在近期接受机构调研时，国内半导体硅片主要供应商立昂微（605358.SH）披露了其12英寸硅片业务的最新进展。公司现有12英寸重掺系列硅片产能爬坡迅速，当前稼动率（产能利用率）已达到约80%。该系列外延片产品主要满足高端功率器件需求，终端市场覆盖AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子及消费电子、汽车电子等多个高增长领域。
在客户拓展方面，立昂微取得了重要突破。公司确认，其12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点的逻辑电路和存储电路，并已进入部分存储芯片客户的供应链。这标志着公司在集成电路核心材料领域进入了更为关键的市场环节。
面对国内大硅片产能扩张可能带来的价格竞争压力，公司明确了以技术优势为核心的差异化竞争策略。立昂微的12英寸硅片产品包括重掺外延片和轻掺抛光片两大系列。其中，重掺硅片在国内市场份额超过30%，公司强调其低电阻率重掺系列产品的工艺技术可保持全球同步领先，且随着高端产品出货量增加，硅片平均出货价格自今年第一季度以来呈现环比逐季提升的态势。对于轻掺抛光片，公司将依托自身外延技术特长，聚焦于开发BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品，并着力研发先进制程用轻掺硅片。公司明确表示，将更注重技术实力与质量标准，不主动参与价格战。
此外，在化合物半导体业务方面，公司旗下平台立昂东芯专注于射频及光电芯片的代工制造，产品线涵盖已进入国产手机供应链的HBT芯片、应用于航空航天及低轨卫星的PHEMT芯片、切入高阶智能辅助驾驶与机器人领域的VCSEL芯片，以及已完成开发的碳化硅基氮化镓芯片，展现了在第三代半导体领域的多元化布局。
