4月23日开幕的第二十一届上海国际汽车工业展览会（下称“2025上海车展”）目前正在国家会展中心（上海）火热进行。作为全球汽车行业的风向标，本届车展不仅聚焦整车创新，更首次设立“中国车规芯片成果展示区”，全面展示国产芯片在智能化、网联化领域的突破。

苏州国芯科技有限公司（以下简称“国芯科技”）作为国内汽车电子芯片领域的领先企业，以“汽车电子芯片领域的攀登者”姿态，强势亮相2025上海车展8.2H馆#8BF007展位，国芯科技多款自主研发的汽车电子MCU芯片、汽车电子混合信号芯片、车载声学DSP芯片产品及软硬件生态方面协同创新成果成为展会亮点，展示了中国半导体企业在汽车电子核心场景中的技术实力与市场竞争力。

在全球汽车产业加速向电动化、智能化转型的进程中，半导体芯片已超越传统机械部件成为汽车的核心组件。麦肯锡研究数据显示，单辆新能源汽车芯片搭载量超过1400颗，较传统燃油车增长近三倍。

而这一结构性变革使汽车芯片市场规模以年均12%的增速扩张，但国际巨头仍占据80%以上市场份额，且中高端芯片领域中则占比更高。面对全球供应链波动加剧和关键技术“卡脖子”风险，中国汽车产业链正在经历深刻的国产替代进程。

车规MCU全域覆盖，构建协同创新生态

作为国内坚持国产自主可控嵌入式CPU的厂商，国芯科技近年来在汽车中高端芯片领域全力投入研发，终于迎来多域应用的产业化突破性进展，数十款芯片迈入或即将迈入产业化放量阶段。通过“铺天盖地”、“顶天立地”、“MCU+”等战略、策略的实施，公司构建覆盖更广场景的MCU产品矩阵，实现了高性能、高集成、高安全、高性价比产品的战略布局，形成从小节点、车载控制到智能座舱的全域解决方案。

汽车电子MCU和DSP芯片路线

国芯科技积极推动的“车企-芯片商-软硬件生态伙伴”的协同创新生态网络建设，加速了核心车规芯片的自主可控。比如，通过携手经纬恒润、东软睿驰和普华等软件企业，构建基于AUTOSAR标准的“中国芯+中国软件”解决方案，实现底层芯片与上层操作系统的软硬协同优化，为车企提供高兼容性开发平台。公司还与比亚迪、吉利、上汽、奇瑞等头部车企形成深度合作，覆盖自主品牌、合资品牌及造车新势力，从芯片规格定义阶段即与客户深度沟通，确保产品适配客户现实需求、解决客户应用“痛点”。

在产业化落地环节，国芯科技联合埃泰克、弗迪科技、科世达等数十家核心Tier1厂商，推动芯片在车身控制、安全气囊、新能源三电系统、智能驾驶等关键场景的应用。其中，与潍柴动力、一汽解放合作开发的动力总成控制芯片，成功打破外资企业长期垄断，实现商用车动力底盘核心芯片的国产化突破。根据公开消息，截至2024年12月31日，国芯科技汽车电子芯片已累计出货超过1200万颗。

MCU与混合信号芯片之外，国芯科技亦早将目光对准少有国内厂商涉足的车载声学DSP领域。基于CCD5001\CCD4001\CCD3001系列DSP芯片，在满足智能化升级需求的垂直场景延展方面，国芯科技已与歌尔声学、DSPC、ASK、ARAMYS及赛朗声学等多家行业头部企业建立合作关系，共同打造完整和闭环的“开放算法库+敏捷开发”DSP算法生态，推动车载音频、工业降噪、专业音响和会议系统等场景方案规模化落地。

然而，国芯科技并未停留在产品的简单替代层面，而是将国产化进程转化为技术升级契机。面对智能汽车时代的变革机遇，国芯科技以RISC-V架构开辟第二研发曲线。公司洞察到开源指令集在定制化、敏捷开发方面的独特优势，已完成自身RISC-V指令架构的 CPU核研发。据悉，国芯科技对标ARM公司同类型产品研发的 CPU核，已推出了CRV0、CRV4/CRV4E/CRV4H/CRV4AI系列、CRV5和CRV7/CRV7AI 系列，建立起较丰富的CPU IP产品线和完善的全国产化生态和开发环境。正在研发中的3009PT将是国芯科技第一颗基于RISC-V架构的高端车规级芯片，创新异构融合，以RISC-V内核与AI加速单元协同开发创新车规MCU的跨域融合应用，支持CPU硬件虚拟化，可对标英飞凌最新一代TC4XX系列和瑞萨U2B系列，同时可实现软件工具链和底层驱动相对原有CCFC30XX 系列的无缝切换。

站在汽车电子百年变革的节点，国产替代不应是简单的技术跟随，而应成为创新跃迁的跳板。这种基于POWERPC和RISC-V双重架构优势的前瞻布局，或许正孕育着中国汽车芯片超越替代、引领创新的新可能。