9月8日，有消息称荣耀即将于9月15日发布新一代终端操作系统MagicOS 11。MagicOS 11 将是行业首个真正实现系统级 Agent Harness 商用落地的手机操作系统。新一代YOYO深度融合主动服务和自动执行，具备强大的意图理解和任务拆解能力，最高可执行上百步的长程任务，超百类服务闭环工具以及40+条件的任务触发能力，位列行业领先水平。荣耀新品 Magic9 系列将首发搭载 MagicOS 11。

近日，为旌科技亮相2026全球工业互联网大会，新产品——车规级SOC芯片VS909A正式对外发布。

9月8日，众泰汽车股票开盘不久即涨停，中途虽然短暂波动回落，但很快又回到涨停高位，直至收盘，众泰汽车股价为1.84元/股，较前一日上涨10.18%，总市值升至92.78亿元。

AI驱动的存储超级周期正重写消费电子利润分配规则。上游原厂利润率飙至76%历史高位，中游板卡厂量价对冲难言净受益，下游整机品牌毛利率承压、千元机逻辑崩塌，华强北渠道投机泡沫膨胀后骤裂。四个环节，四种命运。

​9月7日，“破界·启新——碳化硅前沿技术分享暨碳化硅超级结MOSFET成果发布会”在上海举行。本次发布的核心成果，源自瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司（简称“瑶芯微电子”）与中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队在碳化硅超级结技术上的深度产学研合作。

​9月8日，联发科官方微博发布预热，宣布将于9月15日14:30召开2026 MediaTek天玑旗舰新品发布会，官方同步释出三大“Pro级”升级方向——能效Pro、游戏Pro、影像Pro，开启全新的“Pro”体验。

武汉新融光技术有限公司近日成立，注册资本132亿元，由武汉新芯联合光谷半导体产投、中芯聚源、深创投等近30家投资主体共同持股。无论是注册资本规模，还是股东阵容，新融光都与武汉新芯及光谷集成电路产业布局存在紧密联系。

深圳市景旺电子股份有限公司于2026年9月7日正式通过香港联合交易所上市聆讯，有望实现「A+H」双平台上市。据招股文件，本次IPO募集资金将重点投向AI相关项目，包括扩建高附加值产品产能、加大新一代电子信息技术研发投入、偿还部分银行借款及补充营运资金。

浙江涛涛车业股份有限公司已于2026年9月7日正式通过香港联合交易所上市聆讯，即将迈向公开资本市场。根据招股文件，此次首次公开募股（IPO）所得款项净额将主要用于扩建中国及海外生产设施、提升自动化与生产效率、强化销售及服务网络、丰富产品组合与智能技术应用，并偿还部分银行借款及作为营运资金等用途。

爱芯元智M9系列高阶智驾芯片，正式推出。

日前，好望角科学沙龙第十三期《硬科技浪潮》专场在北京中国科学院学术会堂举行，这也是中科创星创始合伙人米磊所著新书《硬科技浪潮》自7月出版后举办的首场主题研讨活动。

瑞芯微与面壁智能持续深化软硬生态协同，针对面壁智能即将开源的新一代高密度端侧语言基础模型MiniCPM5-2B，实现 Day-0 原生适配，完成完整端侧部署。

2026年上半年，北斗星通实现营收12.35亿元，同比增长38.48%；归母净利润0.41亿元，同比增长2784.18%；扣非净利润0.24亿元，同比扭亏。三大业务均实现双位数增长，云芯一体化模式在智能割草机、农机、车载等领域规模落地，业绩拐点强势兑现。

高通John Han指出，6G标准领导力看重专利价值而非声明数量。6G沿用5G核心基础技术，许可核心仍在终端与RAN领域；专利定价应基于终端创造的实际价值，且FRAND原则需许可双方共同履约。

9月10日凌晨，苹果举行“亮新篇，来耀眼”发布会，新CEO特努斯迎首秀，首款折叠屏iPhone Ultra有望亮相。AI服务器虹吸产能，机构预计iPhone 18 Pro存储成本飙涨约四倍、BOM成本增约38%，苹果仅涨价10%~20%。让利保量、高端先行、押注折叠屏，苹果的AI硬件变局开启。

地平线创始人、CEO余凯博士出席论坛，并受邀加入亚布力论坛理事会，正式成为亚布力论坛理事。

商务部对原产于日本的进口二氯二氢硅作出反倾销初裁，自9月8日起实施临时反倾销措施，信越化学保证金比率最高达99.2%。

作为国内领先的模拟及数模混合信号芯片企业，希荻微电子（证券代码：688173）针对光模块，服务器，DDR等信创应用，推出多款DCDC，负载开关和电平转换芯片。

英国化合物半导体厂商IQE CEO Jutta Meier警告，磷化铟（InP）衬底的获取正成为半导体行业的新兴关键风险——出口管制令供应充满不确定性，而供应跟不上需求。

9月3日，易灵思2026技术研讨会·武汉站圆满落幕，大会以“方寸之间 无界之芯”为主题，汇聚半导体、AIoT、工业智能、车载电子等领域的专家，围绕FPGA架构创新、边缘AI落地与产业生态共建等议题展开深度交流。