9月9日下午，第八届“复微杯”2026大学生电子设计大赛颁奖典礼在深圳IICIE国际集成电路创新博览会现场隆重举行。

近日，瑞声科技旗下 DEPTRA 品牌首款自研超景深数码显微镜 ADM-100在CIOE中国光博会上首次公开亮相，实现光学硬件、智能算法、操控系统全链路自主研发，为高端微观检测领域提供自主可控的全新解决方案。

aigo（爱国者）推出PL系列iPhone存储伴侣：直插款PL10“小果盘”与磁吸款PL50“大果盘”。两款产品均通过苹果官方MFi认证，搭配自研aigo Link智能存储管理软件，打造“硬件+软件”一体化的iPhone存储扩容方案。

9月10日，“芯启江海·智汇东洲”2026“走进海门”集微产业系列招商活动·深圳站成功举行。本次活动依托2026 IICIE国际集成电路创新博览会的行业集聚效应，由半导体投资联盟主办，海门集微产业创新基地承办。海门区投资服务中心、海门经济技术开发区、驻深圳招商局、科创投集团等相关单位出席活动，与来自集成电路设计、晶圆制造、设备材料、封装载板等领域的企业代表齐聚鹏城，围绕产业链协同、技术对接与项目落地开展务实交流，持续推动优质科创产业资源向海门集聚。

OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼表示，公司不会在2026年上市，并称即使人工智能导致人类灭绝的风险只有约10%，也不能接受。公司将优先处理安全、对齐以及与政府合作的问题。

​2026年9月9日至11日，IICIE 创新博览会、CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展三展联动，贯通“光—芯—电”全链条，汇聚产业链5000多家企业共赴盛举。三展联动的深层逻辑，在于AI算力时代产业边界加速消融——光互连、集成电路、嵌入式系统不再是各自独立的赛道，而是同一生态中互为连接、互为支撑的环节。

传闻称，苹果正在开发自己的AI眼镜，但是该公司想尽量远离Meta目前在AI眼镜方面面临的声誉挑战。

苹果首款折叠机iPhone Duo做了一些妥协，并不支持Face ID人脸识别，也没有配备长焦摄像头。不过，彭博社知名苹果记者马克·古尔曼(Mark Gurman)周日透露，这两大缺失功能有望在第三代机型上回归。

​台积电持续冲刺先进制程产能，供应链传出，台积电首次揭露明年最新2／3nm扩产目标，2nm从今年底9万片，明年中增至11万片，增幅22%；3nm从今年底逾18万片，明年中达21万片，增幅逾16%。

知情人士透露，Anthropic PBC已选定纳斯达克作为其上市地点，有望创下IPO融资规模的新纪录。报道称，Anthropic拟通过IPO募资至多1000亿美元，估值约2万亿美元。

甲骨文公司表示，作为一项包括裁员在内的重组计划的一部分，其成本将增加约7亿美元。这家云计算公司正寻求控制成本，同时斥资数十亿美元以把握人工智能服务蓬勃发展的需求。这将使其2026财年重组计划的预期成本增至约28亿美元。该公司表示，该计划包括遣散费、合同终止费和其他退出费用，部分原因是与某些职能部门采用人工智能有关。

惠科股份于2026年9月11日下午通过现场+线上形式开展特定对象调研活动，在活动中公司介绍了上半年业绩情况，并就面板业务营收增长原因、电视面板供需、上游成本压力、半导体业务布局等投资者关注的问题进行了回复。

2026年9月14日，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司发布首次公开发行股票并在创业板上市网上路演公告。公司本次IPO已获证监会同意注册，拟公开发行1873.0606万股新股，将于9月15日14:00-17:00在全景路演举办网上路演，供投资者了解相关情况。

2026年9月13日，翰思艾泰生物医药科技(武汉)股份有限公司发布公告，拟以特别授权配售最多1340万份非上市认股权证，认股权证发行价每份0.36港元，初步认股价每股36港元，认股权行使期36个月，悉數行使后最高募资约4.86亿港元，相关事项须经临时股东大会审议。

2026年09月13日，北京智谱华章科技股份有限公司发布公告，披露拟根据一般授权配售最多2196.5万股新H股，同时同步发行2027年到期的201.4亿元人民币美元结算零息可换股债券，两项融资合计预计募资净额约392.74亿港元，将主要用于大模型研发、算力部署、业务拓展及补充营运资金。

9月14日，芯海科技（深圳）股份有限公司发布关于与关联人共同投资进展暨完成工商登记的公告。公告显示，根据公司整体发展战略需要，公司拟与其他投资方共同对深圳开鸿硬件生态科技有限公司进行增资，公司以人民币75.00万元认购开鸿硬件75万股股份，本次增资完成后，公司将持有开鸿硬件15%股权。

9月12日，深圳拓邦股份有限公司发布自愿性信息披露公告，公司近日与Vertiv Group Corporation（维谛技术）签署了《Master Supply Agreement》（主供应协议），约定公司作为维谛的供应商，为其提供印刷电路板组件（PCBA）、电子组件、机电组件及系统组装等产品和服务，产品目前主要应用于其UPS供配电设备中。

【本周IC快报】英伟达被查！中国调查日本半导体材料；华为发布一颗新芯片；CPU涨价10%......

9月11日，浪潮电子信息产业股份有限公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案。本次发行相关事项已于2026年9月11日经公司第十届董事会第三次会议审议通过，尚需获得山东省国资委或其授权部门批准后提交公司股东会审议通过、并经深交所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。

9月11日，江苏太平洋精锻科技股份有限公司发布公告，公司于2026年9月11日召开第五届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于开展本外币跨境资金集中运营业务的议案》，同意精锻科技作为主办企业，向国家外汇管理局申请开展本外币跨境资金集中运营管理业务（以下简称“资金池业务”），拟申请额度为不超过12亿元人民币（或等值外币）。该事项不构成关联交易及重大资产重组，在董事会审批权限范围之内，无需提交股东会审议，尚需获得国家外汇管理局批准。