深圳市纳氟科技有限公司（简称“纳氟科技”）近日完成数千万元Pre-A轮融资，由富华资本领投。本轮融资将用于扩建高频高速覆铜板（CCL）产线，推动航空航天、通讯、汽车、数据中心等领域的产品布局，加速数千亿国产高端印刷线路板PCB的关键电子材料的技术突破与商业化落地。

公开资料显示，纳氟科技成立于2022年，是一家专注于高频高速覆铜板研发与生产的硬科技企业，其产品性能填补了国内无玻纤布PTFE基材的技术空白。

全球高频高速覆铜板市场长期被美国罗杰斯、日本松下等国际巨头垄断。高频高速CCL核心在介电损耗，纳氟科技通过自主研发取得重大突破，其纳米复合陶瓷填料技术使得产品介电损耗达到万分之七，超过海外头部品牌的性能。目前，高频产品基本实现全部国产替代。纳氟是全球第二家实现自主全量产的公司。

目前，纳氟科技产品已通过多家毫米波雷达、卫星、PCB板厂等权威机构的测试和认证，高频CCL产品正在稳定规模出货。

AI应用进入太比特每秒（Tbps）的高速数据传输，离不开M8+等級CCL的PCB解决方案。纳氟科技的M8级别以上的高速CCL产品也在研发测试中，实验室配方研究目前各项特性已基本达标，结合PTFE高频CCL基础进行配方调整以通过测试，M8级别以上高速CCL中试线正在建设，产品今年即可完成送样验证。（校对/赵月）