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象帝先与中信建投证券达成合作 启动上市筹备工作
04-20 19:05
作者:爱集微
象帝先
GPU
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苹果任命硬件主管John Ternus担任CEO,库克出任执行董事长
23小时前
作者:孙乐
苹果
特纳斯
库克
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盛合晶微登陆科创板:中国先进封测“隐形冠军”站上AI算力风口
21小时前
作者:秋贤
盛合晶微
科创板
IPO
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第十届集微大会微电子校企合作论坛5月29日重磅来袭
04-20 17:00
作者:爱集微
集微大会
院长论坛
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燧原科技科创板IPO首轮问询回复:三年营收复合增长率81.32%
04-19 07:12
作者:爱集微
燧原科技
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玻璃基板概念股强势爆发 AI芯片封装迈向“玻璃时代”
04-17 16:17
作者:集小微
玻璃基板
上市公司分析
台积电
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营收飙升72%+并购落地,希荻微卡位AI与汽车赛道,平台型芯片巨头雏形初现
04-17 14:49
作者:李正操
希荻微
年报解读
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“走进海门”全球招商行无锡站4月24日开启,面向企业家发出邀约!
04-17 13:40
作者:爱集微
园区
海门
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禁令压力、成本暴涨:双重压力下全球企业开始“用脚投票”
04-17 07:10
作者:爱集微
专利
中国企业
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吉利资本投资捷扬微电子,加速UWB生态多元化落地
04-17 07:20
作者:爱集微
捷扬微
吉利资本
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涨价潮席卷CCL行业:供应商集体提价,国内龙头业绩可期
04-16 15:30
作者:姜羽桐
南亚新材
台耀科技
上市公司分析
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全国首款!国芯科技成功研发“RISC-V+AI+抗量子”架构高性能汽车电子AI MCU芯片
04-16 12:32
作者:姜羽桐
国芯科技
MCU
汽车电子
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AI驱动封装基板与技术变革,集微分析师论坛主题详解
04-15 15:01
作者:爱集微
集微大会
分析师论坛
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“集微”产业大模型上新,即刻畅享ICT产业大脑
04-15 15:58
作者:爱集微
集微
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如何观察唯捷创芯战略投资优智联?UWB的技术协同与产业破局
04-15 14:22
作者:姜羽桐
唯捷创芯
UWB芯片
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AI算力革命驱动,A股后道封测设备赛道开启高增长周期
04-14 17:25
作者:朱秩磊
AI
封测
半导体设备
先进封装
上市公司分析
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营收增30%、亏损扩16%!航宇微:布局“芯星数”全链,盈利待突围
04-14 17:16
作者:陈炳欣
商业航天
航宇微
上市公司分析
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集微ICT产业政策智能体上线!开启申报新纪元
04-14 12:55
作者:爱集微
集微
ICT
政策Agent
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长电科技2025年报解读:营收创新高,利润承压背后的战略“深蹲”
04-14 10:38
作者:朱秩磊
长电科技
2025年年报
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硅光子专家张勤煜:AI时代的“光速”互连,制造机会在哪里?丨 集微分析师论坛
04-13 17:40
作者:蒋钦
集微大会
分析师论坛