据芯湃资本消息，近日，南京芯耐特半导体有限公司（简称：芯耐特）完成数千万A+轮融资。投资方为武智汇创投资和江苏国经资本，本轮融资的注入，不仅是对公司技术实力与市场前景的强力认可，更是其加速产品研发、拓展市场应用、深化产业布局的关键里程碑，标志着芯耐特半导体在国产芯片自主创新的征程上迈出了更为坚实的一步。
南京芯耐特半导体有限公司是一家专注于高端模拟混合芯片设计企业，其产品研发战略立足于高性能、低功耗混合集成电路产品，实现产品高速、高精和高压。该公司核心设计团队由来自国际知名集成电路设计公司设计师组成，平均具有十年以上模拟及混合信号设计经验。
芯耐特目前已经形成了由信号链、电源管理、CCM马达驱动、EEPROM存储、磁场传感器、热电冷却器控制器等板块组成的系列产品。其中信号链包含运算放大器、比较器、模拟开关、电平转换、电压基准源、逻辑器件；电源管理包含DC/DC、负载开关、线性稳压器、复位开关；CCM马达驱动包含底置开环马达驱动、中置开环马达驱动、闭环马达驱动、Driver&EEPROM二合一马达驱动、OIS光学防抖马达驱动；存储包含32K、64K、128K、256K EEPROM。其产品广泛用于手机平板等消费类、工业控制、医疗设备、仪器仪表、智能家居、安防监控、车载等诸多领域。消费类产品客户群已覆盖国内各大手机厂商及ODM，汽车电子领域对芯片性能、可靠性和稳定性要求极高，推出了电动助力转向系统（EPS）解决方案、照明域解决方案、汽车动力域解决方案等。
芯湃资本消息指出，通过此轮融资，芯耐特将继续坚守“用创新设计芯片，用诚意服务客户”的理念，依托南京丰富的科教人才资源和集成电路产业生态优势，持续深耕模拟与混合信号芯片领域。立志成长为国内领先、国际知名的高性能模拟芯片供应商。
