11 月 3 日晚间，游族网络（002174.SZ）发布重磅公告，公司全资子公司上海游族信息技术有限公司与 A 公司签署销售合同，向对方采购 PRO5500（PCIe）型号 GPU 产品，合同总金额高达 42.25 亿元。这笔大额算力采购，标志着这家传统游戏厂商加速向智算赛道转型，但交易对手信息未公开、配套资金与交付条款设置，叠加同类合同此前出现违约案例，也让这笔交易受到市场重点审视。

11 月 3 日消息，摩根士丹利（MS.US）首席执行官 Ted Pick 对外分享对 AI 产业资本周期的判断，其预计未来十年全球人工智能相关资本支出规模有望达到10 万亿‑15 万亿美元，AI 或将成为互联网诞生以来影响力最大的经济驱动力量。

11 月 3 日，全球硅晶圆龙头环球晶圆发布公告，公司董事会通过决议，计划私募发行总额最高 5 亿美元的无担保可转换公司债，债券期限 10 年，票面年利率 0.5%，本次可转债唯一认购方为存储大厂美光科技。资金合作之外，双方将同步落地一份为期 10 年的长期供货协议，环球晶圆将按美光长期产能规划稳定供应先进晶圆，支撑后者 AI、高性能计算、数据中心方向先进存储产品的产能建设。

11 月 3 日，兆易创新（603986.SH）披露投资者关系活动记录表，公司结合产业现状，对存储芯片及 MCU 赛道供需格局、价格趋势做出系统性判断。公司认为，AI 产业高速发展带来直接需求增长与外溢效应，存储行业整体景气延续；叠加海外主流厂商收缩、转移产能、退出部分利基市场，利基型存储板块整体供应紧张格局仍将持续。

今日下午，立昂微（605358.SH）召开业绩说明会，公司董事长王敏文向投资者同步了当前板块产销态势，传递出硅材料、功率器件业务高景气信号。王敏文表示，目前公司半导体硅片在手订单充足，下游需求保持旺盛，产销规模正稳步扩张。受益于功率赛道需求持续上行，公司12 英寸重掺硅片已经满产；与此同时，功率器件自有产线也处于满负荷运转状态。

11 月 3 日晚间，云南锗业（002428.SZ）发布重大合同公告，控股子公司云南鑫耀半导体与海外客户 AOI（Applied Optoelectronics,Inc.）签署《长期供货协议》及配套《年度合同》，锁定一笔周期长达五年的 4 英寸 N 型磷化铟衬底供货订单。

11 月 3 日晚间，生益科技（600183.SH）披露股票交易异常波动公告。公告显示，公司股票连续三个交易日收盘价格跌幅偏离值累计超过 20%，触及上交所交易规则划定的股票异常波动情形。

11 月 3 日消息，移远通信（603236.SH）与高通公司共同宣布，双方将在终端侧 AI 领域进一步深化战略合作，围绕低功耗端侧算力、模型适配、开发者生态协同，推动生成式 AI、AI 智能体在各类智能硬件上规模化落地。

11 月 3 日晚间，东山精密（002384.SZ）发布提示性公告，公司收到控股股东袁永刚、袁永峰提交的股东回报提议函，抛出覆盖 2026—2028 年的回报规划，释放回馈投资者的明确信号。

11 月 3 日晚间，光迅科技（002281.SZ）发布关于市场传闻的澄清公告，针对近期在网络平台流传的 “物料短缺”“生产停工” 等负面传言进行官方辟谣，明确表示相关内容与公司实际经营情况不符。

针对存储板块后市走势，协创数据判断，受 HBM 大量挤占产能影响，DDR 当前供需格局紧张，短缺局面凸显，未来至少三年涨价趋势或将延续，近期 DDR 报价上调 30%，市场端已经接受该涨幅。

11月3日晚间消息，据雷峰网报道，中兴通讯正与国内一家互联网大厂洽谈消费手机业务深度合作，拟通过设立合资公司承接相关业务，中兴、该互联网大厂以及上海国资三方共同出资参与。

在2026年第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式上，晶存集团旗下珠海妙存科技有限公司凭借采用自研主控芯片的UFS 2.2嵌入式存储产品，荣获“优秀技术创新产品奖”。

11月2日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海举行。灵明光子自主研发的ADS6321（Merlin）高分辨率纯固态面阵SPAD芯片，凭借在高精度三维感知与芯片集成技术方面的创新突破，荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖。

​近日，紫光展锐联合通则康威等合作伙伴推出全新一代WiFi 8 5G CPE---ZLT X200 ULTRA。该产品基于紫光展锐V620 5G SoC平台，由通则康威自主设计，将5G蜂窝连接与无线网络深度融合，进一步丰富了5G CPE终端的产品矩阵。

​11 月 1 日至 4 日，2026 年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式将在横琴及澳门举办。在本届会议中，东方算芯自主研发的高能效软件定义近存计算 3D 芯片 DF1000 荣获第二十一届“中国芯”年度重大创新突破产品。

​11月2日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区天沐琴台会议会展中心举行。得一微电子自主研发的PCIe Gen5 AI-MemoryX存力主控芯片YS9503荣获“优秀技术创新产品”奖。这是得一微电子第五次在“中国芯”评选中获奖，持续印证公司在存力主控领域扎实的技术创新与成熟的产业化落地能力。