8月27日，开源RISC-V汽车电子生态创新峰会暨RISC-V汽车控制芯片技术规范标准研讨会将在苏州日航酒店举办。苏州国芯科技汽车电子芯片设计部总监王宗宝作为特邀嘉宾参会。

中国科技巨头华为与美国电脑制造商惠普（HP）达成多年期专利许可协议，授权惠普在全球销售的电脑及其他电子外设中使用其Wi-Fi相关关键技术。协议于周三宣布，时值美国总统特朗普与中国国家主席习近平可能于9月举行会谈之前。

8月25日，OpenA公布了其首款自研AI推理芯片Jalapeño的首批独立基准测试结果，Jalapeño芯片在能效和延迟上超越英伟达GB300，每瓦吞吐量提升1.5至1.9倍，延迟降低1.7至3.6倍。该芯片与博通合作开发，9个月完成流片，计划今年底部署，标志OpenAI正式加入自研芯片行列，将重塑AI算力竞争格局。

创世纪2026年上半年实现营收32.05亿元，同比增长31.26%；归母净利润3.01亿元，同比增长29.11%；扣非净利润3.07亿元，同比增长40.68%。3C基本盘稳固，AI液冷与新能源订单高速增长，Q2净利润同比增69.66%，盈利能力持续改善。

知情人士称，英伟达正在洽谈投资Perplexity，作为其股权融资的一部分，此轮融资将使这家人工智能初创公司的估值超过300亿美元。

9月9日至11日，锁定14B62！澜昆微邀您相约2026 IICIE国际集成电路创新博览会。

全新的Qualcomm Oryon CPU是首个最高主频达到5GHz的移动CPU，Qualcomm Oryon FlexCache支持异构计算核心访问相同的缓存池，并可根据工作负载动态调整分配缓存资源。

广纳芯材，立微致远，广立微2027届校招正式启动！

8月25日，深圳市绿联科技股份有限公司（以下简称“绿联科技”）正式向港交所递交上市申请。根据计划，本次IPO募资将用于加强技术创新及产品开发投入、品牌建设、深化销售渠道建设以提升市场渗透、业务流程智能化升级，以及营运资金及其他一般公司用途。

常州市人力资源和社会保障局8月25日发布情况通报，就近期媒体关注的常州星宇车灯股份有限公司（以下简称“星宇股份”）解聘应届大学毕业生事件，公布专项调查结果及后续处置措施。调查指出，企业在协商过程中方法简单生硬，缺乏充分有效沟通，造成了不良社会影响。对此，星宇股份已向涉及学生致歉，并对公司人力资源总监作出停职处理。

AI需求引爆封测业4600亿元新台币扩产潮，日月光首破百亿美元资本支出大关。台积电CoWoS产能外溢重塑OSAT战略角色，全球封测三梯队分化加剧，竞争焦点从产能规模转向技术整合与供应链韧性。

8月24日，康希通信披露2026年半年度报告，上半年公司实现营收3.95亿元，同比增长20.58%，归母净利润2751.67万元，同比扭亏为盈。

8月，无锡沐创集成电路官宣完成数亿元B轮融资，融资资金将致力于推动400G/800G Scale out智能网卡芯片的研发与产业化落地，同步布局GPU Scale Up高速互联芯片，以此补齐国产高端智算互联环节的短板。

Gartner最新预测显示，2026年全球半导体市场营收将达到1.555万亿美元，较2025年增长92%；其中存储器成为最大增长来源，预计2026年营收达到8373亿美元，占全球半导体总营收的54%，较2025年的27%大幅提升。

8月25日，“芯启江海·智汇东洲”2026“走进海门”集微产业系列招商活动（厦门站）成功举行。海门区委常委、宣传部部长王一兵率政府办、投资服务中心以及海门经济技术开发区、科创投集团等相关单位出席活动。与来自集成电路、第三代半导体、新材料、工业自动化等领域的多家科技企业代表齐聚厦门，围绕产业链协同、技术对接、项目落地开展务实交流，积极推动优质科创产业资源向海门集聚。

8月25日，西安奕材发布2026半年度报告。上半年公司实现营收15.89亿元，同比增长22.00%；经营活动产生的现金流量净额3.24亿元，连续多年保持正值；归母净利润-2.89亿元，较上年同期减亏14.98%。

集微咨询发布专项报告，解读2026年美国新版301关税政策对我国ICT产业的影响。报告指出产业风险从出口规模转向结构问题，国内上游芯片企业将逐级承接下游成本压力，供应链布局逻辑迎来重塑，为行业风控提供参考。

国内汽车电子厂商云意电气(11.170, -0.15, -1.33%)（300304.SZ）8月21日宣布，正式终止2022年规划的半导体分立器件研发及产业化项目，并将已建成的相关厂房资源调整用于智能雨刮系统扩产项目。

8月26日，苹果公司发布了搭载于全新 Mac mini 中的 M6 处理器和搭载于全新 Mac Studio 中的 M5 Ultra 处理器，在性能和人工智能方面实现了显著飞跃。

特斯拉（Tesla）再度面临关键技术人才流失。最新消息指出，前特斯拉AI 硬件设计资深总监Shishuang Sun 已正式离开这家电动车巨头，转战AI 硬件新创公司DensityAI。