芯片制造商AMD同意以82亿美元（约合550亿元人民币）收购 World Labs，从而将这家由行业先驱兼研究员李飞飞创立的人工智能初创公司收入麾下。两家公司周一在一份声明中表示，这项全股票交易预计将在今年年底前完成，具体取决于监管部门的批准。

过去两年，AI把半导体产业的注意力从“制程还能缩多小”转向“一个封装里能装下多少硅”。当单颗芯片被光刻机的光罩尺寸锁死、HBM成为算力的关键瓶颈之后，先进封装不再只是后道工序，而是决定AI系统性能、成本与交付节奏的核心环节。

随着 AI 技术的爆发式增长，存储芯片作为算力支撑的核心环节，DRAM 与 HBM（高带宽存储）市场迎来结构性变革。

2026年上半年南大光电经营延续稳健增长态势，实现营业收入13.68亿元，同比增长11.35%；归属于上市公司股东的净利润2.56亿元，同比增长23.10%。公司三大核心产品线协同发力，半导体材料国产替代布局成效显著，为全年“十连涨”目标奠定基础。

2026年09月29日，海目星激光科技集团股份有限公司发布《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》，披露本次向特定对象发行股票拟募资不超226289.72万元，用于先进激光技术研发、装备产业化、数字化升级及补充流动资金，明确募资投向均属于科技创新领域。

2026年半年度报告显示，聚飞光电报告期内实现营收16.78亿元，同比增长1.25%，归母净利润同比下滑31.24%至0.85亿元。期内境外收入同比增长35.12%，成为营收增长核心支撑，公司聚焦Mini LED背光及车用LED两大核心赛道，加速高附加值新品落地，推进全球化布局。

2026年上半年，隆华科技实现营业收入18.28亿元，同比增长20.66%；归母净利润1.22亿元，同比增长8.92%。公司营收增长主要受益于电子新材料业务爆发式增长，高世代AMOLED靶材突破、光伏新型靶材市占率领先，同时高分子复合材料、节能环保板块协同发展，整体业绩保持稳健增长态势。

2026年9月29日，深圳清溢光电股份有限公司发布高端半导体掩膜版研发进展自愿性披露公告，称其55nm PSM（相移掩膜版）产品已交货进入客户上线认证阶段，同时提示认证及后续供货存在不确定性。

9月28日，紫光股份在投资者互动平台回应投资者提问，详解CPO交换机、超节点及全栈算力网能力的定义与作用，同时披露公司相关产品已实现批量交付，深度参与多地智算中心建设，上半年智算相关业务增长强劲，归母净利润同比增长108.18%。

9月28日，江波龙在投资者互动平台回应投资者提问，称高通骁龙峰会上展示的端侧AI存储方案相关技术与产品尚在有序商业化过程中，目前未对公司业务产生实质性贡献。公司目前已构建全栈技术能力，多款相关产品已实现出货或导入，2026年上半年业绩大幅增长。

9月28日，光迅科技发布公告称，公司控股股东烽火科技拟将持有的2.91亿股股份无偿划转至芯珂技术。本次划转完成后，公司控股股东将变更为芯珂技术，实际控制人仍为中国信科集团。本次划转尚需深交所合规性确认及股份过户登记等程序。

9月28日，园林股份发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金方式，向杭州华澜创企业管理咨询合伙企业（有限合伙）等98名股东收购华澜微93.5031%股份，并募集配套资金。标的公司主营国产存储控制器芯片及模组、阵列控制器芯片及模组的研发、设计及销售。

9月28日，华勤技术发布公告称，公司董事会审议通过2026年第二期以集中竞价交易方式回购A股股份方案。公司拟以自有资金回购公司股份，回购资金总额不低于3亿元且不超过4亿元，回购价格不超过100元/股，回购股份将用于员工持股计划或股权激励，实施期限为董事会审议通过之日起不超过6个月。

9月28日，杰普特发布公告称，公司拟以7000万元向控股子公司奥杰微电子增资。本次增资完成后，杰普特对奥杰微电子的持股比例将由70%增至84%，奥杰微电子仍为公司控股子公司。

​9月23日，由深圳市存储器行业协会和北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会在深圳湾万丽酒店圆满结束。

芯联集成前三季度预盈6.81亿元：公司盈利持续加速

9月28日，芯联集成发布2026年前三季度业绩预告，公司经营业绩实现显著跃升。经财务部门初步测算，预计2026年前三季度实现营业收入约77.66亿元，较上年同期增加约23.44亿元，同比增长约43.23%；预计归属于母公司所有者的净利润约6.81亿元，较上年同期成功实现扭亏为盈。

9月23日至27日，第五届全球数字贸易博览会（以下简称“数贸会”）在杭州大会展中心举行。作为重庆代表团成员之一，象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）携“天钧”系列GPU芯片及多款显卡产品亮相重庆展台。