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三星向博通供应HBM3E芯片,重夺AI芯片市场地位

作者: 集小微 06-17 21:13
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来源:爱集微 #三星# #博通# #HBM3E#
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据韩媒报道,三星电子将向博通供应第五代高带宽内存(HBM3E),继AMD之后再获大单。据业内消息人士透露,三星电子已完成博通HBM3E 8层堆叠产品的认证测试,目前正在为量产做准备。今年3月,三星在博通的HBM3E 8层认证测试中取得了显著成果,随后的测试结果令人满意,确认了供应关系。

博通作为全球第三大无晶圆厂(fabless)设计公司,通过为谷歌和Meta等全球科技巨头的人工智能数据中心设计芯片,已成为排名第一的英伟达的有力竞争对手。此前,博通在第四代HBM(HBM3)阶段使用三星电子的产品,但从第五代开始转向SK海力士的芯片,改变了其供应链。如今,通过这次测试,博通重新成为三星电子的客户。

6月12日,全球第四大无晶圆厂公司AMD在美国加利福尼亚举办的AI Advancing 2025活动上宣布,其新型AI加速器MI350X和MI355X使用三星电子的HBM3E 12层产品。三星已设定目标,在本月底前向英伟达供应其最新产品HBM3E 12层。

责编: 姜羽桐
来源:爱集微 #三星# #博通# #HBM3E#
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