7月31日，兆日科技发布公告称，公司正在筹划控制权变更事项，股票将于2026年8月3日（星期一）开市起继续停牌，预计继续停牌时间不超过3个交易日。

7月31日，雷科防务披露2026年半年度报告。报告显示，公司上半年实现营业收入56,137.39万元，同比增长3.62%；归属于上市公司股东的净利润为-1,812.04万元，较上年同期减亏56.52%；扣除非经常性损益后净利润为-4,235.43万元，同比减亏22.45%。

7月31日，精锻科技发布公告称，公司第五届董事会第十九次会议审议通过了《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金议案》。鉴于“新能源汽车电驱传动部件产业化项目”已达到预定可使用状态，公司予以结项，并将节余募集资金永久补充流动资金。

7月31日，继峰股份发布公告称，公司控股子公司继峰座椅（泰国）有限公司于近期收到VinFast Trading And Production Joint Stock Company的《提名信》，获得两个乘用车座椅总成项目定点，将为客户开发、生产整车座椅总成产品。

7月31日，华脉科技发布公告称，公司第四届董事会第二十八次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目结项、终止实施并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。其中，5G无线网络覆盖射频器件产品研发及产业化项目达到预定可使用状态拟结项，敏捷智慧绿色数据中心系统研发及产业化项目因市场环境发生变化拟终止实施，两项目节余及剩余募集资金合计7,025.55万元拟永久补充流动资金。

7月31日，高新兴发布公告称，公司第七届董事会第五次会议审议通过了《关于终止公司2025年度向特定对象发行A股股票方案的议案》，决定终止本次向特定对象发行A股股票事项。

7月31日，寒锐钴业披露2026年半年度报告。报告显示，公司上半年实现营业收入390,678.70万元，较上年同期增长23.32%；归属于上市公司股东的净利润为9,863.16万元，同比下降22.50%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为15,217.63万元，同比上升44.56%。

7月31日，高新兴发布公告称，公司第七届董事会第五次会议审议通过了《关于开展应收账款债务重组的议案》，拟对公司及合并范围内子公司部分应收账款进行债务重组，涉及债权金额不超过2.5亿元，占公司2025年度经审计归属于上市公司股东净资产的9.53%。

7月31日，富祥股份披露《2026年度向特定对象发行A股股票预案》。根据预案，公司拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过人民币70,000.00万元（含本数），扣除发行费用后净额将用于年产2万吨氟代碳酸乙烯酯（FEC）项目、高品质三氮唑项目及补充流动资金。

7月31日，ST得润发布公告称，其参股公司柏拉蒂电子（深圳）有限公司已就此前披露的股权转让及增资事项完成工商变更登记手续。该交易基于公司第八届董事会第二十四次会议决议，相关协议已于近期由各方正式签署。

7月31日，“智融硅光·芯启未来”第二届张江杯硅光创新创业大赛决赛在张江落幕。作为上海布局未来产业的重要赛事载体，本届大赛见证区域硅光产业从规划布局迈入实景运营、生态集聚的全新发展阶段。

7月30日，长安汽车（000625.SZ）召开第九届董事会第六十一次会议，审议通过了《关于终止全资子公司增资扩股的议案》和《关于终止向全资子公司增资的议案》。公司决定终止此前拟由中国长安汽车、辰致集团合计出资30亿元参与全资子公司长安科技增资扩股的原方案，并计划尽快启动新一轮市场化融资。

7月31日晚间，铭普光磁（002902.SZ）披露定增预案，拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，募集资金总额不超过12.83亿元，扣除发行费用后全部投向高速光模块、光器件、光芯片等AI算力上游核心领域。在AI基建浪潮席卷全球的当下，这家连续三年亏损的老牌通信元器件厂商，正试图借势完成一场关键的战略转身。

7月30日上午，汇成股份（688403）旗下HITS先进封装研发产业化项目落地嘉定签约仪式在上海举行。汇成股份选址上海市嘉定区南翔镇，预计投资总额不低于75亿元，正式落地运营HITS先进封装工艺平台与研发总部。

8月1日，上海国投先导发布公告称，其旗下的集成电路母基金拟参与投资两只子基金——昆桥三期（上海）科技产业股权投资合伙企业（有限合伙）（拟）和上海智微凌峰创业投资合伙企业（有限合伙）（拟），合作机构品牌分别为昆桥资本和智微资本。

韩国产业通商资源部发布的最新贸易数据显示，在存储芯片需求持续井喷的推动下，韩国7月出口额同比飙升63%至989.9亿美元，创下历史第二高单月出口纪录，仅次于今年6月的1022亿美元。这一亮眼成绩单再次印证了全球AI浪潮对韩国经济的强劲拉动作用。

【本周IC快报】美国封禁中国机器人！三星拟采用中国产DRAM芯片；巨头裁员9000人；台积电熊本厂遭震击......

本周数据看点：AI服务器持续挤压供给，美银再上修DRAM涨价预期：Q3合约价恐涨30-40%；2026年第二季度智能手机内存价格环比上涨超80%，导致各价位段机型BOM成本显著上升；SEMI旗下SMG发布的报告显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%……看看本周（7.27-7.31）半导体行业数据有哪些看点？

苹果公司发布了2026财年第三季度财报。随后，苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)、候任CEO约翰·特努斯(John Ternus)以及CFO凯万·帕雷克(Kevan Parekh)出席了电话会议，回答分析师的提问。

知情人士称，DeepSeek正计划在内蒙古建设一座大型AI数据中心，这是该公司在计算基础设施领域迈出的雄心勃勃的一步。此前，它已展现出能与硅谷领先AI模型一较高下的实力。