海威华芯：多枚公司印章被强行取走，目前尚未追回、存储龙头长存控股完成IPO辅导、北京君正将于8月25日登陆港交所......一起来看看本周（8月17日-8月23日）半导体行业发生了哪些大事件？

2026年半年报显示，融捷股份上半年营业收入15.24亿元，同比增长402.35%；归母净利润10.02亿元，同比增长1076.14%，业绩大幅增长主要受益于锂产品价量齐升及联营锂盐企业盈利增加。公司目前已形成锂全产业链布局，后续将持续释放产能，受益于新能源行业长期增长红利。

晶盛机电2026年半年度报告显示，期内光伏行业处于周期底部调整阶段，公司整体营收和利润阶段性承压，上半年营收34.52亿元，同比降40.47%，归母净利润2.32亿元，同比降63.66%。半导体业务保持稳健发展，相关设备及材料收入达13.07亿元，公司预计2026年全年该板块收入有望超40亿元。

2026年半年度报告显示，沪硅产业上半年实现营业收入23.17亿元，同比增长36.51%，增长主要受益于300mm半导体硅片销量超90%的同比增幅及200mm及以下硅片约16%的销量提升。当期经营现金流净额转正，300mm硅片市场企稳回暖，中长期增长动能充足。

瑞芯微2026年半年度报告显示，2026年上半年受端侧AI产业落地拉动，公司营收28.77亿元，同比增长40.60%，净利润8.59亿元，同比增长61.73%，均创同期历史新高。公司依托“主芯片+协处理器”双轨战略，推动端侧AI规模化落地，同时多措并举保障供应链稳定。

蓝特光学披露2026年半年度报告，上半年实现营收10.12亿元，同比增长75.50%；归母净利润2.72亿元，同比增长163.21%。业绩增长得益于多元化产品矩阵打磨，多下游赛道需求释放，三大核心产品业务规模均提升，公司将加快产能布局与研发，巩固竞争优势。

2026年上半年上海新阳营收净利双增，实现营业收入11.99亿元同比增长33.67%，归母净利润2.13亿元同比增长59.96%。其中集成电路业务收入同比增长42.61%，是核心增长动力，五大核心材料协同突破，产能持续释放，国产替代进程加速。

2026年上半年，国民技术紧抓AI算力、锂电负极行业高景气机遇，双主业同步增长，实现扭亏为盈。期内公司营收9.06亿元，同比增43.39%，归母净利润441.49万元，上年同期为亏损3678.19万元，海外业务拓展取得突破性进展。

2026年上半年盛景微受民爆行业下行等多重压力影响，业绩阶段性承压。报告期内公司营收1.94亿元，同比降17.43%；归母净利润291.15万元，同比降79.75%；经营活动现金流净额7372.52万元，同比增46.39%，保持稳健。公司将通过技术迭代、新场景拓展及海外布局对冲周期影响。

2026年半年报显示，帝奥微受消费电子类业务收入下滑影响，当期营业收入2.29亿元，同比下降25.24%；因灵心巧手股权确认公允价值变动收益，归母净利润1.39亿元，同比扭亏为盈。期内公司AI光通信、AI端侧等新兴赛道产品实现突破，研发投入同比增长10.62%，核心业务结构持续优化。

2026年半年度报告显示，力合微当期营收稳步增长，实现营业收入2.10亿元，同比增长6.01%；净利润受成本上涨、政府补助减少影响有所下滑。公司坚持“智能电网+非电网”双轮驱动，智能电网业务稳固基本盘，非电网业务增速亮眼，技术与场景拓展双突破，长期成长空间明确。

2026年上半年，新益昌实现营业收入5.47亿元，同比增长36.05%，归母净利润4725.77万元，同比大增1706.70%。业绩增长核心驱动来自半导体先进封装设备需求放量，公司半导体板块营收占比已突破40%，海外半导体订单实现快速攀升，良性循环生态已初步构建。

歌尔股份披露2026年半年度报告，上半年实现营业收入400.46亿元，同比增长6.65%；归母净利润14.66亿元，同比增长3.46%。其中智能声学整机业务收入同比增长35.90%，增势突出。公司依托端侧AI硬件相关领域先发优势，有望把握行业发展机遇实现长期发展。

2026年上半年，长电科技经营业绩稳步增长，实现营收195.27亿元，同比增长4.96%；归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%。业绩增长主要得益于AI相关需求增长、国产替代趋势及半导体行业景气度提升，公司先进封装技术多点突破，业务结构持续向高附加值方向优化。

2026年上半年，汇顶科技实现营业收入20.63亿元，同比减少8.37%；归母净利润2.52亿元，同比减少41.59%。虽短期业绩承压，但电容指纹、超声波指纹等核心产品出货量逆势增长，财务状况稳健，多元化产品布局有序推进，为后续业绩修复奠定基础。

随着AI芯片与内存加速向三维堆叠演进，热管理正成为制约人工智能基础设施扩展的关键瓶颈。韩国科学技术院（KAIST）教授金正浩（Kim Joung-ho）警告称，系统半导体与存储器同步采用3D堆叠技术，将使散热挑战日益严峻，进而可能限制AI算力的进一步扩张。他指出，基于AI的设计自动化和数字孪生技术，有望成为降低AI基础设施功耗与发热的有效工具。

当地时间8月21日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布实体清单最终规则，对“Arrow Electronics (Hong Kong) Co., Ltd.”条目作出修订，删除其中两个香港地址。该规则自8月21日起生效，将于8月24日在《联邦公报》正式刊登。同日，BIS还将土耳其公司Atempo Proje Taahhüt Ses ve Görüntü Sistemleri Anonim Şirketi İstanbul Şubesi整体移出实体清单。

8月21日，据韩媒报道，SK海力士正积极筹划一项重大海外扩张计划——拟在日本东北部宫城县建设一座存储芯片生产基地，投资规模预计达数十万亿韩元。若最终落地，这将是韩国半导体企业在日本设立大规模本地生产设施的首个案例，具有标志性意义。SK海力士方面回应称：“任何具备必要基础设施的地点都可能纳入评估范围，但关于在日本建厂以及具体选址，尚未做出任何决定。”

【本周IC快报】国内千亿芯片项目烂尾；成都晶圆厂公章被抢；外资巨头中国关厂大裁员；三星代工涨价15%......