6月8日，深交所上市审核委员会发布会议安排公告，确定于2026年6月15日召开本年度第34次上市审核会议，审议粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票申请，这家华南区域核心12英寸晶圆制造企业正式迎来上市审核关键节点。
粤芯半导体是国内稀缺的专注特色工艺的12英寸晶圆代工厂商，扎根粤港澳大湾区，填补了华南地区12英寸量产晶圆厂空白。公司聚焦功率半导体、模拟芯片、传感器芯片等特色工艺赛道，产品广泛覆盖汽车电子、工业控制、消费电子、新能源等高景气领域，是华南本土半导体产业链的核心制造底座。
从产业价值来看，当前国内成熟特色制程晶圆供需持续偏紧，国产替代需求不断提升。粤芯半导体量产产线持续爬坡，持续承接国内本土芯片设计企业代工订单，有效降低国内模拟、功率芯片对外代工依赖，完善珠三角半导体设计-制造-封测完整产业闭环，契合国内半导体自主可控发展政策导向。
若本次上会顺利过会，粤芯半导体登陆创业板后，募集资金将主要投向新增12英寸特色工艺产线建设、先进工艺研发、配套产线升级等项目，持续扩充晶圆代工产能，迭代高压功率、车规级特色工艺，进一步释放国产成熟制程供给能力。
近期多家本土晶圆、AI芯片企业集中进入IPO上会阶段，资本市场持续向硬科技制造企业敞开融资通道。粤芯半导体本次上会备受产业资本关注，市场将重点跟踪审核结果，后续产能扩张进度也将直接影响国内特色晶圆代工供需格局。
（校对/李正操）
