5月27日-28日，由爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛，在2026第十届集微大会上同期举行。在汽车电动化与智能化深度融合的今天，芯片已成为定义整车竞争力的核心要素。来自Counterpoint Research的驻北京副总监Kevin Li（李健宇），围绕中国市场汽车芯片国产化进展展开深度分享。结合2026年新能源汽车市场走势、汽车半导体产业链格局、各类芯片国产化进度以及全球车企在华战略调整，系统梳理了六大类芯片国产化现状，为行业研判本土供应链发展机遇提供了重要参考。
Kevin Li首先对2026年市场整体作出展望。他指出，2026年国内乘用车整体销量，预计将成为未来五年的低谷。造成今年市场下行的主要原因包括：终端消费需求疲软，上游原材料价格上涨，以及行业进入产品结构调整阶段。国内新能源汽车产业已告别补贴驱动的上半场，政策不再单纯给予购置补贴，而是提出了更严格的要求——提升电池安全标准、降低能耗、减少车辆自燃问题等，倒逼车企升级产品力。以往依靠低价走量的入门级车型，如今生存压力大幅增加，也让整个市场迎来结构调整。综合判断，市场将经历三年左右的调整周期，预计到2028年，乘用车销量将恢复至2025年水平。
从渗透率数据来看，2025年新能源汽车新车渗透率接近54%，2026年预计提升至57%，今年一季度部分月份渗透率甚至达到60%；按照趋势推演，2030年新能源汽车渗透率将达到70%。在销量预测的基础上，Kevin Li进一步测算了汽车半导体市场规模。2025年国内汽车半导体市场规模为181亿美元，预计到2030年将增长至371亿美元，整体规模实现翻倍。如果按照动力类型将车型分为四大类——纯燃油车、插电混动（含增程式）、纯电动车，以及包含氢燃料电池、油电混动在内的其他新能源车，其中纯电动车对应的半导体市场需求增长最为突出，2030年其占国内汽车半导体总市场的比例将达到56.4%。受整车电子电气架构集中化、车载算力升级、车联网数据交互需求提升影响，单车半导体价值持续上涨，纯电动车涨幅遥遥领先。预测显示，2030年纯电动车单车半导体平均价值将达到2000美元，是传统燃油车的2.3倍。
在勾勒完市场整体走势之后，Kevin Li转向了完整的汽车半导体产业链介绍。整条产业链分工精细、体系复杂，分为上、中、下游三大环节。上游包含半导体材料、生产设备、EDA工具以及IP授权等；中游是芯片制造、封测与芯片设计，主流产品有MCU、计算SoC、功率芯片、传感器、存储芯片、通信芯片等；下游为芯片集成应用，涵盖智能座舱、智能驾驶、车身控制、动力总成等系统，最终落地至整车制造。目前国内企业在部分环节实现突破，但高端芯片、核心工具与材料仍存在挑战。中低端成熟制程MCU、汽车电气化与智能化升级、垂直协作模式，成为国产化提升的主要机遇。
接下来，Kevin Li分品类详解了各类汽车芯片的国产化进度。
第一类是MCU。2025至2026年，主攻中端MCU量产，40nm工艺打底，当前8位MCU国产化率达95%，中端32位MCU国产化率约80%，28纳米工艺完成验证，主要应用于车身控制、电机控制等低成本场景，但目前存在成本竞争力不足、工具链与生态不完善等问题；2027至2028年，主攻高端MCU技术突破，落地于动力总成、底盘、自动驾驶域控制器等场景，功能安全认证周期长、高可靠性设计难度大是主要壁垒；2029至2030年，将实现自研架构与RISC-V生态成熟，推进16纳米工艺量产，发力中央计算平台、全栈线控等高阶应用。
第二类是计算SoC。国内地平线、黑芝麻等产品已实现落地。国内下一代智能驾驶SoC有望集中采用5纳米、7纳米工艺，综合硬件、软件、工具链与生态来看，可满足国内主流市场需求。同时，国内芯片分为通用芯片与车企定制芯片两大路线，各自形成了不同的发展优势与挑战。
第三类是功率芯片。以800V高压平台车型为例，单车功率半导体总价值可达1000至1500美元。其中主驱逆变器占比最高，达到60%-70%，碳化硅MOSFET是核心器件；车载充电机、DC-DC转换器、其他辅助功率芯片分别占据不同份额，碳化硅、氮化镓等宽禁带技术拥有显著溢价。
第四类是传感器芯片。按照应用场景可分为环境感知、环境状态感知、人机交互、车辆动态感知、安全系统感知、动力总成感知六大类。各类芯片国产化进度差异明显，例如2025年摄像头CIS芯片国产化率达60%，预计2030年有望升至80%。
第五类是存储芯片。当前存储芯片价格上涨，核心原因是AI算力需求爆发，存储厂商优先供给数据中心、高端消费电子客户，汽车电子供货优先级偏低，直接影响车企车型配置、定价与供应链稳定性。对此，Kevin Li指出，车企需要转变认知，将存储芯片视为战略性系统能力；短期可锁定产能、拓展多供应商、灵活调整车型配置，长期则要升级电子电气架构、优化软件算法，通过云、边、端算力分担缓解存储压力。
第六类是通信芯片。按照应用层级分为外部通信、车载主干网、车身控制网络、人机交互四层。其中车载以太网交换芯片、高速SerDes、UWB芯片技术壁垒最高，2025年国产化率不足5%；蜂窝基带、C-V2X等外部通信芯片国产化率在20%-35%之间；CAN、LIN等车身控制类通信芯片国产化水平相对较高。通信芯片国产化的核心攻坚方向，聚焦在高价值、高壁垒的短板品类上。
在全面梳理各类芯片国产化进展之后，Kevin Li将视角转向全球车企在华战略重心的变化。当下跨国车企在研发、平台、电子电气架构等环节，与中国团队的合作不断加深。例如，别克、丰田、大众等品牌多款车型，整车平台与电子电气架构超半数甚至全部由中国团队主导研发；奥迪采用联合开发模式；奔驰、宝马则依旧坚持海外团队全权负责平台与架构设计。这既反映出跨国车企对本土化效率的追求，也体现了其对自有技术体系的坚守，成为未来一段时间行业的主要看点。
最后，Kevin Li对本次分享作出核心总结。第一，2026年国内新能源汽车市场承压，需求疲软、原材料涨价、政策收紧带来多重挑战，但燃油车逐步退出市场仍是长期大趋势。第二，国产汽车芯片想要提升竞争力，需要完善配套生态、拓展海外市场，依托国内新能源汽车市场扩大量产规模，形成规模优势。第三，国际车企目前正在探索全新的竞争模式，在“全面本土化”和“坚守自有技术体系”之间摇摆，这一动态博弈也将持续影响中国汽车半导体供应链的演进方向。综合来看，市场短期承压与长期增长并存、国产化多点突破与高端壁垒并存、跨国车企战略摇摆与本土生态崛起交织，中国汽车芯片产业正站在从“国产替代”走向“全球竞争”的关键节点。
最后是本次分享的核心总结。第一，2026年国内新能源汽车市场承压，需求疲软、原材料涨价、政策收紧带来多重挑战，但燃油车逐步退出市场仍是长期大趋势。第二，国产汽车芯片想要提升竞争力，需要完善配套生态、拓展海外市场，依托国内新能源汽车市场扩大量产规模，形成规模优势。第三，国际车企目前正在探索全新的竞争模式，在 “全面本土化” 和 “坚守自有技术体系” 之间摇摆，这一进退两难的局面，也会成为未来一段时间行业的主要看点。
Kevin Li（李健宇）的演讲视频内容，现已上传至“集微VIP频道-视频栏目”。
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