6月4日，大族激光发布公告称，公司近日接到公司控股子公司深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“大族数控”）之通知，获悉大族数控于2025年5月30日向香港联合交易所有限公司 （以下简称“香港联交所”）递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所 主板挂牌上市之申请，并在香港联交所网站 刊登了本次发行上市的申请资料。

值得提及的是，这并不是大族数控第一次冲击资本市场。2022年3月，大族激光已将大族数控分拆至深交所创业板上市，募资约人民币30亿元用于PCB专用设备生产改扩建项目、PCB专用设备技术研发中心建设项目。

大族数控主要从事PCB专用设备的研发、制造与销售，产品涵盖钻孔、曝光、压合、成型、检测等主要生产环节，拥有全球最完整的PCB设备产品矩阵之一。2024年，大族数控实现营业收入33.43亿元人民币，净利润约3亿元，经调整净利润达4.52亿元。

近年来，受益于AI服务器、智能电动汽车等新兴产业对高密度、高精度PCB的需求迅速增长，大族数控积极推进产品技术升级，先后推出封装基板激光加工设备、高精度自动检测系统和多系列LDI曝光设备，并逐步将业务拓展至海外市场。2024年，公司海外收入占比达到10.8%，主要分布于泰国、马来西亚等地区。