【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2026系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业：芯原微电子（上海）股份有限公司（简称：芯原股份）
2025年，全球集成电路行业在变革中持续前行，AI等技术创新的加速、市场需求的迭代以及全球经济新常态的演进，为行业发展注入了新的动能，也带来了新的挑战。作为集成电路领域的领军企业，芯原股份继续聚焦核心赛道，在技术研发、业务布局与生态构建上持续发力。
芯原在2020年上市时被誉为“中国半导体IP第一股”。随着算力需求快速增长，市场对AI ASIC需求快速提升，芯原凭借在多个先进半导体工艺节点首次流片成功的经验，包括5nm和4nm一站式芯片定制项目，迅速在AI ASIC领域形成竞争优势，并被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。资本市场对此也给予积极反馈，在2025年9月，芯原的市值突破千亿，成为科创板第十三家千亿市值公司，彰显出投资者对其价值的认可。
根据芯原披露信息，其2025年全年营收预计达31.53亿元，同比增长35.8%，下半年营收环比增速高达123.8%。在手订单保持高位，超过50亿元，其中八成以上预计一年内转化为收入；第四季度新签订单达到27.11亿元，连续三个季度刷新历史新高。
在业绩稳步增长的同时，芯原对2026年行业发展与企业突破也有着清晰的研判与规划，继续发挥自身在IP、芯片定制与系统级平台方面的全栈优势。
四大举措应对行业变化
近年来，在AI浪潮席卷之下，半导体行业的增长逻辑与竞争格局正被彻底重塑。芯原认为，2025年的行业发展呈现出以下几大特征：
一是AI驱动从云到端深化。AI，特别是AIGC，成为半导体增长的核心引擎。需求从云端训练与推理向端侧（手机、汽车、眼镜等）推理和微调快速渗透，对芯片的能效比和算力成本提出了更高要求。
二是系统厂商自研芯片趋势加速。为追求功能差异化、强化供应链管理和优化成本等，车企、互联网及云服务提供商等系统厂商愈发深入地参与芯片自研，由此催生了对芯片设计服务和可定制化IP的强劲需求。
三是功能安全成为汽车电子的准入门槛。随着自动驾驶等级提升，ISO 26262等功能安全认证从“加分项”变为“必需品”，涉及IP、设计流程乃至整个供应链。
四是先进封装与Chiplet成为突破瓶颈的关键。在摩尔定律放缓背景下，通过Chiplet和先进封装（如2.5D/3D、面板级封装）实现异构集成与算力扩展，已成为高性能计算（如AIGC、智驾）的必然选择。
顺应行业呈现的发展新动向，芯原股份紧扣趋势脉络，系统性推出针对性的解决方案，从技术、业务等维度高效对接行业升级需求。
在AI方面，芯原股份在提供高性能且可扩展的GPU、NPU、GPGPU IP计算平台的同时，还推出了AI-ISP、AI-Display等融合子系统，满足端侧多样化的应用升级需求。
芯原股份通过提供从IP、芯片设计到软件的系统级平台解决方案（SiPaaS模式），持续满足系统厂商、互联网企业、云服务提供商及车企的多样化需求。近年来，来自这类非芯片提供商的收入占比持续保持在较高水平。2025年前三季度，公司来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入占营收比重40.36%。
在车规安全方面，芯原股份的芯片设计流程已经通过ISO 26262功能安全认证，并推出了一系列通过车规认证的IP，涵盖ISP、NPU、显示处理、接口等IP类别，提供“IP－芯片设计－平台”的全栈车规级服务。
针对Chiplet趋势，芯原股份以“IP芯片化、芯片平台化、平台生态化”为路径，已在实际客户项目中落地Chiplet设计。
聚焦核心赛道，2025成绩斐然
2025年，芯原持续聚焦AIGC（生成式人工智能）、汽车电子、数据中心和智慧可穿戴设备等AI赋能的核心应用领域。同时，战略性推进Chiplet技术的研发与产业化，取得了显著的成绩。
在AIGC领域，截至目前，芯原股份的NPU IP已被91家客户用于超过140款AI芯片，累计出货近2亿颗。2025年，芯原股份推出的支持移动端大语言模型推理的超低能耗NPU已在知名企业的手机和平板中量产出货，提供超40 TOPS算力。此外，与谷歌合作的超低能耗Coral NPU IP也已发布, 其中，谷歌提供开源技术，芯原股份提供企业级IP、芯片设计及量产服务，面向“始终在线”、超低能耗、超轻量的AI眼镜等可穿戴设备、AI Pad及AI玩具等应用，提供高效的端侧AI方案。
芯原开发的GPGPU IP，可灵活融合GPU与NPU技术。其推出的面向汽车和边缘AI服务器的高性能GPGPU IP，支持大模型推理、多模态感知等复杂负载，并已获得多个客户采用。
目前，芯原股份已为云服务/互联网企业和车企等客户定制了用于AI训练、微调和推理，以及视频转码等场景的ASIC芯片，产品能力获得业界广泛认可，被誉为“AI ASIC龙头”，相关业务收入持续增长。AI相关IP（NPU、GPGPU等）授权需求旺盛，带动知识产权授权使用费收入增长。
在汽车电子领域，芯原股份的GPU IP已经在汽车上获得了广泛应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等；VPU IP已被2024年中国造车新势力Top 8榜单中5家所采用；NPU IP已广泛应用于客户的智能座舱、ADAS产品。
2025年，芯原股份的车规IP认证也取得重要进展。ISP IP、显示处理器IP、NPU IP及接口IP均推出了获得ISO 26262功能安全认证的最新型号，其他IP也正在加速车规认证进程中。
此外，在2025年，芯原股份正式发布了车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台，并已完成验证，在客户项目上获得成功实施，该平台可为自动驾驶和ADAS等高性能计算需求提供强大的技术支持。
目前，芯原股份已为某知名新能源汽车厂商提供了基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。
在数据中心领域，芯原股份的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家的采用。其中，芯原的第一代和第二代视频转码平台早已通过市场多次验证并在客户平台中量产出货。目前第三代高性能异构计算平台也已进入研发阶段，将深度融合多类核心能力，优化系统能效表现。
在智慧可穿戴领域，2025年芯原与谷歌基于之前Open Se Cura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP。其中谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的算力基础。芯原股份已为某国际互联网企业提供AR眼镜芯片定制服务，并与多家全球领先的AI/AR/VR眼镜客户展开合作。目前，已有20余家核心智能手表与MCU芯片客户采用芯原IP，应用于30余款主流智能手表及10余款AI眼镜。
此外，芯原基于自有低功耗IP与软件系统能力，推出可穿戴健康监测一体化平台解决方案，提供从芯片设计到参考应用的全链条服务，涵盖BLE协议栈、软件SDK、算法、硬件与应用程序等授权与定制设计，助力可穿戴设备在大健康领域的应用拓展。
展望2026：AI驱动产业蓬勃发展
芯原股份指出，其2025年取得成绩的关键原因主要有如下几方面：
一是长期高研发投入。多年以来，芯原股份研发投入占营收比重持续保持在30%以上，构建了深厚的技术壁垒。
二是独特的SiPaaS商业模式。一站式芯片定制与半导体IP授权业务紧密协同，相互促进，能快速响应和满足系统厂商、互联网公司等客户的复杂需求。
三是前瞻性技术布局。例如，芯原股份早在10年前就开始布局AI加速和计算领域，在智慧驾驶、智能可穿戴等边缘AI领域取得了先发优势；5年前便开始布局Chiplet；在FD-SOI工艺上深耕十余年，以及于7年前积极参与RISC-V等开放生态建设等，确保了技术领先性。
四是优秀人才储备和培养。芯原股份高度重视人才战略，将引进和培养优秀人才作为企业持续发展与构建核心竞争力的基石。凭借卓越的人才策略，芯原打造了一支高学历、高素质、经验丰富的研发团队。截至2025年6月，公司研发人员占比达89.31%，其中硕士及以上学历人员占研发团队的88.76%。在过去两年半导体产业低迷时期，公司仍坚持逆周期招聘，2024届与2025届校招录取的毕业生中，来自985、211院校的硕士比例均保持在97%的高位。近三年入职的应届生已累计申请71项专利，并已成长为项目中的关键力量。公司的人才建设成效显著，员工稳定性高（2025年主动离职率仅2.8%，远低于行业平均水平），连续五年获评“芯片行业最佳雇主”，并在2025年斩获多项雇主品牌大奖，形成了强大的人才竞争壁垒。这为芯原把握行业复苏机遇、实现持续增长奠定了坚实基础。
展望2026年，芯原股份表示公司将重点发力的市场包括但不限于AI手机、AI PC等存量升级市场；AI眼镜、AI玩具等增量市场，智慧出行和AI Pad等创新发展市场。与此同时，公司将加速推动Chiplet技术在AIGC和智慧出行领域的产业化落地发展。
