1.三星4nm制程良率提升至60%~70%，获美国AI公司超1亿美元芯片订单
2.国芯科技：合作研发的抗量子密码金融POS机芯片新产品内部测试成功
3.信维通信：系北美大客户卫星终端部分零部件独家供应商
1.三星4nm制程良率提升至60%~70%，获美国AI公司超1亿美元芯片订单
三星电子半导体代工业务正在摆脱困境，此前被认为是该韩国巨头“噩梦”的4nm工艺正在逐步稳定，最新报道显示其良率已达到60%~70%。这一改善为三星在其较成熟技术上赢得了一项重大订单，一家美国公司需要全能处理单元（OPU），并已预订了价值超过1亿美元的这类芯片。
由于良率不佳，4nm制程此前一直困扰着三星，但改进其老一代工艺可以使其更接近实现代工业务的盈利目标。据报道，美国AI公司Tsavorite Scalable Intelligence需要一种将CPU、GPU和内存集成在单一芯片上的OPU。去年11月，有报道提到该公司获得了超过1亿美元的AI芯片预订单以扩展其工作流程，但未提及制造商。最新报道称，该公司已从三星预订了约1500亿韩元（超过1亿美元）的AI芯片。
在较旧的制造工艺上下订单将使Tsavorite Scalable Intelligence大幅节省芯片成本，随着3nm和2nm节点需求增加，三星可能会为其4纳米晶圆提供可观的折扣。对这家半导体制造商来说，最大的障碍可能是其糟糕的良率，这不仅影响了其3nm GAA技术，还导致一再的挫折，最终使其订单流失到台积电。
尽管最近有报道称三星首款2nm GAA芯片组Exynos 2600尚未进入全面生产，但在去年9月，有报道称该公司已开始该SoC的量产，良率达到50%。三星代工业务复苏的更多证据可以从其获得两家中国加密货币挖矿设备制造商的订单，以及与特斯拉达成165亿美元交易中看出。
来自Tsavorite Scalable Intelligence的1亿美元预订单与三星的运营规模相比只是九牛一毛，但这是该公司实现2026年估计利润690亿美元的一小步，也是将其代工业务转变为到2027年实现正现金流实体的重要进展。
2.国芯科技：合作研发的抗量子密码金融POS机芯片新产品内部测试成功
12月8日，国芯科技发布公告称，公司与中云信安（深圳）科技有限公司(以下简称“中云信安”)合作研发的抗量子密码金融POS机芯片CUni360SQ-ZX新产品在公司内部测试中获得成功。
据披露，国芯科技与中云信安合作的抗量子密码金融POS机芯片CUni360SQ-ZX是基于国产40nm工艺制程进行研发，采用公司自主CPU内核设计的一款低功耗抗量子密码金融POS机芯片。该芯片的典型工作功耗和静态低功耗可分别低至150mW和0.16mW左右，芯片内集成了抗量子密码算法、公钥密码算法、对称密码算法和杂凑密码算法等引擎。
抗量子密码算法引擎支持NIST抗量子密码算法标准中基于格原理的用于密钥封装的ML-KEM算法以及用于签名的ML-DSA算法。公钥密码算法引擎支持RSA/SM2/ECC等传统的公钥密码算法。对称密码算法引擎支持DES/AES/SM4/SM1等算法。杂凑密码算法引擎支持SHA2/SHA3/SM3等算法。芯片内置真随机数发生器，并具有电压检测、温度检测、频率检测、电源毛刺检测、光检测和金属防护网等多种安全防护设计。芯片支持免晶振USB接口、SSI/SPI接口以及UART、ISO7816、I2C等必要的外设接口。片内集成的PCI模块支持8路防拆接口，可配置为动态或静态检测模式。芯片具备低功耗、高安全性以及高扩展性特点，可广泛应用于金融POS和物联网终端的安全领域。
2025年5月29日，国际PCI安全标准委员会（PCI安全标准委员会（PCISSC），是保障全球支付卡交易安全的核心国际组织）颁布了PCI PTS 7.0标准，正式将抗量子算法列入PCI要求，金融POS机等终端将有望成为国际上抗量子密码技术较早实际规模应用的领域。
针对上述PCI安全标准委员会颁布PCIPTS7.0标准的新情况，国芯科技联合中云信安设计了支持抗量子密码算法的CUni360SQ-ZX芯片。CUni360SQ-ZX芯片可以同时支持抗量子密码算法和传统密码算法应用，采用CUni360SQ-ZX芯片的终端产品可以通过抗量子密码算法和传统密码算法共存方式，逐步进行抗量子密码算法应用迁移，在保障原有业务不受影响的情况下开展抗量子密码算法在新业务中应用，既满足现有业务系统密码应用，又能有效抵御量子计算攻击，从而增强安全产品或设备抗量子计算攻击的能力，实现产品的安全防护能力从传统密码防护向抗量子密码防护的跃升。
国芯科技表示，公司与中云信安对上述新的芯片产品共同拥有产权。本次公司与中云信安在行业内率先成功研发抗量子密码金融POS机芯片新产品，是公司在量子安全领域长期坚持创新驱动的结果，实现了公司安全芯片产品的抗量子化提升，增强了公司在金融安全领域产品的竞争力，进一步完善了公司信创与信息安全芯片产品在金融领域的布局，将为金融等领域抗量子密码技术的迁移提供技术支撑，对公司未来市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。
3.信维通信：系北美大客户卫星终端部分零部件独家供应商
12月8日，信维通信在互动平台表示，商业卫星是公司第二增长曲线的重要业务之一，公司从2021年开始服务于北美大客户，并连续多年是该客户卫星地面终端产品部分零部件的独家供应商，目前双方合作的产品品类和业务规模持续扩大。另外，公司今年新增另一家北美商业卫星客户，提供包括天线、连接器等在内的产品解决方案并已出货。在国内卫星业务方面，公司也是国内头部卫星终端的核心供应商。
据报道，市场普遍认为信维通信的卫星终端零部件领域北美大客户是 SpaceX，主要供应高频高速连接器与终端天线，且正拓展更多产品品类。
高频高速连接器是信维通信为 SpaceX 星链地面终端供应的核心零部件，由其子公司深圳亚力盛独家供应，市占率接近 100%。该连接器专为近地轨道卫星通信设计，能满足十几赫兹以上的高频通信要求，可实现低时延、高传输速率和低信号损耗。
与此同时，信维通信是 A 股唯一向 SpaceX 星舰供应终端天线的企业，其供应的终端天线采用 LCP 高分子材料，可适应 - 270℃至 + 200℃的太空极端环境，单个价值量约 1000 元。该天线运用相控阵技术，能通过调整相位实现精确指向控制，以此解决卫星高速移动带来的信号接收难题，目前已切入星链用户终端相控阵天线组件供应链，2024 年已开始送样测试并产生收入。此外，公司与东南大学合作开发的可编程超材料天线还获移动研究院试点订单，可进一步提升 6G 网络覆盖效率。
除了上述核心产品，信维通信还在计划进一步拓展至火箭控制系统天线和火箭连接器等卫星及火箭相关零部件领域。同时其客户也不再局限于 SpaceX，2025 年新增了另一家北美商业卫星客户，且为国内头部卫星终端的核心供应商，供应的零部件同样涵盖天线、连接器等品类。
