预计停牌时间不超过10个交易日。

在智能家居、汽车电子、工业控制等领域，电容式触控技术因其无机械磨损、外观简洁、交互灵活等优势，已成为人机交互的主流方案。然而，"水"始终是电容触控技术无法回避的难题。洗完手操作失灵、水滴落下自动触发、液面覆盖无法识别这些痛点严重制约了电容触控技术在潮湿环境中的应用

一季度，机电产品出口金额同比增长21.4%。

这标志着我国在人工智能驱动科学研究算力基础设施领域实现关键突破。

多数尺寸面板价格虽进入上涨通道。

会议强调，以高水平安全促进智能网联汽车产业高质量发展。

当芯片制程迈向3nm、2nm乃至更先进节点，当等离子刻蚀与薄膜沉积成为决定晶圆良率的核心工艺，一个隐藏在设备腔体内的“隐形铠甲”正变得至关重要——半导体设备特殊涂层零部件。

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称“SGS”）为得一微电子股份有限公司（以下简称“得一微电子”）颁发Automotive SPICE CL2（以下简称ASPICE）能力评估报告及证书。

4月13日，国内六维力传感器龙头蓝点触控宣布完成超亿元C+轮融资。本轮由宁德时代旗下溥泉资本领投，智元机器人、银河通用、奥普特、银河源汇等产业与机构联合投资。至此，公司已累计完成多轮亿元级融资，股东阵容涵盖红杉中国、广发信德、复星创富、珠海科技产业集团等头部资本，有望冲击机器人力传感器领域第一股。

AI算力革命、HBM大规模扩产与先进封装技术加速渗透，推动半导体后道封测设备赛道成为产业核心增长极。SEMI数据显示，2025年全球组装和封装设备销售额同比增长21%，测试设备销售额同比激增55%。A股前道设备龙头加速向后道封测领域延伸布局，细分赛道厂商业绩与技术双突破，行业国产替代迈入深水区，长期高景气逻辑持续确立。

商业航天产业正处于快速崛起的黄金赛道，政策红利持续释放、技术迭代加速推进，吸引众多企业布局深耕。作为国内深耕航空航天领域的公司之一，航宇微近日发布2025年年度报告，交出了一份“营收高增、亏损扩大”的两极分化答卷。

​近日，中国大陆排名第一的封测企业长电科技发布2025年年报。

​4月13日，2026年世界互联网大会亚太峰会在香港正式开幕。

4月14日，海关总署公布今年3月我国货物贸易进出口数据。数据显示，我国3月以美元计价进口同比增长27.8%，出口同比增长2.5%，贸易顺差511.3亿美元。集成电路出口金额同比大增84.92%，较前两月72.6%的增速进一步攀升。

据市调机构TrendForce 4月13日发布的报告显示，苹果有望在2026年占据折叠屏手机市场约19.3%的市场份额。

三星SDI正与梅赛德斯-奔驰就为其下一代电动汽车（EV）供应电池进行深入磋商，双方正在探讨多种合作方案，这些方案将涵盖计划于2028年发布的车型。

韩国人工智能（AI）芯片初创公司DeepX表示，公司正准备在韩国国内上市，并补充说，之后公司也对在美国上市持开放态度。

近日，武汉敏声新技术有限公司总部大楼及生产基地项目正式竣工，预计今年6月前完成整体搬迁，下半年正式投产。项目于2024年启动建设，总投资30亿元，建筑面积约10万平方米，将作为公司总部、高端射频滤波器研发生产基地及附属设施等。

三星电子已将其2026年4月Galaxy S26系列的产量计划从240万部上调至300万部，主要原因是其高端机型Galaxy S26 Ultra的强劲需求。该机型占总销量的60%~70%，是关键的增长动力。

近日，晶存科技携多元嵌入式存储产品与解决方案亮相 Japan IT Week Spring 2026，聚焦工业控制、智能终端、边缘计算、机器视觉及可穿戴设备等核心应用场景，集中展现公司在高性能、高集成、高可靠嵌入式存储领域的产品布局与技术积淀。