凭借在具身智能领域的技术创新与规模化场景落地实践，优艾智合一举斩获 2026 LeadeRobot 中国具身智能领军企业榜 TOP50、具身智能行业应用标杆奖两大荣誉。

据小米代码库显示，小米下一代XRING O3（玄戒O3）芯片核心主频曝光，这款处理器将搭载于即将发布的小米MIX Fold 5（内部代号Q18或“lhasa”）折叠屏手机。该芯片将仅在中国市场发布，其架构的彻底变革表明，小米不仅在与外部厂商竞争，更在积极重塑移动处理器的规则。

国内领先的ICT产业互联网平台——爱集微，正式推出集微“美国关税查询Agent”。这是一款面向对美贸易企业、供应链管理者和关务从业者的智能关税查询工具，支持全球任意原产地商品或美国海关编码（HTS）的关税查询，结果涵盖一般关税、额外加征关税、关税豁免等全部税项，帮助企业快速锁定到岸成本，规避贸易合规风险。

4月23日，贺利氏电子中国在上海成功举办厚膜加热材料技术研讨会。

4月28日晚，商汤科技正式发布并开源日日新SenseNova U1系列原生理解生成统一模型。

4月28日，工业智能体超级玛丽7.0发布会在中用科技图灵厅成功举办。本次盛会汇聚了各界行业专家、合作伙伴等众多嘉宾，共同见证超级玛丽智能体在人工智能（AI）驱动工业运维领域的又一次重大跃迁。

受全球消费电子行业周期波动、国内智能手机市场受需求偏弱、换机周期拉长、供应链波动等因素影响，给上游供应链带来阶段性经营压力，昂瑞微在去年经历了营收与利润的阶段性“阵痛”。然而，剖开短期财务数据的表象，公司核心业务结构持续优化，第二增长曲线蓄力成型，毛利率稳步攀升。

4月29日，维信诺正式发布自研OLED垂域大模型——维擎。

4 月 28 日，禾弘电子半导体生产项目开工仪式在苏州相城区举行。苏州禾弘电子科技有限公司成立于2006年，是一家专注于高端线路板研发生产的相城本土企业，技术实力与市场地位行业领先。

​4月28日，第三批上海市创新型企业总部授牌仪式在沪举行。

据衢州智造新城消息，浙江康盈半导体科技有限公司存储芯片生产基地及总部项目去年9月启动开工，11月全面动工，目前综合楼地下室基础完成，两栋厂房已建至四层楼面。康盈半导体项目负责人表示，按照计划，一期项目预计今年四季度进入试生产阶段，园区将于明年年初全面投入使用。

5月27-29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行，以全新视野开启半导体产业交流的新篇章。

近日，希奥端计算技术有限公司宣布完成数亿元Pre-A+轮融资，并成功落户南京江北新区。本轮融资由毅达资本领投，钧山资本、锐银资本、现象资本、允泰资本、海锶资本、南创投、扬子基金等多家机构共同参与。所募资金将主要用于加速芯片流片进程、完善产品验证体系，并为后续市场推广提供有力支持。

让具身智能量产快人一步.

2026年，第十届集微大会将于5月27日—29日在上海张江盛大举行。作为集微大会最具人气与影响力的特色环节，由爱集微联合全国知名高校集成电路学院及相关院系共同发起的 “校友论坛” ，现正式启动合作招募与个人报名通道。

2025年，LED芯片行业在弱复苏与强竞争的夹缝中艰难前行。整体市场需求虽温和回暖，但头部企业的业绩表现却呈现出泾渭分明的“K型分化”——一端是规模巨头深陷亏损泥潭，另一端则是细分龙头凭借差异化布局实现逆势突围。

SemiClaw 是广立微推出的企业级数字员工平台，深度集成半导体业务。

2026年4月25日，第五届EDA标准全会在上海隆重召开，杭州广立微电子股份有限公司受邀出席，深度参与EDA标准研讨与生态共建，以技术创新为支撑，推动AI+EDA领域的技术融合与标准创新。

近期，芯联资本完成了对华源智信半导体（深圳）有限公司的战略投资。