近日，北京航空航天大学集成电路科学与工程学院潘彪副教授团队在人工智能芯片设计领域取得重大突破。该团队针对数字存算一体（DCIM）芯片的功耗与面积瓶颈，创新性地引入近似计算方法，成功研制出两款高能效芯片，相关研究成果分别被欧洲固态电子研究会议（ESSERC 2025）和国际计算机辅助设计会议（ICCAD 2025）接收。

潘彪副教授团队的研究成果“PADCIM: A 1966.9-TOPS/W 2.09%-RMSE Probabilistic Approximate Dynamic-Logic Based Digital Computing-In-Memory Macro in 40nm”于2025年5月28日被ESSERC 2025接收。该研究通过概率近似加法器树（PAAT）、全动态逻辑计算电路（FDCC）和基于异或的多比特计算方案（XMCS）三项关键创新，实现了高达1966.9 TOPS/W的能效和仅2.09%的均方根误差，显著提升了计算能效和精度。

另一项研究成果“PAR-CIM: A Precise Approximate Reconfigurable Digital CIM Macro with 0.35-4b Fractional Mixed-Bitwidth Quantization”于2025年7月1日被ICCAD 2025接收。该研究提出的PAR-CIM宏单元通过层级/逻辑门级近似加法器树、分数比特混合精度量化及可重构架构，实现了高达3048 TOPS/W的性能，并在精度损失低于0.74%的情况下将ResNet18、V-FuseMBA网络压缩86.61%以上，展现出在大模型软硬件协同加速上的巨大潜力。

北京航空航天大学集成电路科学与工程学院潘彪副教授课题组长期致力于人工智能芯片设计及其应用研究，已取得一系列科研成果，发表于ESSERC、ICCAD、Nature Electronics等国内外知名会议和期刊。课题组还与成都电子科大、中电科智能院等多家顶尖高校和科研机构开展产学研合作，推动国家战略科技力量发展，并获得吴文俊人工智能科技进步二等奖等奖励。此外，课题组依托相关成果在北京十一学校等中学开设《人工智能芯片设计》课程，致力于科研成果在教学中的应用与实践。

ESSERC由IEEE固态电路协会主办，是集成电路设计领域的顶级会议，2025年文章投稿量超500篇，接受率约35%。ICCAD由IEEE和ACM联合主办，是EDA领域的顶级国际会议，2025年文章投稿量逾千篇，接收率为24.7%。这两大会议的认可，进一步彰显了潘彪副教授团队研究成果的国际影响力。