近日，日月新半导体（成都）有限公司（日月新成都工厂）在成都高新区正式开业投产。该公司由全球排名前十的半导体封装测试龙头企业日月新集团投资设立，注册资本3亿元，预计年产能将达50亿颗芯片。

10月22日，鼎探芯探针卡研发生产基地项目签约仪式在园区举行。意大利泰那普集团是全球高端探针卡行业龙头企业，此次落子园区半岛度假区，由旗下全新本土品牌“鼎探芯”投资建设探针卡研发生产基地。项目总投资约1亿美元，将导入集团前沿激光加工、全自动生产及测试体系。

10月20日，Google Research宣布与芯原联合开发的Coral NPU完成完整32位架构设计，最高1 TOPS、推理平均功耗目标10mW，并发布基于IREE/MLIR的Coral Compiler v1.0，支持JAX/PyTorch/TensorFlow模型直接编译。芯原提供产品级IP与设计验证，推动其从开源设计走向芯片交付与商业化落地。

截至今日15:00，根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 宇树科技、通富微电、北方华创、京东方A、长电科技、华天科技、中兴通讯、长鑫科技、深科技、中微公司、东南电子、全志科技、天岳先进、欣旺达、纳芯微、大族激光、海康威视、仕佳光子、航天科技、传音控股。

国内领先的ICT产业互联网平台——爱集微，正式推出集微“专利相关性筛选Agent”。这是一款面向咨询师、企业IPR及研发人员的AI协同筛选工具，定位为“专利筛选的AI超级滤网”——以“快速判定+精准分级”为核心原则。智能体代替人工完成海量文献的阅读与比对工作，将繁杂的文献库快速“脱水”，精准挑出“强相关”和“一般相关”的文献，让专业人员将宝贵精力集中在“强相关”专利的深度分析与应对策略上，实现降本增效。

特斯拉与英伟达将向三星电机合计投资3.7万亿韩元（约28亿美元）共建FC-BGA基板产线。本文解析客户直接出资上游的产能绑定新模式、AI基板供需缺口，以及全球高端封装基板竞争格局的重构。

近日，捷扬微GT1500系列UWB芯片通过FiRa Core 4.0国际认证，在车规级数字钥匙、高精度测距定位与硬件安全防护等方面展现领先实力，可为端侧AI与物理AI提供厘米级三维空间感知支撑，加速智慧出行、无感通行及具身智能等场景商业化落地。

10月20日，ST长方庭外重组第一次债权人会议以线上方式召开，国辰光电联合体提交的重整投资方案获得高票通过。若投资落地，今年9月30日才注册成立的芯熠晶源将成为这家LED上市公司的控股股东，预计投资约9.84亿元，国产FPGA厂商紫光同创董事长祝昌华随之走向台前。截至2025年末，ST长方归属于上市公司股东的净资产仅剩0.91亿元，而逾期债务高达3.87亿元，约为净资产的4.2倍。一家资不抵债边缘的公司，为何仍能吸引半导体资深创业者入场？

纳芯微推出NSD7308系列H桥直流有刷电机驱动芯片，具备40V耐压、12A峰值输出电流，内部MOS导通电阻低至84mΩ，集成电流采样与可配置电流调节，支持开路/短路诊断及过流、过温、欠压、过压保护，提供车规与工规版本，可替代传统“预驱+外置MOS”方案，简化设计并降低BOM成本。

英伟达200亿美元实质性收购Groq后，其下一代LPU芯片架构拟弃用SRAM转向3D堆叠DRAM（3DS），利用TSV垂直互连在保持标准DRAM接口下扩大容量。其500MB SRAM仅为Rubin HBM容量的1/500，无法承载千亿级模型。AI推理芯片的内存层级正走向混合化。

​英特尔亚利桑那Fab62进入设备安装，俄亥俄工厂吊装首个大型屋顶桁架，美国产能建设重新提速。代工转型成色仍待检验：二季度代工营收57.65亿美元、运营亏损21亿美元；18A已量产，官宣外部客户仍停留在成熟制程，14A定于2028年量产。产能与订单的时间差，是未来两年的核心变量。

三星电机获得特斯拉与英伟达总计28亿美元的芯片相关投资。

根据NE时代对国内上险新能源乘用车的统计，2026年1—5月，主驱IGBT模块的国产供应商占比达到86.9%。盖世汽车研究院的口径是2026年上半年国产份额约87%——两套数据彼此印证，结论是一致的。相关上市公司营收有增有减，但利润几乎全面失守。

10月21日，在2026世界智能网联汽车大会上，比亚迪集团高级副总裁、汽车新技术研究院院长杨冬生就L3级自动驾驶落地节奏给出最新判断：限定场景的L3有望在2028年量产落地，更高级别自动驾驶通过迭代，有望在此基础上再过1至2年落地。

据Engadget报道，斯巴鲁近日对外披露，计划最晚于2027年底在欧洲市场停止销售燃油车型，全面布局纯电动汽车赛道。斯巴鲁方面表示，推进欧洲市场全面电动化，主要源于当地在碳排放、辅助驾驶领域出台的法规约束。

据两位知情人士透露，中国人工智能初创公司DeepSeek即将完成最新一轮融资，从现有及新进投资者处筹集了约1000亿元人民币（约合149.98亿美元）。

10月21日，港交所披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司通过聆讯。根据计划，此次IPO募资净额将用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购生产相关设备，以提升制造能力及满足不断增长的市场需求；用于提升先进封装技术的研发能力及提高在半导体封测行业的技术竞争力，特别是专注于推进CAPiC平台的封装与测试技术，涵盖LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成；用作提升商业化能力及扩展客户协作生态系统；用作营运资金及其他一般公司用途。

10月21日，众泰汽车（000980）披露股份司法冻结公告。公司破产企业财产处置专用账户1956.08万股股票被永康市人民法院司法冻结，占该专户持股7.76%，占公司总股本0.39%，冻结期限自2026年10月20日至2029年10月19日。本次冻结起因是公司未履行生效民事判决书义务，被相关方向法院申请强制执行。

10月22日，长川科技（300604）披露2026年前三季度业绩预告，该预告未经会计师事务所预审计。公司预计2026年1-9月归属于上市公司股东净利润17.15亿元-18.15亿元，同比增长98.17%-109.73%。