• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

上海匠岭再度出海, HIMA10先进封装高端检测设备获海外客户青睐

作者: 爱集微 07-16 17:05
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:匠岭科技 #匠岭科技#
1.5w

2025年7月,匠岭科技HIMA系列的最新机型HIMA10从上海总部顺利出货到海外市场,并将服务于亚洲先进封装龙头客户。这是继匠岭科技HIMA15机型成功导入欧洲知名芯片公司意法半导体后,再次扩展新的海外市场布局。

本次出口的HIMA10为匠岭科技最新研发的先进封装高世代3D+2D检测设备,为10µm以下微凸块(Micro-Bump)产线提供“更高精度+更高速度”的量检测创新解决方案,该HIMA10机型将为前沿的堆叠式存储、堆叠芯片组、2.5D/3D异构封装(Chiplet)等应用,提供Micro-Bump高速100%全检的创新解决方案。

匠岭科技的HIMA系列高端检测设备持续迭代研发,紧跟前沿先进封装的国际技术路线,已逐步累积了深厚的技术储备和国内外的客户集群。 

HIMA10是匠岭科技最新研发的HIMA系列第三代产品,全面提升了多维结构光SUPERMST® 检测技术方案,系统集成了国际领先的先进的三维检测光学系统、全新算法和AI辅助技术,以强而有力的“软硬件协同”技术优势,推动先进封装3D和2D光学量检测领域的技术革新。

HIMA10不仅提高了量检测精度,同时测试速度(WPH)提升超过30%,适用于微凸块Micro-Bump 3D巨量检测、重布线层Re-Distribution Layer(RDL)量测、以及亚微米级别缺陷检测,能满足各类前沿封装量产线的严格需求。

匠岭科技将始终秉持“工匠精神,勇攀峻岭”的理念,不断突破在半导体前道、先进封装、化合物和新型显示行业的量检测技术挑战,助力半导体量检测前沿技术领域的演进和发展!

责编: 爱集微
来源:匠岭科技 #匠岭科技#
分享至:
THE END
相关推荐
  • 匠岭科技完成数亿元融资,突破半导体高端量测瓶颈

  • 匠心筑梦,万岭新生|匠岭科技全球总部,在上海临港盛大开幕!

  • 匠岭12英寸SuperHiK™高端量测机台出货龙头晶圆厂

  • 匠岭科技:聚焦半导体量测细分市场,夯实关键薄膜量测的稳定供应链

  • 台积电日本厂延后投产 法人点名三大逆风:前景不明朗

  • 半导体三强法说会运营聚焦 市场关注最新财报、汇率冲击、后续展望

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11.4w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 奕斯伟“定盘沟槽清洁装置、清洁方法和研磨设备”专利公布

    8小时前

  • 强一半导体“一种钯或钯合金镀层的应力调节剂及其应用”专利公布

    9小时前

  • 百度“消息传输方法、装置、设备及存储介质”专利公布

    9小时前

  • 富瀚微电子“一种安防领域基于枪球坐标联动追踪的运动控制系统”专利公布

    9小时前

  • 华虹集团——邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

    16小时前

最新资讯
  • 台积电日本厂延后投产 法人点名三大逆风:前景不明朗

    24分钟前

  • 半导体三强法说会运营聚焦 市场关注最新财报、汇率冲击、后续展望

    29分钟前

  • 奕斯伟“定盘沟槽清洁装置、清洁方法和研磨设备”专利公布

    8小时前

  • 贝佐斯完成一轮大规模股票出售 套现57亿美元

    9小时前

  • 强一半导体“一种钯或钯合金镀层的应力调节剂及其应用”专利公布

    9小时前

  • 百度“消息传输方法、装置、设备及存储介质”专利公布

    9小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号