据报道，三星计划将用于制造内存芯片的光掩模生产外包。此前，为了防止技术泄露，这家芯片巨头使用的所有光掩模都是自行生产的。

三星目前正在评估生产低端光掩模（i-line、KrF）的潜在供应商，包括Tekscend Photomask和PKL。前者是日本凸版控股的子公司，后者则归美国掩模公司Photronics所有。评估仍在进行中，预计将于第三季度完成。

三星决定将光掩模生产外包的原因有很多。三星自己的i-line和Krf设备已经老化，但这些设备已停产，因此很难获得。

虽然过去人们担心技术泄露，但三星在技术上不再像以前那样占据明显优势。

因此，这家芯片巨头考虑外包低端光掩模，其技术风险可能较小。不过，消息人士称，目前三星自行生产这些光掩模仍然比外包更具成本效益。

光掩模是用于复制晶圆上的电路图案的关键部件。通过使用不同波长的光，可以绘制不同复杂度的电路图案。

该产品根据所用光的波长进行分类：i-line使用365nm波长来绘制简单的电路图案。Krf波长为 248nm，用于中等分辨率。ArF波长为193nm，用于绘制比KrF更先进的图案。EUV（极紫外光）波长为13.5nm，用于绘制最先进的图案。

消息人士称，三星计划通过外包，将自身用于i-line和Krf工艺的资源转移到更先进的ArF和EUV工艺上。

韩国光掩模市场规模约为7000亿韩元。韩国本土企业的总开工率超过90%。中国无晶圆厂的需求推动了这一增长。由于三星也将其光掩模生产外包，DB Hitek等其他代工厂可能面临光掩模供应困难。