第8届半导体大硅片论坛将于2025年12月25-26日召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展与展望。会议将组织参观南京晶升装备股份有限公司。

亚化咨询举办第八届半导体大硅片论坛，关注全球与中国半导体大硅片市场格局，发布最新研究报告，并邀请业内专家进行深度解读。会议还将组织工业参观南京晶升装备股份有限公司，推动新材料的研发与应用。

第8届半导体大硅片论坛将于2025年12月25-26日召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展与展望。会议将组织参观南京晶升装备股份有限公司。