去年4月的北京车展上，联发科凭借全球首发3nm座舱芯片让车圈为之一震。时隔一年后的上海车展，这位车圈老司机正式发布C-X1这颗车芯“核弹”，在性能、算力以及体验上捅破智能座舱芯片的天花板。

以智能化为特征的汽车产业“下半场”，在AI定义座舱浪潮下，端侧大模型与智能体AI的应用正加速汽车空间的智慧体验变革。对于每个人心目中的“梦中情舱”，联发科正试图基于持续突破技术边界，提供高算力、高智能、高效研发支持与节能可靠的解决方案，与行业头部的生态伙伴及汽车制造商深度协作，将先进AI技术深度融入智能汽车创新应用，给出最优解。

超强性能：行业断层式领先

先上结论，C-X1就是目前地表最强性能的汽车芯片，没有之一。猛猛堆料、参数拉满之下，带来领先的性能表现。

在制程工艺方面，C-X1采用台积电目前推出的最先进的3nm工艺制程（N3P），相较于第二代3nm （N3E）性能提升5%，功耗降低5-10%，晶体管密度增加4%。同时，据集微网了解，联发科同台积电还在制程和电路方面进行了全面的联合调优，使得性能和能效表现得到了进一步提升。

C-X1有用12核高效CPU，且采用Arm最新发布的v9.2-A架构，该架构Arm同样针对3nm工艺节点进行了重点优化，能够最大限度发挥3nm先进工艺制程节点的优势，同时显著提升了对于AI能力的支持。

先进制程工艺和架构的加持之下，C-X1的CPU单核性能对比目前业内旗舰车芯领先80%，可以说实现了行业断层领先。

在GPU方面，C-X1集成了英伟达先进且强大的Blackwell GPU架构，支持光线追踪技术，能给游戏带来超逼真的光影效果，3D渲染性能对比目前业内旗舰车芯领先300%。同时支持AI图像放大和帧生成技术，带来更加清晰流畅的车载3A游戏体验。

在影像处理方方面，C-X1的强大ISP支持12个摄像头并行，具备高达150dB的HDR图像处理，支持RGB-IR包括360环景、DVR、CMS、OMS等多种应用。无论是在日光还是夜景之下，都能够清晰的显示画面。强大视频编解码(COD EC )同步处理能力，能够支持8K60fps/4K240fps视频播放和8K30fps/4K120fps视频录制。

一同发布的还有旗舰联接平台MT2739，搭载联发科先进的AI基带技术，支持5G-Advanced通信技术，全球率先支持3GPP R17与R18标准协议，并支持NB-NTN及 NR-NTN卫星通信技术。

凭借多年的创新探索和实践，继承智能手机芯片建立起的高性能、低功耗，AI以及5G上的优势，联发科在为车芯平台持续注入强劲性能的同时，也为智能座舱注入更加差异化的竞争优势。

至高算力：双AI引擎打造智能车芯

在AI定义座舱的时代，如何将更多AI能力注入智能座舱的创新技术之中，以及如何能够更好的支持包括生成式AI在内的创新应用尽快落地，平台算力起到的作用十分关键。

此次发布的C-X1，强大的算力也为打造更好的AI座舱体验奠定了基础。

C-X1拥有10.2 TFLOPS强劲算力GPU以及深度学习加速器，带来了先进的双AI引擎弹性算力架构，可提供400 TOPS的AI算力，大语言模型的推理性能相较于业内旗舰车芯大幅领先350%，及时而有力地支持了当前端侧AI转向推理，智能座舱日益增长的算力需求。

此外，面向端侧AI推理高内存占用的难点，C-X1的生成式AI引擎支持FP4格式量化，可节省50%以上的内存带宽，大幅提升端侧AI的响应速度和生成速度。

去年天玑旗舰车芯平台公布时，便率先支持130亿参数的大语言模型上车，今年的C-X1则更进一步，率先实现包括低延迟端侧语音助手、实时旅程规划、智能游记视频生成等领先的多模态大语言模型的车内部署。

AI时代，智能座舱领域竞逐的关键，不仅包括算力，更重要的AI技术快速演变下，如何让经过云端训练和优化的优秀模型尽快落地，快速实现端侧的支持。

这对于无论是传统研发周期以数年为单位的汽车产业，还是对于摩尔定律和半导体微缩技术愈发走到尽头的半导体产业而言，都意味着不小的挑战。

因此，越来越多认知和实践都指向同一条路径：集结生态的力量。单打独斗已不再是时代的主流，系统化的思维，生态体系的构筑逐渐成为共识。

谈及AI能力，不得不提及联发科同AI巨人英伟达的强强合作，可以说C-X1是双方自2023年宣布合作后逐步走向深入的代表作。

一方面，通过与英伟达算力芯片的联动，充分发挥协同效应。结合联发科在高能效计算，端侧AI、多媒体影音以及连接方面的优势，共同打造集高性能、低功耗、出色的图形处理、强大的AI能力和高速通信链接于一体的汽车芯片解决方案，加速汽车芯片领域的技术创新。

另一方面，使得天玑座舱平台完美兼容CUDA生态，为座舱AI能力和大模型落地提供了有力支持。众所周知，CUDA生态覆盖大量算子算法，目前很多大模型的推理和训练都是基于英伟达的AI计算卡，联发科的智能座舱解决方案可以利用CUDA和TensorRT软件技术，为车企和软件开发者在AI领域的研发提供极大便利，通过云端-端侧架构一致性开发的生态优势，加速多模态大语言模型的车内部署，助力更多AI创新应用快速落地。

端侧AI所具有的隐私保护、低延迟、低成本等优势，加速将AI大模型应用落地终端并带来良好的体验，联发科则希望能够将这样的体验和价值带给客户，而同AI和云计算领域的佼佼者英伟达的合作成为重要抓手。借由这样的合作，联发科在算力、性能以及同云端工具的开发的结合上，皆达到了行业领先水平。

最优体验：车企、开发者和用户都满意

随着智能体元年的开启，汽车作为第三生活空间的属性将更加明显，智能座舱所带来的情绪价值也愈发凸显。

在联发科的视角，智能座舱主要包括功能价值、娱乐价值和情感价值，而围绕这些所打造的差异化的体验，将成为竞逐汽车芯片市场的关键能力和优势。

比如在C-X1发布会上联发科展示的低延迟的端侧语音助手，能够主动了解驾驶者喜好的服务，通过实时交互，提供策略建议，伴随着智能体的逐步进阶，人车交互方式的变革已经近在眼前。

在功能价值方面，主要提供安全舒适的体验。目前天玑座舱平台已经实现了对于主流大模型的广泛支持，除了语音助手之外，依托于强大的ISP的能力，实现驾驶警觉性检测，实时旅程规划、智能游记视频生成等功能。

在联发科展区，记者看到来自合作伙伴基于其座舱平台的智能座舱解决方案演示，在进入地下车库时，摄像头能够捕捉经过的停车场电话、付费二维码等信息，通过语音交互，可以实现联系车场以及一键付费功能。

在娱乐价值方面。除了前文提及的游戏体验外，还包括多屏联动下的沉浸式多媒体家庭影音娱乐剧院。C-X1采用3x高性能Hi-Fi5音频DSP，支持Dolby环绕音效与区域ANC降噪，带来最佳的影音效果体验。

当然，最优体验不只是面向消费者，也包括车企客户和广大的开发者。新一代天玑座舱平台通过云端-端侧架构一致性开发的生态优势，支持硬件虚拟化与多操作系统虚拟化技术，在满足座舱安全标准及多样化开发需求的同时，为汽车制造商提供统一架构、灵活多样化、开放生态支持的研发底层系统支撑，助力汽车制造商大幅加速平台化开发进程，实现前沿AI创新的快速落地应用。

集聚生态：赋能、创新与共赢

在智能座舱业务方面，联发科也始终坚持「有朋友，有未来」的宗旨。在加速自身创新的同时，联发科也在不断联合顶级的产业生态伙伴和开发者共同创新，为车企和消费者带来更好的体验。

正如联发科技副总经理、车用平台事业部总经理张豫台所言，如今是“团战”时代，必须集结和联合最优秀的伙伴，通过系统级的创新，软硬件的协同，才能跟上AI创新的发展速度，从而在激烈的市场PK中胜出。

此次C-X1的发布，英伟达、博世、绝影等来自芯片、Tier1以及应用等产业链的厂商前来站台助阵，也展示了联发科天玑汽车生态强大的朋友圈，实现了为产业赋能以及合作共赢。

比如，通过和领先的智能座舱解决方案厂商商汤绝影合作，快速完成了绝影的自有模型移植，使首字词生态速度比云端方案提升70%，赋能绝影多模态智能座舱强大的端侧运行能力。英伟达、博世同联发科的合作也正在深入展开。

芯片（AI）能力、大模型支持能力、应用开发能力被视为智能座舱差异化竞争力的三大要素，加速自研创新，突破技术边界，集结生态之力，持续迭代演进，通过过去两年的两代旗舰产品，联发科向行业证明，他们正在正确的路上大步前行。