【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
【本期企业】新思科技
IP作为半导体行业的重要基石，在行业发展中扮演着关键作用。在提高生产力、处理先进系统的复杂性和速度要求等方面，是至关重要的部分。
作为从芯片到系统设计的全球领导者，2024年，新思科技与英伟达、台积电等全球领先科技企业深化合作，助力半导体行业和系统级公司等合作伙伴加速从芯片到系统的创新。与此同时，新思科技也是全球领先的IP解决方案厂商。2024年，新思科技持续发布了包括业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案、全球领先的40G UCIe IP全面解决方案、业界首款PCIe 7.0 IP解决方案、业界首个1.6T以太网IP整体解决方案等在内的多款全球领先的产品。
自1986年成立以来，新思科技以创新为核心DNA，始终致力于技术创新，并拥有强大的研发团队，持续多年超过30%的研发投入，面向AI+EDA，数字孪生、Multi-Die等重点领域持续投入与创新。2024财年，新思科技全年收入达到创纪录的61.27亿美元，同比增长约15%。
持续引领AI+EDA创新
在新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi看来，未来，不管是汽车、手机或者智能家居，都需要由先进的芯片来驱动，在这个万物智能的时代，AI是其中的关键驱动力。
而随着半导体技术迈向埃米级工艺节点与万亿晶体管集成度，摩尔定律的可预测性以及经济性和成本都发生了巨大变化，开发者们面临芯片复杂性急剧上升、生产力遭遇瓶颈以及芯片与系统融合三大挑战。
正因如此，基于对行业技术发展趋势的深刻洞察，新思科技发布了“从芯片到系统设计解决方案” 的全新设计范式，通过AI驱动型EDA全面解决方案、电子数字孪生技术、广泛的IP产品组合以及3DIC系统设计解决方案，支持前沿科技领域应对挑战，提升客户研发能力和生产力，赋能万物智能时代的创新。
具体而言，新思科技在三个关键方面打造芯片设计解决方案，以支持半导体技术向埃米级时代演进：
一是基于长达26年的IP研发历史优势，提供值得客户信赖的广泛IP产品，包括基础IP、安全IP、接口IP以及其他许多IP（包括处理器）等广泛的IP产品组合。
二是打造超融合创新EDA平台，即一个涵盖系统架构、设计以及签核、测试和制造的全面端到端解决方案，助力芯片设计向万亿级时代迈进。
三是推动高级封装技术的发展，即先进的Multi-Die解决方案，能够提供所需的万亿晶体管容量，以此满足不同应用的需求推动芯片发展。
近年来，以生成式AI为代表的人工智能技术席卷行业，几乎对所有领域的渗透，赋能并带来变革。作为EDA厂商，新思科技持续引领AI+EDA设计新范式，推动AI+EDA的创新。
新思科技认为，人工智能驱动的超融合EDA流程，对于简化、支持和加快客户研发以及提高开发效率不可或缺。在芯片和先进封装方面，将Multi-Die以及Multi-Chiplet分解并集成到先进封装中，一定是在未来芯片系统中实现更多复杂功能的关键。
从2020年推出业界首个AI驱动型芯片设计解决方案DSO.ai，到2023年发布业界首个全栈式AI驱动型EDA整体解决方案Synopsys.ai，作为全球硬核技术的领导者，新思科技率先布局并不断强化AI+EDA创新解决方案。截至目前，Synopsys.ai已搭载设计优化解决方案（DSO.ai™）、验证解决方案（VSO.ai™）和测试解决方案（TSO.ai™）、模拟解决方案、AI驱动型数据分析整体解决方案DesignDash、生成式AI助手Synopsys.ai Copilot以及用于3D设计空间优化的3DSO.ai，并还在持续进行优化。
新思科技表示，站在行业最前沿，人工智能、芯片需求激增、软件定义系统三大关键行业趋势推动着万物智能时代的到来，催生广阔的市场空间，半导体产业规模预计将在2030年翻一番，达到甚至超过一万亿美元。对于半导体行业而言，万物智能时代的广泛需求需要更强大的计算能力、全新的架构和设计方法论，同时要求EDA厂商解决复杂性、成本和能耗以及安全等重大挑战。作为芯片到系统解决方案的全球领导者，新思科技将为全球技术创新者提供业界领先的从芯片到系统设计解决方案，助力合作伙伴更好地应对严峻挑战，并持续赋能未来创新。
三大领域引领行业率先复苏
2024年，半导体行业整体复苏回暖明显，处于新一轮增长周期的起点。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2024年全球半导体行业市场规模将达到5345亿美元至6202亿美元之间，同比增长率在17%左右，显示出强劲的市场复苏势头。
在新思科技看来，展望2025年，三大领域的需求将显著引领半导体行业的发展，推动行业的进一步复苏。
一是人工智能。AI对半导体芯片的需求极为旺盛，无论是训练还是推理阶段，都需要强大的计算能力支持。随着大型语言模型的不断发展和应用，数据中心需要大量高性能的芯片来处理和分析海量数据，这将进一步推动相关半导体芯片市场的率先复苏。
二是智能汽车。随着汽车智能化、电动化的趋势不断加速，汽车对半导体芯片的需求呈现爆发式增长。从自动驾驶系统、智能座舱到电池管理系统等，都离不开高性能、高可靠性的半导体芯片。汽车制造商为了提升产品竞争力，持续加大投入，促使汽车电子领域的半导体市场快速复苏。
三是中国推动各行各业发展新质生产力，将给半导体行业打开广阔的发展空间。“新质生产力”强调数字化、网络化、智能化、绿色低碳，是适应万物智能未来与绿色低碳未来发展要求的先进生产力形式。新质生产力的源头在科技创新，落脚点在产业升级，关键因素在人才支撑，是基于科技创新发挥主导作用的新型生产力。
作为半导体行业最基础也是最上游的一环，新思科技所引领的EDA技术可以说是全球技术创新引擎。在半导体改变世界的同时，新思科技也在持续变革半导体的设计流程。创新是形成新质生产力的关键，也是新思科技的核心DNA。新思科技既是万物智能未来的最底层发动机，也将成为发展新质生产力的最底层技术支柱。
新思科技表示，将致力于通过拥有丰富的技术和产品组合、全球领先的人才团队、强大的综合实力为合作伙伴和整个生态提供具有差异化价值的技术，助力客户打造正确的芯片设计和产品路线图，加速推出具有差异化优势的创新产品以抢占市场。
此外，新思科技也持续把全球最前沿的技术范式、管理模式带入中国，带到各产业，赋能所有开发者，也加速芯片+千行百业的融合，助力中国发展新质生产力，持续为中国市场创造价值。同时，将人才培养战略从专业人士、高校学生延伸至青少年一代，为万物智能未来的长远发展蓄力。
