11月6日晚间，君正股份（300223）发布公告称，公司于2026年11月6日召开第六届董事会第十六次会议，审议通过了《关于变更回购股份用途并注销的议案》。公司拟将回购专用证券账户中的101.83万股回购股份用途，由“股权激励或员工持股计划”变更为“注销并相应减少注册资本”。该事项尚需提交公司股东会审议。

11月5日至10日，第九届中国国际进口博览会在上海举行，一系列重磅科技集中亮相。会上，上海微电子装备集团（简称“SMEE”）携自主研发的新一代前道干式扫描投影光刻机SSC800、SSB800（模型）亮相中国馆，展示我国前道光刻装备自主化的阶段性成果。

上纬新材（688585.SH）11月8日公告称，公司于2026年9月20日正式对外发布消费级具身智能机器人产品“启元Q1”和“启元T1”。截至公告披露日，公司消费级具身智能机器人产能有序爬坡、良率表现良好，“启元Q1”和“启元T1”下线1万台。

世运电路（603920.SH）公告称，公司拟以自有资金或自筹资金，通过集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于2亿元且不超过3亿元，回购价格不高于55元/股，回购股份将用于员工持股计划或股权激励。

近日，中国移动与智谱（Z.ai）正式签署合作协议，双方将围绕国产算力、大模型服务和AI商业化展开深度合作。根据协议，智谱GLM系列模型将接入移动云MaaS平台，合作覆盖从底层算力供给、模型服务到商业化分发的完整产业链。

中信建投证券近日发布通信行业2027年度投资策略报告，对AI驱动的算力需求给出乐观判断。报告认为，大模型商业化在2026年快速扩张，AI基础设施投资保持高强度，行业前景持续向好，维持对北美算力和国产AI算力产业链的长期看好。

据知情人士透露，字节跳动正在讨论扩大其在巴西东北部塞阿拉州的数据中心布局，并为Pecem港园区二期项目寻找开发商，潜在建设规模可能超过正在施工的一期。

乾照光电11月7日公告，公司召开第六届董事会第二十六次会议，审议通过聘任刘兆为公司总裁，任期自董事会审议通过之日起至第六届董事会任期届满之日止。此前一日，公司已于11月6日召开职工代表大会，选举刘兆为第六届董事会职工代表董事。

光引科技近日宣布完成近亿元Pre-A++轮融资，投资方为达晨财智、华睿投资等。这是这家成立于2021年的光电集成芯片企业一年内完成的第二笔融资，资本对其技术路线与商业化进展的持续加注可见一斑。

11月7日，拓斯达正式发布全尺寸工业双足人形机器人Star。这款身高172厘米、体重72公斤的“新员工”，将主要面向工厂物料搬运、分拣等应用场景，为工业场景中的人形机器人落地再添一名实力选手。

2026年11月5日，第九届中国国际进口博览会在上海开幕。作为连续九届参展的进博会“全勤生”，三星围绕“AI+”发展趋势，集中呈现半导体、人工智能等核心前沿技术布局，覆盖智能终端、未来出行等多个领域，完整展示从最新存储芯片、核心零部件、智能终端产品到车载解决方案的全链条创新实力。

欧盟委员会11月4日启动欧洲芯片设计平台（EuroCDP），总额5.25亿欧元，其中4.4亿欧元为公共投资拨款，云平台由imec牵头联合体运营。初创企业概念验证最高可获10万欧元，商业化开发最高1600万欧元。欧洲芯片设计收入占全球不足1%，平台旨在降低设计门槛，减少对外部技术依赖。

在第九届进博会上，高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星表示，终端侧AI正从影像、语音识别等单点应用，向意图理解、任务编排等智能体体验演进。端云协同的"端侧优先"思路可降低时延、增强隐私保护。MoE混合专家模型通过按需调用专家模块，在终端有限内存与功耗条件下提升模型智能水平。高通联合阶跃星辰、Infris AI、江波龙展出端侧MoE智能体演示，从模型、推理、存储到芯片平台进行系统性优化，体现终端侧AI从单点创新走向产业生态协作。

第九届进博会上，上海微电子（SMEE）展出新一代前道干式扫描投影光刻机SSC800、SSB800模型，该平台关键零部件国产化率突破90%，已实现定型与规模化量产，填补国内空白。多台设备已在国内头部逻辑、存储量产线长期稳定运行，累计支持产线流片超千万片，设备有效运行率超92%。

OpenAI CEO奥尔特曼10月31日在韩国会晤三星约50名高管，讨论AI技术与商业机会，未宣布新存储合同。双方2025年10月已就星际之门项目签署意向书，三星曾识别OpenAI每月最高90万片DRAM晶圆的潜在需求。机构预计2026年DRAM合约价全年累计上涨约270%。

美国芯片业正遭遇用工荒：芯片厂商已投入超8000亿美元新建晶圆厂，但到2030年全职劳动力缺口最高或达15.7万人。亚利桑那州等地的社区大学推出免费12周芯片制造速成课程，里奥萨拉多学院约75%结业学员进入半导体行业就业，台积电亚利桑那项目未来十年将创造2.5万人就业。

台积电CoWoS产能吃紧之际，英特尔力推EMIB与EMIB-T作为替代方案。EMIB以小型局部硅桥替代全尺寸中介层，硅晶圆利用率超90%，远高于中介层方案的约60%，谷歌、亚马逊AI芯片被曝有意采用EMIB-T。AI封装持续大型化，远期单封装硅桥数将超70个。

中国台湾中央研究院院士林本坚表示，芯片应做和平用途，国防仅占芯片应用市场约5%，各国不应追求独占产业链，否则人才分散、产能过剩反伤产业。他称中国台湾水土电资源不足，台积电注定海外扩厂，呼吁以芯片推动医疗、应对全球变暖与和平研究。

台积电应英伟达要求正规划3D DRAM先进存储芯片制造，评估新建工厂或收购改造现有厂房，量产时间未定。专家分析，从技术延伸与供应链多元化角度看，台积电切入并非不可能，但受资本支出高、利润率差异及生态伙伴关系制约，短期或以共同开发与专用技术验证为主，不致贸然大规模量产。