集微焦点

每日热点资讯、产业分析推送

  • 象帝先与中信建投证券达成合作 启动上市筹备工作
    04-20 19:05 作者:爱集微 象帝先 GPU
  • 苹果任命硬件主管John Ternus担任CEO,库克出任执行董事长
    23小时前 作者:孙乐 苹果 特纳斯 库克
  • 盛合晶微登陆科创板:中国先进封测“隐形冠军”站上AI算力风口
    21小时前 作者:秋贤 盛合晶微 科创板 IPO
  • 第十届集微大会微电子校企合作论坛5月29日重磅来袭
    04-20 17:00 作者:爱集微 集微大会 院长论坛
  • 燧原科技科创板IPO首轮问询回复:三年营收复合增长率81.32%
    04-19 07:12 作者:爱集微 燧原科技
  • 玻璃基板概念股强势爆发 AI芯片封装迈向“玻璃时代”
    04-17 16:17 作者:集小微 玻璃基板 上市公司分析 台积电
  • 营收飙升72%+并购落地,希荻微卡位AI与汽车赛道,平台型芯片巨头雏形初现
    04-17 14:49 作者:李正操 希荻微 年报解读
  • “走进海门”全球招商行无锡站4月24日开启,面向企业家发出邀约!
    04-17 13:40 作者:爱集微 园区 海门
  • 禁令压力、成本暴涨:双重压力下全球企业开始“用脚投票”
    04-17 07:10 作者:爱集微 专利 中国企业
  • 吉利资本投资捷扬微电子,加速UWB生态多元化落地
    04-17 07:20 作者:爱集微 捷扬微 吉利资本
  • 涨价潮席卷CCL行业:供应商集体提价,国内龙头业绩可期
    04-16 15:30 作者:姜羽桐 南亚新材 台耀科技 上市公司分析
  • 全国首款!国芯科技成功研发“RISC-V+AI+抗量子”架构高性能汽车电子AI MCU芯片
    04-16 12:32 作者:姜羽桐 国芯科技 MCU 汽车电子
  • AI驱动封装基板与技术变革,集微分析师论坛主题详解
    04-15 15:01 作者:爱集微 集微大会 分析师论坛
  • “集微”产业大模型上新,即刻畅享ICT产业大脑
    04-15 15:58 作者:爱集微 集微
  • 如何观察唯捷创芯战略投资优智联?UWB的技术协同与产业破局
    04-15 14:22 作者:姜羽桐 唯捷创芯 UWB芯片
  • AI算力革命驱动,A股后道封测设备赛道开启高增长周期
    04-14 17:25 作者:朱秩磊 AI 封测 半导体设备 先进封装 上市公司分析
  • 营收增30%、亏损扩16%!航宇微:布局“芯星数”全链,盈利待突围
    04-14 17:16 作者:陈炳欣 商业航天 航宇微 上市公司分析
  • 集微ICT产业政策智能体上线!开启申报新纪元
    04-14 12:55 作者:爱集微 集微 ICT 政策Agent
  • 长电科技2025年报解读:营收创新高,利润承压背后的战略“深蹲”
    04-14 10:38 作者:朱秩磊 长电科技 2025年年报
  • 硅光子专家张勤煜:AI时代的“光速”互连,制造机会在哪里?丨 集微分析师论坛
    04-13 17:40 作者:蒋钦 集微大会 分析师论坛