俄罗斯新成立的半导体“国家队”OMK 计划收购中国半导体工厂股份，以构建完整产业链。OMK 放弃收购大型头部厂商，转投中小成熟制程工厂，旨在获取产能专属使用权。该投资行为或带来制裁风险，且股权与技术获取并非自动关联。OMK 这一决策传递出俄芯片供应链重心向中国倾斜的信号，但交易能否达成取决于中方工厂意愿。

三星显示正在推进位于忠清南道牙山显示城2期产业园A7厂区的重启工作，未来可能在该厂区建设中大型IT OLED面板生产线。目前，公司正在办理动工所需的各项许可和审批程序，其中包括灾害影响评估。按照计划，三星显示将在明年2月开工，并争取在2028年上半年完工。若时间表顺利推进，公司预计2027年与设备供应商洽谈规格和订单，生产设备将从2028年7月左右开始交付。

AMD首席执行官苏姿丰预计，尽管芯片行业正面对AI安全等一系列挑战，未来几年市场需求仍会保持“非常旺盛”。她周二接受采访时表示，即便AMD不断扩产，需求依然超过供应。她还呼吁顶尖AI企业加强合作，确保这项技术不会带来危害。

英伟达从AI芯片设计公司Groq收购资产、总额约200亿美元的交易，正面临法律挑战。Groq两名前工程师在10月2日提交给特拉华州衡平法院的诉状中称，这笔交易把股东“挤出”了局，给出的价格属于“低球报价”。

OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼表示，在人工智能监管问题上，OpenAI与竞争对手Anthropic的底层世界观仍有根本分歧。他认为，AI带来的巨大价值，足以让社会承担一部分风险，同时这项技术应当持续向公众广泛开放。

DeepSeek即将完成至少800亿元人民币的新一轮融资，腾讯和宁德时代的出资金额均处于最高一批。按照已签署条款，该轮融资最终总额可能接近1000亿元，为2027年初IPO铺路。这一规模已明显高于此前预期。

初步结论：摩尔定律仍会延续，先进封装与三维集成将分担一部分工作。密度增长正从“单位面积”转向“单位体积”，器件微缩放缓、供电协同补位、封装与三维集成的分量持续上升；约束也从“物理极限”转向“成本极限”。

韩国 2027 年 3 月将开启 35 亿美元 AI 项目

日前在上海举行的华为全联接（HC）大会期间，华为轮值董事长徐直军在接受媒体采访时表示，目前昇腾满足国内市场需求还远远不足，从能够统计到的数据看，昇腾国内市场份额应该已经超过英伟达。

CScale 融资 1.45 亿美元，推进光互连技术发展

英特尔、三星晶圆代工事业积极招手国际大厂，抢单台积电之际，有“日本半导体国家队”之誉的晶圆代工业者Rapidus冲刺先进制程接单量能，传将携手17家来自日本、美国、印度等地大咖，借由扩大生态系，协助客户开发自有品牌先进芯片，分食台积电订单。

鸿海10月5日公布9月合并营收首度冲上万亿元新台币（单位下同）大关、达1.15万亿元，创单月历史新高，月增25.7%，年增38.42%，是中国台湾上市公司第一家单月营收突破1万亿元的企业。

AI竞赛进入白热化阶段，华尔街顶级金融机构Bernstein上周发布一份长达数十页的《全球半导体设备追踪》研究报告指出，围绕AI算力主题的股市投资巨浪，正从先进AI实验室与云端计算大厂的算力采购，向攸关AI算力基建的半导体制造设备类股票全面扩散。半导体设备企业可望成为承接最新一轮庞大AI算力资本开支与半导体获利成长週期的核心力量。

三星向主要客户提出的2027年HBM4供货报价，落在每Gb 4美元的中高价位，超过目前HBM3E约1.50美元的3倍。

2026年10月5日，广东天域半导体股份有限公司向港交所提交截至2026年9月30日的证券变动月报表，显示9月累计回购H股26.97万股，全部持作库存股份，公众持股量符合监管要求。

10月5日，盐湖股份(000792.SZ)在投资者互动平台回应投资者提问，称公司依据装置设计产能科学组织生产运营。目前盐湖股份锂盐年总产能达9.8万吨，为国内盐湖提锂龙头，2026年上半年量价齐升带动归母净利润同比大幅增长，当前正推进资源整合及工艺升级巩固核心竞争力。

全球AI基础设施投资增加了新的成本和不确定性。

接近2025年前10个月水平。

高通将购买华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。

LG CNS与美国General Atlantic（资产管理规模130亿美元）达成合作，双方将共同投资全球企业软件及AI领域的企业。此举旨在推动LG CNS业务多元化，使其超越传统IT服务范畴，通过收购拥有知识产权的软件企业，获取订阅许可等经常性收入；同时连接技术与客户资源网络，结合其IT服务及AI转型（AX）业务，加速全球扩张。LG CNS计划先聚焦北美市场，再拓展至亚太地区，将软件技术与自身在数据中心、云计算及AI转型（AX）领域的能力相结合，寻求发展机会，为未来增长构建核心业务基础。