与非网eefocus 与非网(eefocus)定位为电子技术门户网站和工程师社区，专注于电子及半导体产业分析、市场动态和前沿技术，为电子工程师提供一站式技术资源库和信息服务平台。 1215篇原创内容 公众号 随着全球在制造、材料、封装、设计和研发等领域持续推进本土化进程，半导体公司宣布将在 2025 年建设大量工厂。 投资来源既有产业界也有政府部门。各机构携手合作，致力于解决当前的技术挑战，包括人工智能芯片和先进存储器的激增需求，以及机器人和自动驾驶汽车等复杂应用。除了无处不在的人工智能之外，光子学、碳化硅（SiC）和功率集成电路也是热门投资领域。 下表 列出 了 2025 年 170 多项值...

电子发烧友网综合报道，2026年1月，总投资355亿元的晶合集成四期项目在合肥新站高新区正式启动建设。作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业的重要升级布局，该项目将聚焦40及28纳米高阶特色工艺，进一步完善国内半导体产业链关键环节，为AI、智能汽车等新兴领域提供核心制造支撑。相关启动信息已通过安徽省人民政府官网对外发布，标志着合肥集成电路产业集聚效应再获强化。 此次启动的四期项目精准契合市场发展趋势。随着移动应用、人工智能及算力需求的快速增长，逻辑工艺作为计算与存储突破的核心关键点，市场规模持续扩张；同时OLED、CIS等中高端应用场景不断拓展，高阶特色工艺技术产品需求日益强劲。在此背景下，晶合集...

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。 本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering 面向制造的系统设计将芯片、中介层、封装和分析视为一个单一的、连贯的系统。 随着先进工艺节点的扩展日益受到成本、良率和功率密度的限制，半导体创新正果断地转向3D集成电路 技术、芯片组和异构集成。在人工智能基础设施、云计算、汽车电子和高性能系统等领域，设计团队正超越单片SoC，通过先进的封装技术释放更高水平的性能、效率和可扩展性。 本文汇总了源自实际生产部署的Cadence 3D-IC案例研究。这些案例重点展示了带宽、能效、可靠性和流片可预测性方面的可衡量成果，证明了 C...

1、闪存芯片的定义及分类 闪存芯片是一种通过浮栅晶体管存储电荷来实现数据记录的非易失性半导体存储芯片，其核心特点是允许在操作中被多次电擦除或写入，并且断电后数据仍能长期保存，无需依赖持续供电，具备读写速度快、体积小巧、功耗低、抗震动等显著优势。因此闪存芯片在非易失性存储芯片领域中佔据主导地位，应用广泛且市场价值巨大。按存储信息类型不同，闪存芯片可分为代码型闪存芯片和数据型闪存芯片： ①代码型闪存芯片： 代码型闪存芯片是主要为存储系统启动及运行过程中的代码的闪存芯片，具备读取速度快、数据稳定性、可靠性高的特点，但通常存储容量小、写入速度慢且单位存储成本较高。代码型闪存芯片包括NOR Flash和...

导读 THECAPITAL 半导体设备行业受益于人工智能、高性能计算、新能源汽车等新兴领域对高端芯片的爆发式需求，呈现持续增长态势。叠加国内产业升级与政策环境变化的双重驱动，当前国内半导体产业正处于技术迭代与供应链重构的关键期。 本文14476字，约20.7分钟 作者 | 融中咨询 来源 | 融中咨询 （ID：gh_fdc07527ac52） 核心观点： 根据SEMI数据，2024年中国规模攀升至495.4亿美元，全球市场份额提升至42.34%，连续五年稳固全球最大单一市场地位。2020-2024年期间CAGR达21.47%。 光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是半导体制造的三大核心工艺设备，其技术...

中经记者 谭伦 北京报道 日前，在低调官宣2纳米制程已于2025年第四季度正式量产后，台积电披露下一代1.4纳米工艺研发工作也已顺利展开，其相关工厂建设正加速推进。按照既有节奏，其1.4纳米工艺的风险性试产工作预期将于2027年启动。 这一系列的进展，在巩固台积电在晶圆代工领域霸主地位的同时，也宣告全球半导体物理制造极限的产业竞争正式进入全新的1纳米时代。在当前的全球半导体制造版图中，台积电占据绝对主导，三星奋力追赶，英特尔则试图通过技术革新实现弯道超车。其中，三星电子希望通过率先应用GAA（全环绕栅极）架构实现“弯道超车”；昔日霸主英特尔则在“五年四个节点”战略的驱动下，试图通过制程之争重回...

如果说，发轫于1765年的工业革命是以蒸汽机和工厂制度的出现为标志；那么，在AI的浪潮中，又一场现代工厂的智能革命正在悄然发生。当算法的微光点亮机械的瞳孔，当数据的洪流奔涌于生产线之间，一场静默而深刻的工厂革命正在中华大地渐次展开。曾经轰鸣的车间，如今被智能算法无声接管；曾经依赖“老师傅经验”的生产调度，如今由数字孪生技术精准模拟——这便是“智能工厂”的时代景象。它不只是技术的叠加，更是制造哲学的跃迁，是时代潮流、产业智慧与科技力量共同绘就的未来工厂蓝图！ 什么是智能工厂？智能工厂是信息技术、物联网、人工智能、机器人技术等前沿科技与制造业深度融合的新型生产模式，其核心是以数据为驱动要素，依托信...

半导体前线 汇聚全球半导体最新动态 366篇原创内容 公众号 2026年才刚开始，消费者却已感受到荷包压力。随着人工智能（AI）基础建设持续扩张，从显示适配器、计算机到智能型手机，几乎所有消费电子产品都面临价格上涨的压力。 近期市场传出，英伟达新一代旗舰显示适配器RTX5090的价格已飙升至4,000美元以上，创下历史新高。外媒也指出，英伟达与AMD计划在未来数月内持续调高显示适配器售价，引发玩家与消费者不满。 不少海外网友直言，现在一张显示适配器的价格，已经超过人生第一辆汽车；也有人嘲讽，花一辆二手车的钱，换来的只是有限的效能提升。 市场分析认为，价格飙升并非单纯的黄牛炒作，而是来自更深层的...

新一代AI运营管理操作系统，零门槛、共收益，普惠中国制造业 从“芯片战争”到“工厂战争”：中国制造真正的王牌，不在天上，在车间里 最近，美国一位叫米勒的教授提出了一个新词——“工厂战争”。 他说，过去大家都在谈“芯片战争”，那是几个顶尖高手在华山之巅过招，拼的是最尖端的科技。但现在，真正的战场已经转移，变成了“工厂战争”——这是国家与国家之间，拼谁的工业肌肉更结实、生产能力更强大的全面较量。 这听起来有点像上世纪30年代，那时候谁能造出更多的汽车、坦克、飞机，谁就是世界老大。美国的福特流水线，就是那个时代的“超级武器”。 为什么美国的超级工厂能快速建起来 很多人在参观别人的大型半导体工厂、超级...

AI算力第二段如何参与？2026年重点关注的A股标的有哪些？ 110家国产星链燎原，太空算力升维支持A股！ 前言：李星我自己的判断，仅供参考。 很多人对英伟达的芯片路线，还是有些不太理解，我这里用我自己的看法，给大家说一下，看对不对。 首先，英伟达有几个比较重要的行业提示，一是考虑在台积电后，也绑定英特尔投片；二是收购的GROP 芯片，这既不是GPU，也不是CPU；三是在行业锁定SRAM内存。 在整个Groq架构中, 整个系统通过大量的TSP互连而成, 将TSP的生产者-消费者流式编程模型扩展到包含全局内存(global memory)。该全局内存被实现为逻辑上共享(logically sh...

引言 人工智能已经深刻改变了我们的工作方式、沟通模式以及解决复杂问题的方法。在这场变革的核心，存在着一个远超单个处理器能力的复杂基础设施，这些系统需要先进的网络技术来提供现代AI所需的大规模计算能力。NVIDIA在2025年欧洲光电子集成芯片峰会上的演讲，深入阐述了光电集成技术如何成为支撑下一代AI计算的关键要素[1]。 当今AI计算的需求特征 现代大语言模型如GPT-4代表了计算复杂度的巨大飞跃。虽然OpenAI没有官方公开确切的模型规模，但业界估计GPT-4包含约2万亿个参数。为了更直观地理解这个惊人的数字，这相当于2,000,000,000,000个独立的数值需要被存储和处理。当每个参数...

NV选择冷板供应商时主要考虑几个方面：一是品牌的知名度，优先选择欧美供应商；二是供应链的稳定性如货期和质量；三是价格，国产供应商在价格方面具有竞争优势；四是出于某些原因配套海外产能。出于成本和质量控制，现在的冷板快接头等部件采购由NV指定供应商，对整机的L10到L12组装管控。具体各供应商多少份额则由CSP们自己决定。浸没式液冷暂时不考虑。双向液冷技术难点在于对冷热两种液体的精确控制，英维克思泉已经开始研发，进度领先海外厂商。 Rubin的整个液冷系统预计50万元左右，今明年按照10万柜的话500亿人民币，比GB300的5万有40%提升。单柜成本的话冷板25万，大概240亿市场；分歧管约17万...

随着长鑫科技正式递交招股书，中国半导体产业又一家重量级冠军走到了聚光灯下。长鑫科技是中国芯片第一梯队中举足轻重的核心代表。招股书显示，按照产能和出货量统计，长鑫已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。 长鑫科技IPO使A股市场迎来标志性的历史时刻：在各自领域打破国际垄断、支撑中国半导体自主可控的“三驾马车”即将在A股聚首，即以寒武纪为代表的逻辑芯片设计企业，以中芯国际、华虹公司为代表的逻辑代工企业，以长鑫科技为代表的存储IDM企业。 长鑫科技的入场无疑补齐了中国半导体产业链中的关键一环，让中国算力版图实现了从“逻辑设计”到“制造”再到“存储”的闭环。 逻辑芯片+DRAM：左右脑协同的“黄金搭档...

聊聊芯片这事，大家总觉得7nm、5nm才叫厉害，28nm好像已经过时了。其实，真相可能跟你想的不太一样。 在芯片行业里头，28nm一直是一条蛮关键的分界线。掌握了它，才算真正踏进了先进技术的门槛；没掌握，那基本就还停留在成熟工艺阶段。 更有意思的是，根据行业数据，直到2025年，全世界所有芯片里，用28nm及以上工艺造出来的，占比超过70%。换句话说，只要你把28nm玩转了，全球超过七成的芯片你就都能造。 那么问题来了：咱们中国大陆，到底有几家公司真正掌握了28nm的制造工艺呢？ 以前好多人都觉得，可能就中芯国际一家吧。但这么想就有点小看咱们自家的产业了。实际上，从公开能查到的信息来看，至少有...

在芯片领域，28nm一直是成熟芯片和先进芯片的分界线。 掌握28nm工艺，就代表着拥有了先进技术，而如果没有掌握28nm，就代表着水平还是成熟工艺。 而根据机构的数据，截止至2025年，全球所有芯片里面，采用28nm及以上工艺的芯片占比超过70%，意思就是只要搞定28nm，全球70%以上的芯片都能够制造。 那么问题就来了，目前中国大陆掌握了28nm芯片工艺的厂商，到底有多少家呢？ 之前很多人认为只有中芯国际一家，那你就错了，事实上，到目前，中国大陆掌握28nm芯片工厂的厂商，公开的信息显示，至少已经有5家了。 第一家是中芯国际，这个大家都清楚的，目前中芯国际作为全球第三大晶圆代工厂，已经拥有了...

与非网eefocus 与非网(eefocus)定位为电子技术门户网站和工程师社区，专注于电子及半导体产业分析、市场动态和前沿技术，为电子工程师提供一站式技术资源库和信息服务平台。 1215篇原创内容 公众号 2013年，台积电斥资100亿美元押注苹果公司。张忠谋承诺在苹果公司投入巨资建设20纳米制程，尽管当时经济效益尚不明朗，但他相信苹果会填满这些晶圆厂。“我把公司都押上了，但我没想到会输，”张忠谋后来回忆道。事实证明他是对的。苹果A8芯片于2014年发布，台积电从此一帆风顺。 苹果公司在台积电的年度支出从2014年的20亿美元增长到2025年的240亿美元，12年间增长了12倍。苹果公司在台...

与非网eefocus 与非网(eefocus)定位为电子技术门户网站和工程师社区，专注于电子及半导体产业分析、市场动态和前沿技术，为电子工程师提供一站式技术资源库和信息服务平台。 1215篇原创内容 公众号 全球消费者可能在新一年发现，那个曾被视为生产力与娱乐工具的个人电脑，正变成一场由AI热潮引发的供应链危机的中心舞台。 今年年初，计划升级电脑的消费者将面临一个令人困惑的景象——市场研究机构IDC预测，PC平均价格将上涨4%至8%。 在内存短缺持续到2027年的情况下，主要PC厂商已向客户发出预警，产品价格涨幅可能普遍在15%至20%之间。这种“量减价增”的复杂图景与2025年下半年市场的乐...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 苹果公司不再仅仅是一家芯片设计商。在经历了十多年对自有芯片架构的精研并彻底脱离英特尔（Intel）之后，下一个前沿领域更加基础：光刻技术（Lithography）。如果苹果决定进一步掌控芯片的物理制造过程，而不仅仅是设计过程，这将标志着计算硬件历史上最重大的转变之一。 苹果芯片光刻指的是苹果将其控制力从芯片设计延伸到硅晶圆上物理制造晶体管过程的可能性。如今，苹果负责设计芯片，但依靠台积电（TSMC）等合作伙伴，利用主要由 ASML 开发的先进光刻工具进行制造。苹果可能影响或共同开发光刻技术的想法并非科幻小说——它是苹果长期“纵向整合”战略的逻辑延...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 苹果公司不再仅仅是一家芯片设计商。在经历了十多年对自有芯片架构的精研并彻底脱离英特尔（Intel）之后，下一个前沿领域更加基础：光刻技术（Lithography）。如果苹果决定进一步掌控芯片的物理制造过程，而不仅仅是设计过程，这将标志着计算硬件历史上最重大的转变之一。 苹果芯片光刻指的是苹果将其控制力从芯片设计延伸到硅晶圆上物理制造晶体管过程的可能性。如今，苹果负责设计芯片，但依靠台积电（TSMC）等合作伙伴，利用主要由 ASML 开发的先进光刻工具进行制造。苹果可能影响或共同开发光刻技术的想法并非科幻小说——它是苹果长期“纵向整合”战略的逻辑延...

据悉中国台湾最大的芯片封测企业日月光已宣布涨价20%，随着它的涨价，芯片封测将全面涨价，而芯片封测目前由中国大陆和中国台湾的企业取得超过八成的份额，凸显出中国芯片企业在封测环节取得垄断份额后，也开始力求赚取更多利润了！ 从分析机构给出的数据可以看到，全球前十大芯片封测企业当中，除了第二名的Amkor是美国企业之外，其余都是中国台湾和中国大陆的封测企业。 其中日月光为全球最大的芯片封测企业，占有46%的份额，加上中国台湾的其他封测企业，合计占有的份额超过五成。 第三名则是中国大陆的长电科技，占有超过10%的份额，前10大芯片封测企业中，中国大陆还有3家上榜，合计份额超过三成，由此与中国台湾的...