2025 年 6 月 20 日至 22 日，2025 世界半导体大会在南京国际博览中心盛大举行。本届大会汇聚了全球半导体产业链上下游众多企业与专业人士，共同聚焦前沿技术创新，深入探讨产业发展趋势。

在大会同期揭晓的“2025中国集成电路创新百强企业”榜单中，凭借在端侧AI芯片方向的架构创新与商业化落地表现，炬芯科技入选“2025中国集成电路创新百强企业”。

炬芯科技以具有全球视野的专业音频芯片品牌立足于市场，不断突破技术瓶颈满足用户需求，成功获得众多国际一线音频品牌的青睐。通过持续深耕低功耗下的低延迟高音质音频技术，并在人工智能时代通过端侧AI技术创新，为全场景音频应用AI赋能，构筑起集“技术创新、尖端芯片、开发者生态、应用落地”于一体的技术生态壁垒，成为行业中率先实现端侧AI芯片在终端产品大规模应用的企业。

炬芯科技提出的“Actions Intelligence”战略，聚焦于为电池驱动的IoT装置提供极致能效比的AI算力，致力于在低功耗 AIoT 设备领域实现AI赋能及快速地商业化落地。在此战略布局下，炬芯科技秉持以技术驱动落地的理念，精心构建涵盖从底层架构到端侧应用、从算法优化直至产品部署的全面先进的创新体系，成功实现了从研发到市场的无缝对接与高效转化。

在端侧 AI 音频芯片领域，炬芯科技凭借卓越的创新研发能力，推出了基于模数混合 SRAM 存内计算(Computing-in-Memory，CIM)技术的先进产品。以 ATS323X 系列芯片为例，其采用 CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（CIM）的三核异构设计架构，并通过将 NPU 与  DSP 融合，创造性地构建了 “Actions Intelligence NPU（AI-NPU）” 高弹性架构，使得该芯片具有极致的能效比，在低功耗的前提下具有高算力，相较于传统架构的产品算力和能效比提升十几倍到几十倍。使用这一前沿架构的产品已在终端品牌旗舰级无线监听麦克风中成功应用，已实现大规模量产，并成功推向市场，为行业发展注入了全新的活力。

作为中国本土芯片设计的代表性企业，此次荣登“2025中国集成电路创新百强企业”，是对炬芯科技技术实力与创新能力的高度肯定。未来，炬芯将持续钻研更先进的技术，推动音频体验不仅满足消费者日益增长的需求，还迈向更专业的音频领域发展，从单点智能迈向系统协同的全场景AI音频落地，在人工智能新时代的征程中不断迈出坚实步伐。