全球芯片龙头英伟达创始人黄仁勋近日接受《纽约时报》知名播客节目《艾兹拉·克莱恩秀》（The Ezra Klein Show）主持人艾兹拉·克莱恩（Ezra Klein）于圣克拉拉英伟达总部进行的深度专访。

芯片大厂高通2026骁龙高峰论坛进入第二天议程，展现出代理式AI PC的愿景，该公司与微软再续前缘，于现场展示微软12英寸Surface Pro与13英寸Surface Laptop均搭载高通骁龙X2 Plus芯片。外界认为，Surface系列相关组装代工厂和硕与广达等后续将有机会受惠于相关商机。

2026年09月25日，中际旭创发布股份回购结果暨股份变动公告，披露其于2026年9月1日至9月23日期间以集中竞价方式累计回购股份565.31万股，占总股本0.48%，支付总金额499724.68万元，回购股份拟用于股权激励或员工持股计划。

2026年9月25日，龙蟠科技发布公告称，其控股子公司常州锂源拟以自有资金向全资子公司江苏锂源增资3.1亿元，增资完成后江苏锂源注册资本增至6.1亿元，仍为常州锂源全资子公司，本次交易不涉及关联交易及重大资产重组。

2026年09月25日，龙蟠科技发布第五届董事会第十七次会议决议公告，披露董事会审议通过子公司吸收合并、投建创新中心、子公司减资、子公司增资四项议案，相关事项均获全票通过。

2026年09月25日，江苏龙蟠科技集团股份有限公司发布关于部分全资子公司减少注册资本的公告，拟对湖北绿瓜、铂源催化、天蓝智能3家全资子公司减少未实缴的认缴出资额，减资后仍持有3家公司100%股权，该事项已经董事会审议通过。

2026年09月25日，源杰科技发布股东减持股份计划公告，公司控股股东、实际控制人及一致行动人因自身资金需求，计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，合计减持不超过288500股公司股份，占总股本的0.2317%，本次减持不会导致公司控制权变更。

亨通光电（600487.SH）9月24日晚间发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过66.36亿元，扣除发行费用后拟用于九大项目及补充流动资金。本次发行对象为不超过35名特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，发行数量不超过7.4亿股，即不超过发行前总股本的30%。

9月24日晚间，凌云光发布公告称，公司股东姚毅、东台凌杰、东台凌光拟通过询价转让方式，合计转让公司股份1712.7万股，占总股本的3.60%，转让原因为自身资金需求。

9月24日晚间，路维光电发布公告称，公司审议通过《关于部分募投项目延期的议案》，将“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”达到预定可使用状态的时间由原定的2026年9月延期至2027年3月，延期幅度为6个月。

据摩尔线程消息，近日，摩尔线程基于自主MUSA软件栈，在训推一体智算卡MTT S5000上，正式完成了开源生物分子结构预测模型Protenix-v2的全链路推理支持。

在9月24日举行的半年度业绩会上，纳芯微财务负责人朱玲就行业景气度、价格趋势及服务器电源业务布局等市场关注话题作出回应。她表示，当前行业供给紧张，下游行业进入补库存周期，AI挤占大量产能，若AI投资维持高强度，紧张格局预计持续数年。

9月24日晚间，雅创电子发布公告称，公司全资子公司香港台信拟以现金方式购买永佳实业（国际）有限公司70%的股权，交易价格为4760万美元（折合人民币约3.20亿元）。交易完成后，永佳实业将成为公司控股子公司，纳入合并报表范围。

高通公司宣布，已与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于2027年4月1日起正式生效。这意味着，尽管苹果正加速推进自研基带芯片，但在可预见的未来，两家公司之间的专利许可关系仍将延续。

9月24日晚间，晶盛机电发布公告称，公司近日从公开信息获悉，Linton公司在美国得克萨斯州东区联邦地区法院马歇尔分院对公司提起诉讼，声称公司在美国销售的部分晶体生长设备损害了Linton公司持有的名称为“Seed lifting and rotating system for use in crystal growth”（用于晶体生长的籽晶提升和旋转系统）的专利权。

9月24日晚间，亿纬锂能发布公告称，公司董事会审议通过议案，同意与上海恩捷新材料科技有限公司、湖北恩捷新材料科技有限公司签署股权转让协议，将所持湖北恩捷新材料45%的股权以11.5亿元的价格转让给上海恩捷新材料。本次交易完成后，亿纬锂能将不再持有湖北恩捷新材料的股权。

2026年9月24日，中微公司发布参与设立私募投资基金暨关联交易进展公告，其参与发起的上海智微凌峰创业投资合伙企业（有限合伙）已完成第二次交割后的工商变更及基金备案，总认缴规模32亿元，所有合伙人已完成第一期合计12.8亿元的实缴出资。

9月24日，北方华创在投资者互动平台回应投资者提问，表示公司正结合业务特点推进AI工具在产品性能提升、管理体系优化等方面的应用。此前公司已联合多方开展半导体装备智能化技术探索，当前半导体产业结构性增长及公司高强度研发投入为AI技术落地提供支撑。

2026年09月24日，天承科技发布持股5%以上股东权益变动触及1%刻度的提示性公告。股东上海青骐于2026年9月22日至24日通过集中竞价减持0.25%股份，持股比例从11.25%降至11%，本次变动为履行此前披露的减持计划，不触及要约收购。

2026年9月24日，广东天域半导体股份有限公司向港交所提交翌日披露报表，披露其于当日在港交所回购3500股普通股，每股回购价44.46港元，合计斥资155610港元，所购股份拟持作库存股份。