日本芯片制造商正在为其雄心勃勃的先进半导体制造项目争取政府的慷慨支持，但获得私营部门的资金仍然是一项挑战。

从全球疫情造成的供应链中断中吸取教训，日本政府投入巨资支持国内芯片行业。此举背后的想法是刺激私营部门投资以扩大国内生产。

但与在熊本县设立工厂的台积电不同，Rapidus在制造芯片方面零业绩，该公司成立于2022年。产品质量和客户需求的不确定性阻碍了私营部门的资金投入。

日本政府已介入，希望将Rapidus引向正确的方向。迄今为止，日本政府已向该公司提供9200亿日元（62.3亿美元）的援助，同时还提议在下一财年的预算中再提供1000亿日元。

这1000亿日元将以投资的形式在今年下半年进行，资金将来自出售政府持有的公共贷款机构商工中金银行的股份。日本财政部持有商工中金银行46.69%的股份，法律要求其在6月前出售其全部股份。股票出售价值估计超过1700亿日元。

正在制定的法案将为国家投资芯片制造商和向私营部门贷款机构提供债务担保铺平道路。2024年11月，日本政府制定框架，将在2030财年之前为芯片和人工智能（AI）领域提供超过10万亿日元的支持。

私营公司对Rapidus的贡献进展缓慢。迄今为止，NTT、索尼集团和其他六家公司仅向该芯片制造商投入73亿日元。日本政府预计私营企业将再投资1000亿日元。除了Rapidus现有股东外，据悉，科技集团富士通和几家主要银行也在考虑参与新一轮融资。

一位制造业高管表示：“既然政府要求，我们别无选择，只能考虑投资，但我们不想主动投资一家甚至没有原型的公司。”

Rapidus需要大约4万亿日元才能进行先进芯片的大规模生产。

反对党派人士质疑资金缺乏透明度和有效性，呼吁明确资金分配和政策路线图。

日本首相石破茂也表示，在“不了解”税收资金将如何分配的情况下，不应推进资助计划。与此同时，石破茂也强调了紧迫性。

执政的自民党半导体推广小组负责人Daishiro Yamagiwa表示，在过去的国家政策项目中，“政府的支持是半心半意的”。

该组织另一名成员表示：“如果私营部门仍然对Rapidus的成功心存疑虑，那么对当前公共资助计划的担忧就会加剧。”（校对/李梅）