深圳市隆利科技股份有限公司（股票代码：300752）于2026年8月28日发布2026年半年度报告。报告显示，2026年上半年公司实现营业收入7.94亿元，同比增长11.86%；实现归属于上市公司股东的净利润2,368.25万元，同比下降46.53%；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为1,888.47万元，同比下降50.39%。加权平均净资产收益率为1.89%，同比下降1.81个百分点。基本每股收益为0.10元/股，同比下降50.00%。

莱宝高科于2026年8月28日发布2026年半年度报告。报告显示，2026年上半年公司实现营业收入28.69亿元，同比下降8.76%；实现归属于上市公司股东的净利润9,513.75万元，同比下降47.67%；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为9,351.98万元，同比下降48.06%。加权平均净资产收益率为1.70%，同比下降1.62个百分点。基本每股收益为0.1348元/股，同比下降47.67%。

北京君正于2026年8月28日经董事会批准，正式发布2026年半年度报告。报告显示，2026年上半年公司实现营业收入39.57亿元，同比增长75.95%；实现归属于上市公司股东的净利润11.98亿元，同比增长489.59%；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为11.66亿元，同比增长624.75%。加权平均净资产收益率为9.18%，同比增加7.51个百分点。基本每股收益为2.4808元/股，同比增长488.43%。

湖南国科微电子股份有限公司（股票代码：300672）于2026年8月28日发布2026年半年度报告。报告显示，2026年上半年公司实现营业收入13.78亿元，同比增长85.81%；实现归属于上市公司股东的净利润1.96亿元，同比增长872.78%；整体毛利率为40.61%，同比提升11.89个百分点。公司持续保持高比例研发投入，2026年上半年研发投入4.02亿元，同比增长24.48%，占营业收入的29.21%。

福光股份于2026年8月28日经董事会批准，正式发布2026年半年度报告。报告显示，2026年上半年公司实现营业收入26,127.84万元，同比下降12.54%，主要系非定制光学镜头中的安防产品境外销售收入较上年同期减少所致；归属于上市公司股东的净利润为-1,295.33万元，较上年同期减亏1,581.90万元，主要因投资收益增加。息税折旧摊销前利润（EBITDA）为4,406.08万元，同比增长27.14%。

8月31日上午10:08，备受瞩目的华为新一代展翼三折叠手机——华为Mate XT 2 非凡大师正式开启预订。预订通道一经开放，便在极短时间内被热情的用户抢购一空。据华为商城显示，各机型配置在开放预订后迅速呈现“秒空”状态，再现了前代产品一机难求的空前盛况 。

2026年8月30日，浙江海亮股份有限公司正式向香港交易所递交上市申请。根据招股文件，本次IPO募集资金将主要用于推进摩洛哥及印尼生产基地建设与扩张，提升前沿铜基产品研发能力及智能制造能力，并寻求战略投资与并购机会，重点瞄准先进热管理及液冷系统、高性能铜合金、高精度导电材料、铝制品及高端锂电铜箔等领域，同时部分资金将用于全球品牌建设及市场推广。

2026年8月30日，北京星辰天合科技股份有限公司（以下简称“星辰天合”）正式向香港交易所递交上市申请。根据招股文件，公司本次IPO募集资金将在未来五年内主要用于加强研发能力、丰富AI存储解决方案组合，扩大战略行业销售覆盖范围，并部分用作营运资金及一般企业用途。

近期，全球半导体及科技产业正经历一场深刻的结构性分化。一方面，人工智能（AI）需求的爆发式增长将存储芯片、先进封装等产业链环节推入“超级周期”，涨价与扩产成为主旋律；另一方面，中美科技博弈持续升级，美国对华DUV光刻机出口限制加码、拟征收新一轮科技产品关税，为行业复苏增添了不确定性的阴霾。

被称作 “小光刻机” 的 CD‑SEM 壁垒重重，国产电子束量测装备该如何突围破局？

2026年上半年，射频前端行业分化加剧，传统智能手机市场进入存量调整期，而卫星通信、车载电子、低空经济、AIoT等新兴需求持续释放，成为射频与模拟芯片厂商的核心增长引擎。8月27日，昂瑞微发布2026年半年度报告，在行业周期底部的背景下，公司交出了“营收短期承压、盈利结构改善、新兴业务加速落地”的成绩单。

在德国法院初步认定涉案专利无效后，爱尔兰NPE机构Malikie在UPC曼海姆分院撤回了针对小米的EP2387862专利侵权诉讼，小米亦撤回反诉。

人工智能（AI）基础建设持续扩张，除了带动英伟达等AI芯片需求，也让存储市场迎来罕见的供需紧张。美银全球研究（BofA Global Research）最新报告指出，在英伟达释出2027年营收增长约70%的展望之际，存储产业的增长幅度甚至可能更高，若价格涨势延续，全球DRAM销售额增幅有机会超过80%

Gartner 4月预估，全球存储营收将从2025年的2163亿美元，大增至2026年的6333亿美元，占整体1.32万亿美元半导体市场约48%。到了8月，Gartner进一步上修预测，预估2026年存储营收将达8373亿美元，占整体1.56万亿美元半导体市场比重更攀升至54%。

台积电积极冲刺先进制程，稳居晶圆代工龙头地位，并在先进封装持续精进，拉开与英特尔、三星等对手的差距。

日月光投控先进封装业务报捷，受惠Google张量处理器（TPU）量能放大，大举追加先进封测订单，英特尔加快推进EMIB先进封装平台，同步扩大对日月光投控委外释单，伴随先前调高封测报价效益显现，三大利多汇聚，日月光投控运营迎来爆发期。

英特尔财务长辛斯纳（David Zinsner）透露，下一代14A制程缺陷密度下降速度是22nm以来最佳，外部客户也从过去检视技术数据，进一步询问可取得的产能。业界认为，英特尔14A大发力，与台积电下一代先进制程竞争将更激烈。

2026年8月28日，由杭州芯翼科技有限公司与求是缘半导体联盟联合主办的“良率下半场，数智新范式——2026芯片良率管理数智化升级研讨会”在杭州举行。

一个更强烈的信号是，其正兑现从“强研发”向“高增长”转化的市场预期。