7月18日，芯联集成发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式，以58.97亿元的交易价格收购15名交易对方持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（简称“芯联越州”）72.33%股权。交易完成后，芯联集成将实现对芯联越州的全资控股，进一步整合资源，强化在功率半导体、碳化硅（SiC）及高压模拟IC等高端领域的核心竞争力。

芯联越州作为芯联集成的控股子公司，定位高端半导体制造，其8英寸IGBT和硅基MOSFET产能达7万片/月，6英寸SiC MOSFET产能为8千片/月，是国内车规级SiC功率器件产业化的先行者。凭借先进的产线和技术工艺，芯联越州的产品良率和技术参数已达国际先进水平，其SiC MOSFET产品90%以上应用于新能源汽车主驱逆变器，2023年及2024年上半年车载主驱6英寸SiC MOSFET出货量位居国内第一。

此外，芯联越州在高压模拟IC领域实现突破，填补了国内中高压模拟IC技术的空白，为新能源汽车、高端工控等领域提供关键国产化解决方案。2024年4月，其8英寸SiC MOSFET工程批顺利下线，预计2025年量产，有望成为国内首家实现8英寸SiC MOSFET规模量产的企业。

芯联集成母公司目前拥有8英寸晶圆10万片/月的产能，主要从事功率半导体和MEMS代工业务。本次收购完成后，公司将实现对芯联越州8英寸硅基产能（7万片/月）的全面整合，优化管理效率，同时在SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）及高压模拟IC等高附加值领域加大投入，推动技术迭代和市场拓展。

芯联集成表示，此次交易将助力公司把握新能源汽车、光伏及储能市场对碳化硅器件的快速增长需求，巩固其在第三代半导体领域的领先地位，并加速国产替代进程。未来，公司将持续聚焦高端功率半导体和特色工艺平台，深化产业链协同，提升全球竞争力。