司按计划在推动泰国广合的建设，2024年7月初完成主体厂房封顶，目前正在进行设备安装和调试，预计2025年一季度开始投产。
广州工厂则持续对关键工序进行技术改造，以达到提升工艺能力和瓶颈工序产能的目标，整体产能利用率保持在较高的水平，本轮技改完成后预计能够为广州工厂新增5至6亿元的年产能。
（校对/黄仁贵）
