9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。
作为本次博览会重点打造的高规格行业会议之一，首届集成电路产品与应用协同创新大会将于9月10日同步启幕。大会聚焦未来创新产业与IC产业的协同互动，汇聚产业上下游企业、专家学者、科研机构，搭建深度交流合作平台，共同探讨如何优化IC产业与下游应用的协同机制，加速技术创新成果的转化与应用，为集成电路产业高质量发展注入协同动能。
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当前，集成电路产业进入“后摩尔时代”，芯片技术的迭代升级与下游应用场景的创新需求深度绑定，上下游的协同创新已成为产业突破发展瓶颈、实现高质量发展的核心路径。然而，IC产业与下游应用领域仍面临协同机制不完善、技术适配性不足、创新成果转化滞后等痛点。这些问题制约了集成电路产业的创新活力与应用落地效率。在此背景下，集成电路产品与应用协同创新大会立足产业痛点、紧扣市场需求，以“协同创新、赋能应用”为核心，打造一场兼具专业性、实用性与前瞻性的行业盛宴，推动IC产业与下游应用领域深度融合、双向赋能。
本次大会将邀请国际国内下游应用与集成电路领域的专家学者、行业龙头企业讲师出席，构建覆盖“IC研发-终端应用-产学研用”的高规格演讲阵容。下游应用端，拟邀请比亚迪、OPPO、小米、大疆创新等终端厂商，以及工业自动化、人工智能领域的领军企业代表，解读终端应用场景的核心需求与未来趋势。IC产业端，拟邀请紫光展锐、中兴微电子、芯原股份、华大九天等国内芯片设计、研发领域龙头企业的技术负责人，分享芯片技术创新成果、国产化进展及应用适配经验。
议题设置紧扣“IC产业与下游应用协同创新”核心，深度聚焦芯云协同、智能汽车与具身智能、智能终端、工业智造四大热门应用领域，直击产业问题、破解应用痛点。核心议题全面覆盖四大应用场景的协同需求，包括但不限于：端云一体大模型的技术研发与算力需求拆解、大模型国产化落地的芯云协同发展；智能座舱具身化体验定义与需求落地、人形机器人关节驱动与运动控制的协同创新；智能终端的多模态交互创新、低功耗下的端侧AI算力释放；数字孪生落地的工业芯端协同、工业检测设备的精度提升实践等，全方位覆盖IC技术与下游应用协同的核心领域，为行业提供前沿技术指引与实践参考。
此外，大会还将与本届博览会展区深度联动，实现“会议研讨+成果展示”双向赋能。我们诚挚邀请您参与本次集成电路产品与应用协同创新大会，与全球行业精英齐聚深圳，共探IC产业与下游应用协同创新的新路径、新机遇，破解协同发展痛点，加速技术创新成果转化，携手共筑集成电路特色芯生态，共绘产业高质量发展新蓝图！
2026国际集成电路创新博览会
焕新启航，品质跃升。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会，展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家参展企业与超6万名专业观众，全面呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局。依托与CIOE中国光博会同期举办的战略联动，打造“光电子+集成电路”协同平台，助力企业触达高增长赛道，实现跨界资源整合与新市场拓展，成为全球集成电路产业协同发展的纽带与沃土。
