5月27日-28日，由爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛，在2026第十届集微大会上同期举行。论坛上，来自法国的DECISION Études & Conseil高级顾问Léo Saint-Martin发表名为《半导体价值链与去全球化：厘清复杂的交织关联，审视其对国家和企业的影响》的主题演讲，系统拆解全球半导体价值链区域布局特征，深度解析地缘政治与产业发展的双联动逻辑，全面剖析各主要经济体产业布局策略及全球企业的供应链转型应对路径。
“从各经济体产能结构来看，中国大陆以30%的全球前端产能位居全球首位，后端产能占比更高；中国台湾、韩国、日本紧随其后。相较之下，美国前端产能全球占比仅10%，欧洲整体占7%，其中欧盟占比5%，全球半导体制造产能高度向亚洲集中，亚洲地区占据超80%前端、85%后端制造产能。”Léo Saint-Martin强调，如今单一制造产能规模无法衡量一地半导体产业综合实力。半导体价值链覆盖材料、核心设备、EDA软件、IP核、芯片设计等全链条环节，只有结合区域产能生产份额、本土企业全球市场份额相关核心指标，才能精准研判各国产业核心竞争力与全球站位。
针对全球主要经济体的半导体产业布局，Léo Saint-Martin进行了系统性梳理与解读。他表示，“美国作为全球半导体产业的奠基者与传统领导者，目前仍实现全产业链掌控，在各核心环节均拥有龙头企业布局。但长期全球化分工下，美国产业短板逐步凸显，在先进芯片制程制造、晶圆原材料生产领域高度依赖中国台湾地区供应链。”为破解产业依赖风险，美国出台《芯片法案》等重磅产业政策，全力推动先进晶圆制造产能回流本土，聚焦AI芯片设计高端赛道巩固技术霸权，补齐产业制造短板。
自2016年《中国制造2025》战略发布以来，中国大陆明确了半导体全产业链自主可控的发展目标，持续深耕产业布局。依托扎实的制造产业根基，半导体本土产业生态持续完善，本土企业的全球市场占有率稳步提升。据Léo Saint-Martin现场披露的调研数据显示，2022年中国本土半导体企业全球市场份额为7%，2025年已攀升至10%。按照当前增长态势预测，2026年中国本土半导体产业生态规模将超越欧洲、日本，预计2030至2035年有望赶超韩国、中国台湾地区，跃升为全球第二大半导体产业生态系统，仅次于美国。
Léo Saint-Martin进一步指出，“韩国与中国台湾地区凭借成熟的晶圆代工、存储器、处理器制造能力，长期领跑全球芯片制造赛道，是全球半导体产能的核心承载地。近两年两地产业发展策略迎来重要转型，不再局限于传统制造优势，转而重点布局先进封装、AI芯片设计等高附加值环节，抢抓云计算、人工智能数据中心的海量市场增量。”此外，日本、欧洲作为传统半导体产业强国，在半导体材料、生产设备、核心工具等领域积淀深厚，当前核心发展思路为坚守固有产业优势，积极布局新兴技术赛道，稳固自身在全球产业链中的关键地位。
与此同时，东南亚、南亚地区正快速崛起，成为全球半导体产业转移与布局的新兴增长极。Léo Saint-Martin重点分析了印度的产业发展潜力，称印度已培育出全球第三大芯片设计人才队伍，人才储备规模仅次于美国、中国大陆。他表示，“凭借充足的人才优势与政策加持，印度近两年持续吸纳国内外重磅投资，落地多个先进封装项目。预计未来5至10年，印度先进封装产能全球占比将达到5%，同时印度正加速布局AI芯片领域，产业崛起势头强劲。”除此之外，新加坡、马来西亚、越南等东南亚国家也纷纷出台专项产业扶持政策，加速搭建本土半导体产业生态，持续承接全球产业链、供应链转移红利。
“中国大陆及台湾地区集聚了全球半数前端产能、三分之二后端产能，以及超六成6nm以下先进制程产能。这种高度集中的产业布局，促使美国在电子终端、云计算、人工智能、国防军工等关键领域形成严重供应链依赖，这也是美国调整半导体产业政策、出台系列制裁限制措施的重要原因。”Léo Saint-Martin分析道，伴随全球贸易体系变革、WTO争端解决机制弱化，去全球化、区域化趋势持续加剧，全球半导体产业正式迈入供应链区域化重构的全新阶段。
对于行业中长期发展趋势，Léo Saint-Martin总结称，全球半导体产业已告别单一全球化发展模式，多区域价值链并存、差异化竞争的新格局基本确立。除中美两大核心产业体系外，日本、韩国、印度、欧盟等主要经济体均加速推进产业自主化布局，着力降低外部供应链依赖。“展望未来，各国产业政策博弈、全球供应链韧性比拼、前沿技术赛道突围，将成为驱动全球半导体产业迭代变革的核心主线，行业竞争也将从单一技术、产能竞争，转向全产业链、供应链、创新链的综合实力角逐。”
DECISION Études & Conseil高级顾问Léo Saint-Martin的演讲视频内容，现已上传至“集微VIP频道-视频栏目”。
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