当制程微缩逼近物理与成本极限，先进封装已从后道辅助环节跃升为延续摩尔定律的核心路径，材料创新由此成为半导体进步的新前沿。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《AI产业系列报告之AI数据中心》（以下简称《报告》）。《报告》在系统梳理全国AI数据中心技术路线、政策环境、市场空间与产业链的基础上，重点解析上海及浦东新区“双承载区”发展格局，围绕算电协同、国产算力生态与推理服务高地提出六方面政策建议，为政府部门、算力建设运营企业与投资机构提供决策参考。

宏芯宇11月12日登陆港交所主板，股票代码02681.HK，发售价每股72.83港元，募资约10.72亿港元，未来将依托国际资本市场深耕AI存储与全球化布局。

据微井研消息，11月12日，联瑞新材半导体封装用高性能粉体材料项目签约落地乐山井研。该项目总投资约10亿元人民币，选址井研县石家桥工业园，建设以功能性先进粉体材料为主的现代化生产基地，计划2027年1月开工建设，一期项目12个月内建成投产。

11月12日集微上市企业热度排行显示，利扬芯片业绩说明会后热度登顶，宇树科技居次席，生益科技澄清“M9被英伟达取消订单”传闻位列第三。京东方A注销近10亿元回购股份，安集科技获科创半导体ETF增持至5%，普冉股份筹划赴港上市，寒武纪股价盘中重返千元上方。欣旺达、千里科技等7家企业热度排名两位数跳升。

中芯国际发布2026年第三季度财报，单季销售收入达31.9亿美元，同比增长33.9%、环比增长6.1%，毛利率29.9%，产能利用率升至97.3%，四季度收入预计环比增长4%-6%。

11月12日，由优必选与沐曦股份联合发起成立的具身智能端侧芯片公司曦选创智宣布，完成5亿元人民币天使轮融资，投后估值达40亿元。本轮融资由纪源资本、经纬创投联合领投，和利资本、鼎晖龙芯创投、上汽恒旭资本、耀途资本、正轩资本等多家机构跟投。

知满科技凭科学工程大模型Micius竞逐第八届IC风云榜年度人工智能技术突破奖与年度AI赋能企业先锋奖。该模型可理解工程文件、调用工业软件并自主完成研发任务，已进入晶圆制造、封装测试等生产研发流程。

11月12日，鸿海表示，得益于强劲的人工智能（AI）需求，公司对明年的业务前景充满信心。该公司当季利润超出市场预期，但也同时提醒供应链目前处于趋紧状态。

11月12日，百度世界2026在北京举办。百度创始人李彦宏在开幕式上判断，人工智能的下一幕是“智能组织”，并首次提出“组织进化三原则”：打破岗位边界、沉淀隐性知识、设计流程闭环。“如果说，人工智能是新电能。那么，智能组织就是AI时代的新厂房，是生产力真正发生的地方。”在李彦宏看来，如果AI技术的上游是能源，下游就是组织能力，“是一个不同于现在通行的科层制的AI原生组织体系，我们把它叫做智能组织。

近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，预计2026年全球OLED智能手机面板市场将继续承压，出货量预计将同比下降近3%。存储器供应受限和生产成本上升正在影响智能手机的需求和生产，给显示面板制造商带来更多挑战。

​11月12日，国内头部存储器厂商深圳宏芯宇电子股份有限公司正式登陆港交所。这家成立仅七年的公司，能够跻身行业头部。答案就是藏在从起步就埋下的那颗主控芯片里。

11月11日，华为常务董事、产品投资委员会主任、终端BG董事长余承东宣布：华为全新子品牌OSTA星芒将于11月20日的的新品发布会上首次亮相。

台积电张晓强称AI需求呈抛物线式攀升，先进工艺需求永无止境。本文结合历次法说会、2纳米客户排队与CoWoS产能排期分析：基建式AI需求正把库存周期熨平为产能爬坡，订单能见度延伸至2027年；瓶颈由制造转向电力、基板与先进封装；周期并未消失而是变形，投资逻辑正从周期反转转向订单能见度定价。

从今年3月停牌筹划、复牌涨停，到如今走到审核问询回复阶段，苏州锴威特半导体股份有限公司（下称锴威特，688693.SH）的重组方案推进已逾半年。11月11日晚间，锴威特披露重组报告书修订稿及对上海证券交易所审核问询函的回复，将本次交易的审计基准日加期至2026年6月30日。根据方案，这家科创板功率器件公司拟通过发行股份及支付现金的方式，收购晶艺半导体有限公司（下称晶艺半导体）100%股权，并募集配套资金。评估机构出具的最终评估值为16.5亿元，较账面净资产增值304.24%。

Wolfspeed宣布以垂直整合模式重返氮化镓市场，获美国战争部15亿美元有条件贷款支持，瞄准AI数据中心650V以下低压应用。这家曾经的碳化硅霸主在经历破产重组、削减46亿美元债务后，正以SiC与GaN双轨战略寻求突围，但面对英飞凌、纳微、英诺赛科等强敌，其单一大客户策略能否奏效仍待观察。

黑客在地下论坛兜售疑似台积电员工信息，宣称掌握4.6万条记录并开价3枚比特币（约740万元新台币，约合149.63万元人民币）；台积电证实部分现职及离职员工信息遭未授权公开，称无证据显示内部系统遭入侵。

11月10至13日，芯海科技首次亮相德国慕尼黑electronica 2026，展出以K7系列ASIL-D功能安全MCU为代表的全信号链车规芯片与方案，覆盖汽车电子、工业传感、计算生态三大赛道。

APDC 2026先进封装开发者大会定于12月3日在香港科学园举行，议程揭晓，汪正平、郑光廷、汤道生等将围绕先进封装、AI计算与异构集成作主旨演讲。