随着数字化办公、移动生产力全面普及，笔记本电脑、平板、快充设备已成为日常刚需。PD3.1 EPR 28V 快充协议普及带来更高功率、更快速度，也让端口防护面临前所未有的挑战：雷击浪涌、电网波动、静电冲击、插拔异常等瞬态干扰，极易导致接口芯片烧毁、系统宕机乃至整机损坏。传统 TVS 因热电正反馈效应，易出现电压 “鼓包 / 驼峰” 现象，钳位不平坦、安全裕度不足、长期可靠性差，难以满足高端设备严苛的 EMC 与寿命要求。

象帝先计算技术（重庆）有限公司近日与中信建投证券股份有限公司正式签署财务顾问协议，全面启动上市筹备相关工作。

南芯科技已在 AI PC 电源领域形成完整布局，覆盖充电管理、存储 PMIC、AMOLED PMIC、BMS 等核心器件。面对 AI PC 对芯片大电流、高瞬态响应及极致能效比的迫切需求，还推出了以 SC634X 为代表的大电流多相 PMIC 解决方案。

华山A2000家族全新阵容已发布，在端侧推理时代，以完整的算力矩阵和扎实的架构创新，成为物理AI时代的重要算力底座。

4 月 18 日，总投资10亿元的松瓷新能源和半导体先进装备研发制造项目在锡山经济技术开发区开工。该项目总投资10亿元，用地约57.4亩，专注于光伏及半导体行业晶体生长专用装备的研发、制造、销售及综合解决方案。

4月19日，天孚通信新总部（新一代光器件项目）开工仪式在苏州高新区举行。此次开工项目集总部运营、高端研发、智能制造于一体，是天孚通信面向AI算力与下一代光通信需求的重要战略布局。该项目达产后，预计年产高速光组件、光器件等产品100万件。

近日，武汉思波微智能科技有限公司（以下简称“思波微”）成功攻克“芯片B超机”关键技术，通过验证并实现量产。

截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：华工科技、北方华创、海康威视、沪硅产业、长电科技、沃格光电、京东方 A、中兴通讯、兆易创新、上声电子、彩虹股份、佰维存储、东南电子、臻镭科技、长盈通、蓝思科技、澜起科技、寒武纪、德赛西威、特锐德。

据业内人士4月20日透露，韩国显示面板巨头LG Display（以下简称LGD）正在实施一项面向技术工人的自愿退休计划，预计将有约1000名员工通过该计划离职。此次裁员是LGD在向以OLED为核心的业务重构过程中，优化人力结构、改善盈利能力的战略举措。

具身智能公司加速进化（Booster）近日完成近10亿元融资。本轮融资由北京高精尖产业基金、京国盛基金与华控基金联合领投，联想之星、国海创新资本、交银资本参与投资，深创投、源码资本、英诺基金、IDG等老股东继续加码。

4月20日华为发布会中，余承东宣布Pura 90 Pro/Pro Max首发麒麟9030S芯片，该芯片专为智慧影像而生，NPU图像理解等能力大幅提升，手机外观配色丰富。

欧盟《芯片法案2.0》预计5月底公布，该法案将改进拨款机制，调整补贴方向，以强化本土半导体生态系统。此外，人们期待新法案能建立更有效的区域合作机制，提升欧盟在全球半导体竞争中的地位。

4月19日，一汽红旗官方微博发布悬念海报，以一道“H+H=？”的算术公式引发业界广泛猜想。同时官宣与华为乾崑达成深度合作，并打出“经典×科技 双典范重磅携手”的宣传语。

4月19日，一则关于“小米CEO雷军在服务区被人堵在车内维权”的聊天记录在网络迅速传播，引发广泛关注。对此，小米集团董事长特别助理、战略市场部副总经理徐洁云及现场博主“回望风逝”相继发声辟谣，还原事实真相。

2026年4月14日，OPPO正式发布旗下全新智能手机产品——OPPO A6s Pro。

三星电子计划最早于5月生产出首批符合英伟达标准的HBM4E样品，以加速下一代高带宽内存的研发，满足市场对高性能内存的需求，HBM4E内存预计将提供更高的带宽和速度，为人工智能等领域的应用提供更强大的支持。

AI编程创企Cursor正与投资者深入谈判，拟融资20亿美元，估值超500亿美元，Andreessen Horowitz预计领投，英伟达等计划参与。该公司2023年推出的AI助手可助程序员高效编写和调试代码，是AI编程领域重要参与者。

目前，由于全球AI半导体需求激增，台积电最先进的工艺产能已基本饱和。对三星而言，一个利好因素是，那些希望减少对台积电依赖的客户正在考虑将三星电子作为替代方案。

航空航天企业波音公司及其子公司千禧太空系统公司（Millennium Space Systems）表示，双方正展开合作，扩大产能并推出一款新卫星平台，以应对日益增长的订单积压。波音公司计划在2026年卫星交付目标为26颗，较2025年的11颗有所增加。

4月17日，龙旗科技受邀出席智元机器人在上海举行的全球合作伙伴大会。作为智元核心生态伙伴，龙旗分享了具身智能在制造领域的工业级推进成果。