• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2026半导体投资年会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

泰科天润“一种高可靠平面栅碳化硅VDMOS及其制备方法”专利公布

作者: 爱集微 03-20 06:27
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #泰科天润#
1.4w

天眼查显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司“一种高可靠平面栅碳化硅VDMOS及其制备方法”专利公布,申请公布日为2025年2月14日,申请公布号为CN119421473A。

本发明提供了一种高可靠平面栅碳化硅VDMOS及其制备方法,在碳化硅衬底的下侧面淀积金属,形成漏极金属层;在碳化硅衬底上侧面外延生长,形成漂移层;形成阻挡层,刻蚀,离子注入,形成均流层、体区、P型阱区及N型源区;重新形成阻挡层,刻蚀,淀积,形成绝缘介质层;重新形成阻挡层,刻蚀,淀积,形成栅介质层;重新形成阻挡层,刻蚀,淀积金属,形成栅极金属层和源极金属层,去除阻挡层,完成制备,可以有效提高器件的栅极可靠性和体二极管续流损耗和反向恢复速度。

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #泰科天润#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 泰科天润“一种低反向恢复干扰平面栅VDMOS及其制备方法”专利公布

  • 泰科天润“一种超结快恢复平面栅碳化硅VDMOS及其制备方法”专利公布

  • 泰科天润“一种低导通电阻三栅纵向碳化硅MOSFET”专利获授权

  • 泰科天润“一种分离平面栅低阻碳化硅VDMOS的制备方法”专利公布

  • 泸州老窖跨界投资,泰科天润获新加持

  • 泰科天润“一种沟槽型和JFET集成四沟道的碳化硅器件的制造方法”专利获授权

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11.7w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 长电科技“封装结构及封装方法”专利公布

    5小时前

  • 宁德时代“电池装置以及用电装置”专利获授权

    5小时前

  • 元戎启行“测试场景仿真方法、装置、计算机设备和存储介质”专利获授权

    5小时前

  • 澜起科技与您相约GMIF2025,分享CXL®内存扩展在AI服务器中的最佳实践路径

    11小时前

  • DeepSeek-R1训练成本不到30万美元

    21小时前

最新资讯
  • 长电科技“封装结构及封装方法”专利公布

    5小时前

  • 宁德时代“电池装置以及用电装置”专利获授权

    5小时前

  • 元戎启行“测试场景仿真方法、装置、计算机设备和存储介质”专利获授权

    5小时前

  • 河南出台产业政策:2027年AI产业规模突破1600亿元

    7小时前

  • 浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工

    7小时前

  • 黄仁勋谈入股英特尔,有望拓展每年500亿美元市场

    7小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号